23、混合固件架构：核心组件与英特尔平台应用解析

混合固件架构：核心组件与英特尔平台应用解析

1. 核心启动组件概述

在核心启动（coreboot）中，存在多个第三方项目子模块，这些模块在平台初始化过程中发挥着关键作用。以下是这些子模块的详细介绍：
| 子模块 | 描述 |
| — | — |
| Blobs | 包含各种用于平台初始化的闭源二进制文件，如 amd_blobs（AMD SoC 专有二进制文件）、Fsp（英特尔发布的用于 coreboot 集成的 FSP 二进制文件和头文件）、qc_blobs（高通 SoC 平台的二进制文件） |

2. 传统闭源固件在混合工作模式中的作用

2.1 通用介绍

硅供应商专门开发的后 CPU 复位固件，以 PI 二进制文件的形式在跨架构平台中发布。这些二进制文件旨在实现不同启动固件之间的最大可重用性，以支持更广泛的生态系统。其发布的目的是为了实现更快的平台启动，而无需过多关注硅或硬件知识，也不必过于在意 BIOS 开发指南或数据表的实现细节。

2.2 AMD 的 AGESA

• 工作模式概述 ：AMD 通用封装软件架构（AGESA）是一个硅初始化程序库，旨在使 AMD 硬件和软件合作伙伴能够无缝开发其功能，而无需担心硅初始化问题。
• 接口与前提条件 ：每个程序都有明确的目标，且数量有限。每个入口点都有前提条件，例如 AmdInitEntry 用于为宿主固件建立程序环境以启动引导序列，但必须在 AmdInitReset 执行后才能调用。
• 发展