SMT焊接常见的工艺缺陷

本来介绍了常见的工艺缺陷。

一.贴片式元器件竖立

原理：元器件两端的湿润力不平衡，引发了元器件两端的力矩不平衡，从而导致与激情发生竖立。

问题1：

1.元器件的两边焊盘之一与地线连接或者有一侧的焊盘面积过大，使得在回流焊时两端热容量不均。

2.PCB表面各处的温差过大导致两边的焊盘吸热不均匀。

3.大型器件、散热器周围的小型贴片式元器件焊盘两端会出现温度不均匀。

解决办法：调整焊盘的设计与整体的布局。

问题2：

焊锡膏和焊锡膏印刷存在问题

解决方法：工厂改善活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数和钢网窗口尺寸。

问题3：

再焊炉炉体过短和温区太少会造成PCB加热的工作曲线不正确，板面的温差过大。

解决办法：调整炉体或者温区。

二.锡珠

原理：回流焊过程的缺陷，它会影响到外观和引起桥接。分为独立的大球状和分散的小球状。回流焊曲线分为预热，保温，回流和冷却。预热和保温可以使飞溅的焊锡膏挥发。

问题1：焊锡膏中金属含量过低，水的含量等。

问题2：印刷太厚，元器件下压后锡膏溢出。

问题3：贴片压力过大。

问题4：锡膏的活性差。

问题5：刮刀速度过快。

三.桥连

原理：两个元器件非正常连接引发短路。

问题1：焊锡膏中金属含量偏高。

问题2：焊锡膏粘度低

问题3：焊锡膏塔落差大。

问题4：印刷机重复精度差，对位不齐。

问题5：钢网窗口尺寸和厚度设计不准，PCB焊盘的合金镀层不均匀。

问题6：贴放压力过大

四.芯吸现象

原理：融化的焊料润湿原件引脚并向上流动而脱离焊盘区域，未与焊盘产生润湿或者部分润湿，从而导致虚焊。

问题1：引脚导热率过大，导致焊料优先湿润引脚，从而导致焊料与引脚直接的润湿力远大于焊盘与韩料的润湿力。

五.BGA焊接不良

问题1：焊球与焊球在焊接过程中发生短接。

问题2：枕头效应。

枕头效应：枕头效应最主要是用来描述电路板的BGA零件在回焊（Reflow）的高温过程中，BGA载板或是电路板因为受不了高温而发生板弯、板翘（Warpage）或是其他原因变形，使得BGA的锡球（Ball）与印刷在电路板上的锡膏分离，当电路板经过高温回焊区后温度渐渐下降冷却，这时IC载板/本体与电路板的变形量也慢慢回复到变形前的状况（有时候会回不去），但这时的温度早已低于锡球与锡膏的熔锡温度了，也就是说锡球与锡膏早就已经从熔融状态再度冷却回固态。当BGA的本体与电路板的翘曲慢慢恢复回到变形前的形状时，已经变回固态的锡球与锡膏才又再次互相接触，于是便形成类似一颗头靠在枕头上的虚焊或假焊的焊接形状。

问题3：由于盲孔内藏的空气没有及时排出。如果过大会影响品质。