Boost芯片改接Sepic拓扑实现升降压

最新推荐文章于 2025-03-19 09:38:58 发布

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文章标签：嵌入式硬件

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本文介绍了Sepic拓扑结构，它是基于Boost的升级版，可实现升降压功能。通过MOS管控制和电感平衡，Sepic的输出电压与输入电压关系为Vo/Vi=D/(1-D)，同步整流芯片限制了其改造为Sepic。实物测试显示，通过调整分压电阻，可在不同输入电压下稳定输出。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

原理图

拓扑分析

Sepic拓扑结构就是在Boost结构的基础上加入了一个CL环节。然而Boost只能实现升压，而Sepic能够实现升降压。

当MOS管导通时：

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