智能车载硬件

本文总结了MIC ADC硬件设计中的关键要点：1. ADC选型需关注诊断功能、BIAS电源形式、电压范围、输入范围及音频性能等参数；2. 单端/差分电路需严格按MIC规格书设置偏置电阻，并考虑电阻功率；3. AC/DC耦合选择需结合诊断需求；4. 输入超限时可采用电阻分压或运放调理；5. ESD器件选型需避免回拐特性，电容容值不宜过大；6. 建议通过音频回环测试验证电路性能。文章提供了多个失效案例，强调参数匹配对系统性能的重要性。

本文介绍了SN29500标准在功能安全硬件开发中的应用。SN29500-1是基础理论框架，定义了可靠性预测的通用模型；SN29500-2~15则针对不同元器件提供具体计算公式。文章以X7R陶瓷电容为例，详细说明了如何通过查询标准中的λref和计算电压因子Πu、温度因子Πt（2.2）、质量因子ΠQ来获得实际FIT值。虽然实际开发中会使用专用软件计算，但理解背后的计算逻辑仍有必要。

文章总结了Highside驱动芯片的两种过流响应类型及其使用注意事项。第一类为过流立即关断型（如TITPS2HB50-Q1），需设置为自恢复模式并适当放宽限流值，同时注意容性负载可能导致的误报问题。第二类为过流限流不关断型（如BV2HD045EFU-C），需特别关注限流精度，建议启动故障检测，并加强PCB铜箔宽度和芯片散热设计。两类芯片均需根据负载特性合理选择，以确保系统可靠性。

通常我们会认为电容、电感、电阻这几类无源器件没有方向性，在布局和贴片时可以任意方向放置，也不会在PCB上增加丝印标识说明其方向。与此相互印证的是，电容表面无丝印，无法识别方向；电阻表面一般只有包含阻值大小的数字，也没有标识其方向性的信息。那么电感呢？

摘要：本文针对UFS高速接口的PCB设计提出关键准则：1)采用带状线结构，关键信号走内层并确保完整地参考平面；2)电源层与地层紧密耦合，避免分割，关键电源引脚就近布置多容值去耦电容；3)差分信号优先布线，保持100Ω阻抗及长度匹配，避免跨分割和层切换；4)采用统一地平面，隔离不同电源域，每3mm布置地过孔；5)优化PDN设计，通过低阻抗路径、多过孔并联及埋孔工艺降低噪声。测试点需最小化支线长度，BGA区域慎用埋孔。建议通过仿真验证设计，结合实际测试调整去耦方案。

可恢复保险丝虽然具备方案简单，面积较小、成本相对较低等优点，但是其也存在关断电流受温度影响大劣势。高温条件下裕量考虑不足，将直接导致功能丧失。本文又是一篇血泪教训分享。

可恢复保险丝： 同样能在过流时快速“跳闸”，从低电阻变成高电阻状态，把电流限制在安全范围内。最关键的是，当故障排除、电源断开一段时间后（通常是几秒到几分钟），它能自动冷却并恢复到低电阻的导通状态，电路功能随之恢复！无需更换，自动搞定！

理想二极管控制器驱动外部 NMOS实现超低正向压降和可防反向电流特性，广泛应用在有大电流高功率、电源输入防反需求场景中。那理想二极管控制IC内部到底是怎么工作的，怎么实现这些特性的呢？本文以LM74700-Q1为例介绍尝试解答上述问题。

在汽车电子系统中，由于电源反接、快速负脉冲群、微关断、叠加交流等防护要求，需要设计防反电路。常见电路中，依赖肖特基二极管实现电池反接保护和电源冗余（ORing）设计。然而，随着功率密度和效率要求飙升，传统方案已显疲态——您是否还在为那0.5V正向压降导致的散热和效率损失而头疼？

上篇讲到了电荷泵电路的实现和工作原理，有一个常用功能与电荷泵有异曲同工之妙---开关电源中的自举功能。当DCDC电源采用NMOS作为开关上管时，那么需要自举电路将上管的栅极电压“举”上去，才能保证上管稳定持续导通。那么这个自举电路是怎么实现的？与电荷泵电路有什么区别和联系呢？本文将主要解答这两个问题。

三极管开关电路作为最简单、成本最低的开关电路，广泛应用于各种使能控制、电平转换等电路设计中。然而，如果不理解相关参数设计原理，可能会导致电路工作在放大区，引发失效问题。本文尝试参数设计角度，分析如何避免三极管开关电路工作在放大区。

本文以项目开发过程遇到的问题为案例，讲述S32K324升级至S32K328后，因功耗差异（唤醒阶段，328需外部1V5供电，无法内部切换至1V1），原方案出现特定条件下无法唤醒的问题与方案对比。

本文介绍三种项目开发过程中实际应用时遇到的关于电平转换的问题。

上篇Highside框图里提到，其主体电路是一个NMOS+电荷泵实现电源输出的开断控制。由于篇幅问题有两个小尾巴没有解释：一是开关为什么是NMOS,不能是PMOS？二是为什么需要一个电荷泵电路？三是电荷泵是怎么工作的，什么原理？