智能车载硬件

本文总结了MIC ADC硬件设计中的关键要点：1. ADC选型需关注诊断功能、BIAS电源形式、电压范围、输入范围及音频性能等参数；2. 单端/差分电路需严格按MIC规格书设置偏置电阻，并考虑电阻功率；3. AC/DC耦合选择需结合诊断需求；4. 输入超限时可采用电阻分压或运放调理；5. ESD器件选型需避免回拐特性，电容容值不宜过大；6. 建议通过音频回环测试验证电路性能。文章提供了多个失效案例，强调参数匹配对系统性能的重要性。

本文总结了GMSL高速PCB布局设计的关键原则与技巧，主要包括：1）优先保证最短走线（<5cm）；2）控制阻抗连续性（100Ω差分/50Ω单端）；3）合理使用挖地处理（器件焊盘下挖1-2层）；4）减少过孔和90°走线；5）IC靠近连接器布局；6）差分松耦合布线；7）避免不必要器件（如ESD）。特别强调仿真验证的重要性，并提供了焊盘处理、连接器布局等23项具体设计规范。注：部分建议如单边靠走线方式存在争议，需进一步验证。

分析到这里的时候自信的以为IVI主机电路没问题，应该就是输出功率大了或者超出了MIC的接收响度范围造成的失真，是因为功放设定或者测试方法不合理导致的问题。但是严谨起见，还是也测测电路端匹配和阈值，图个安心，这一测不得了，测出大BUG了。但仅靠这个甩出去，显然是没有说服力的，还没有分析到问题的本质，也没法确认我们IVI主机本身有没有bug。客户在进行语音标定之前，一般会先进行功放音频响度的标定，以及功放音频性能的相关测试，将功放输出的功率值和失真值控制在合理范围以内。哈哈，这下可以睡好觉了。

在进行MIC 电路设计时，需要关注MIC外设与ADC芯片的匹配关系，其中包含麦克风的单端或差分输入，输入电压，偏置电压供给，输入电路匹配等。本文从MIC的规格书参数入手，举例如何计算MIC理论最大的输出电压，以便判断其是否在ADC 采样IC的IO工作范围以内，为信号输入接口电路设计及器件选型提供判断依据。