智能车载硬件

本文总结了GMSL高速PCB布局设计的关键原则与技巧，主要包括：1）优先保证最短走线（<5cm）；2）控制阻抗连续性（100Ω差分/50Ω单端）；3）合理使用挖地处理（器件焊盘下挖1-2层）；4）减少过孔和90°走线；5）IC靠近连接器布局；6）差分松耦合布线；7）避免不必要器件（如ESD）。特别强调仿真验证的重要性，并提供了焊盘处理、连接器布局等23项具体设计规范。注：部分建议如单边靠走线方式存在争议，需进一步验证。

通常我们会认为电容、电感、电阻这几类无源器件没有方向性，在布局和贴片时可以任意方向放置，也不会在PCB上增加丝印标识说明其方向。与此相互印证的是，电容表面无丝印，无法识别方向；电阻表面一般只有包含阻值大小的数字，也没有标识其方向性的信息。那么电感呢？

摘要：本文针对UFS高速接口的PCB设计提出关键准则：1)采用带状线结构，关键信号走内层并确保完整地参考平面；2)电源层与地层紧密耦合，避免分割，关键电源引脚就近布置多容值去耦电容；3)差分信号优先布线，保持100Ω阻抗及长度匹配，避免跨分割和层切换；4)采用统一地平面，隔离不同电源域，每3mm布置地过孔；5)优化PDN设计，通过低阻抗路径、多过孔并联及埋孔工艺降低噪声。测试点需最小化支线长度，BGA区域慎用埋孔。建议通过仿真验证设计，结合实际测试调整去耦方案。

IMU作为极度敏感器件，特别是对振动、机械应力、热应力没有“抵抗力”，但不涉及高速信号走线及阻抗控制，在layout及PCB制造过程中极容易被忽略相关布局布线及制造要求，从而导致IMU共振或受机械应力损坏，引发批量事故，血泪教训。

近期在进行车载以太网PCB设计，查询以太网芯片原厂PCB布线指导手册，回顾PCB布线过程，对以太网相关高速信号PCB布线规则进行总结和记录，以便学习、回顾、交流。