【AD】利用IPC封装向导创建PCB封装

这次介绍的是AD软件强大的IPC封装向导，特别nice！而且还支持3D生成，强推~~~~

①首先IPC封装向导在哪呢？

Tools-->IPC Compliant Footprint Wizard

界面如下：

②这次以SOP为例

③根据datesheet里面的封装规格进行填写

④填写完成后如果想导入好看一点的3D的话，勾选Generate STEP Model Preview

没有勾选的是这样的                                    勾选完是这样的

                                       

是不是贼好看，哈哈哈哈~~

⑤若是不想添加芯片的散热焊盘，则不用勾选 Add Thermal Pad，选择Next

⑥默认

⑦设置板密度水平，默认选择Level B

Level A 是板密度小，也就是放置器件特别少，没那么拥挤

Level B 是板密度适中，一般选择这个

Level C是板密度大，也就是放置器件特别多，然后特别拥挤，为了让出更多空间，就选这个。

⑧默认

大功告成！！我们可以看到PCB库中新生成了一个封装

3D效果特别nice~！！！！