TI 毫米波雷达开发项目子任务拆解分析

概述

很多刚刚入坑雷达开发的小伙伴会觉得雷达开发很难上手，面对着不同的软件不知道它们的作用和功能(典型的问题如 不知道Visuallizer 和 mmWave Studio 的区别等)、众多的硬件板卡和芯片也不知道怎么用（如经常有人问：DCA1000是干什么的，没有它能不能进行雷达开发、更不要说庞大的用户手册、专业的程序架构、雷达基础知识等等，刚接触雷达的人会感觉一头雾水，整个体系庞大而无从下手。

出现这些困惑的原因一方面在于基础理论的缺乏，更多的一方面在于对TI的开发生态不够清晰。基础理论放之四海而皆准，可以通过各种各样的方式去补充，但对TI开发生态的学习并不涉及那么多知识性的内容，大部分要靠经验，自己摸索本身是个比较痛苦且低效的过程。还有一个涉及经验性的问题就是对项目的全局性认知，可能多数人面临的是一个具体的技术问题，对这方面的关注不是很多，对项目的全局性认知不是去主导和规划一个项目，而是对项目的进度和节奏有基本的认识，明白自己所做的工作属于项目的哪个部分，明确当前部分要关注和解决的核心问题是什么，站在一个比较高得角度考虑问题往往能够更加全面，也能更大程度上避免返工的情况出现。举个例子，如果把人生的受教育经历看做一个项目就会经历下面的这几个部分。如果从刚上幼儿园的时候就能够对这个项目有整体的认识，一眼望到大学上完进入社会的结果，这种情况下对和处理各个阶段的问题的方法和态度显然会截然不同。通过和老师\领导的沟通+自身的梳理，站在上帝视角看整个项目就会有一种把控感。

因此本文针对整个毫米波雷达开发项目目标进行分析，总全局的角度将其拆解成6个子任务，大多数人所作的工作大概率会落到这6个子任务中的某几个中，然后对各个子任务中要用到的工具和涉及的能力栈进行穿插介绍。

1. 雷达开发任务拆解

雷达项目开发是一个比较大的话题，不同的项目会面临不同的目标，这些目标包括但是不限于下面提到的这些，尽管这些项目最终的目标不一样，但是里面涉及的子任务是有共通性的。

以做一个模型机为例（这个比较典型，也能囊括大多数的任务），大概可以分成器件选型、方案评估、算法开发、软件开发、硬件开发、测试 等以下6点，值得注意的是，下面分解的任务不是以时间线为轴顺序展开的，不同的项目也不一定全部涉及所有的任务，确定自己的任务属性后就可以直接对号入座，本文也将以下面几个任务划分展开叙述

在TI毫米波雷达开发过程中可能会部分遇到以下场景，各种场景的资料及工具、对应的知识技能要求在各个节点下面附上：

2. 器件选型

这个概念不是我们设计PCB时进行阻容分立元件、电源、晶振等器件的选型，这种意义上的选型属于硬件设计环节，这里的器件选型指的的是选择合适的雷达芯片，TI推出的雷达芯片种类众多，功能各异，这个任务一般是在项目启动前，要对市面上现存的雷达芯片进行器件选型，在合理评估项目需求、经费、器件性能、器件参数的基础上选出一款最合适的器件。一般在公司官方网站的产品里面能够找到，这里我们只涉及TI的雷达芯片。

2.1 能力栈

这部分需要的是一些综合的能力和一定的经验，要有能力站在项目的未启动节点就看到项目的最终形态，需要考虑器件的配置、售价、稳定性、货源等综合信息评估决定。这个任务对产品项目要求比较高，对于科研或者竞赛项目而言，大多数人不会经历这个任务或者这个任务不是特别关注，更多的时候，是直接被丢给一个雷达的板子或者直接继承过来一个板子使用的，所以