先进半导体材料与器件Chapter2(Ⅰ)

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Chapter2 半导体异质结(Ⅰ)

作者: Saint
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1.异质结的概念
2.异质结的能带图
3.异质结的电学特性

一.异质结的概念

PN结(两种不同导电类型半导体材料构成的结)
半导体同质结(同一种半导体材料构成的结)
半导体异质结(两种不同半导体材料构成的结)

异质结的分类:
理想突变异质结、渐变异质结
过渡层在1~2个原子层、不考虑界面电子态、没有偶极层和夹层,比如(GaAs/AlAs)
在这里插入图片描述在这里插入图片描述异质结的分类:
同型异质结、异型异质结
结两边材料的导电类型 (pN、Pp、Np、Nn)

晶格匹配异质结、应变层异质结
结两边材料的晶格常数差异 (InGaAs/InP、GeSi/Si)

半导体异质结的应用
光电子
发光二极管 Light Emitting Diodes (LED)
激光器 (Laser)
探测器 (Detector)
太阳能电池 (Solar Cell)
微电子
异质结双极晶体管 Heterostructure Bipolar Transistor (HBT)
高电子迁移率晶体管 High Electron Mobility Transistor (HEMT)
共振隧穿二极管(RTD)

异质结的形成:
在这里插入图片描述晶格失配:
在这里插入图片描述
悬挂键刃型位错:
在这里插入图片描述考虑长为L,宽为S的半导体异质结,单位面积的悬挂键数目为:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
NSS=a/ 3
在这里插入图片描述**异质结的能带结构:**未组成异质结前半导体的能带图
在这里插入图片描述理想突变异质结的能带图( N-p )

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