AD的铺铜操作

最新推荐文章于 2025-04-24 17:32:15 发布
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博客介绍了Altium Designer铺铜时移除死铜的相关内容，涉及铺铜操作中去死铜和滴泪的方法，属于嵌入式电路设计相关信息技术知识。
Layout软件AD中关于铺铜的技巧
06-04 1826
2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
Altium Designer(AD) PCB铺铜
最新发布
XU157303764的博客
10-01 2289
摘要：PCB铺铜技术详解与设计指南 PCB铺铜是电路板设计中的关键工艺，主要分为实心铺铜和网状铺铜两种模式。实心铺铜适用于大电流、高频电路场景，能有效降低阻抗、改善散热和EMI；网状铺铜则更适合低频、轻量设计，可减少热应力和材料成本。最佳实践建议采用"关键区实心+非关键区网格"的混合设计模式，并注意：1）功率电路推荐2oz铜厚；2）热过孔间距1-1.2mm；3）保持40-70%的铜密度均衡。文章还详细介绍了Altium Designer中的铺铜操作步骤，并提供了硬件工程师面试相关资源链接
【AD】5-17 局部铺铜及Cutout的放置与铜皮修改
labvvv的博客
03-14 3629
局部铺铜及Cutout的放置与铜皮修改
AD中的铺铜操作。
weixin_62542825的博客
09-13 8718
4、将Keepout层重叠后再选择重新填充所有的铜，这样就确定了板子的边框。(1)将原来机械一层的边框复制一个，转换到Keepout层，再放回去。1、手动放置一片铺铜，选择要铺铜的层，方法：用到了KeepOut层进行选择。2、选择好了之后进行填充铺铜。方法：一般选择所有铺铜重铺。3、对于超出边框的铜去除。2、双击铺铜，修改属性。
AD铺铜操作
weixin_51448286的博客
03-22 7190
GND焊盘与GND过孔使用不同的铺铜连接 ，焊盘使用Direct Connect方式时，手工焊接会出现GND焊盘难以焊接的情况，由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以至于温度下降难以焊接，这时候使用Relief Connect较好；设置PolygonConnect_via和PolygonConnect_pad规则，如图所示。RF为刚才建立的类的名称，设置完成后，重新铺铜即可。1.GND焊盘与GND过孔不同铺铜方式。2.设置覆铜到信号线之间的距离。3.设置铺铜与指定焊盘的间距。pad class添加类。
AD铺铜脚本.rar
12-07
标签“AD铺铜脚本”进一步明确了这个资源的主题，它是针对Altium Designer用户的，特别是那些需要频繁进行铺铜操作的设计者。 压缩包内的“铺铜脚本”文件，可能包含多个扩展名为.vbs（Visual Basic Script）或.py...
ad09铺铜小技巧---十字型铺铜和全铺铜混合使用
07-15
在Altium Designer（AD09）这款EDA软件中，通过快捷键DR可以快速访问设计规则编辑器，这一步是关键，因为它允许设计师定义特定的参数来满足特定区域的铺铜要求。新建powerGND规则是为了更好地控制电源地层的铺铜，...
AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
12-14
本文将详细介绍如何在Altium Designer中进行“AD铺铜焊盘十字孔设置”，以及该设置的重要性和应用场景。 ### AD铺铜焊盘十字孔设置概述 #### 铺铜与焊盘的作用 - **铺铜**：在PCB设计中，铺铜主要是指在非信号层上...
AD铺铜中用铺铜管理器进行铺地
soumns丶涛的博客
02-05 2万+
在日常生活中，我们画PCB板，连完所有的信号线，最后剩下地没有连时，我们就可以通过对地进行铺铜操作。下面我们就以AD20中的铺铜管理器来对地进行铺铜操作！ Step 01:打开铺铜管理器； 工具→铺铜→铺铜管理器（快捷键:TGM） Step 02:选择来自.....的新多边形→板外形 Step 03:设置网络，哪一层？除去死铜 Step 04:最后点击应用，确定，这样顶层的铺地铜就铺好了！下面看一下效果 Step 05:下面我们可以把剩下的3层都铺好，方法和上面的一样！.
Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程
m0_73409202的博客
01-13 1万+
对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
AD(Altium Designer)如何铺铜
热门推荐
刘看山是山的博客
04-13 6万+
在PCB.PcbDoc文件中： 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" （1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 （2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。 （3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作； （4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机
Altium Designer10铺铜技巧小结
snaking616
12-01 6万+
目录 1.铜皮操作分类 2.铺铜技巧 2.1 过孔处理 2.1.1 过孔与绿油 2.1.2 过孔的十字连接与直接连接 2.2 设置灌铜安全间距（Clearance） 2.3 设置空心灌铜 2.4 调整灌铜形状 2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域 2.6 设置三角形拖锡焊盘 2.7 切割铜皮 3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮 3.1 ...
AD16如何布线和铺铜
weixin_42550185的博客
04-24 1855
AD16如何布线和铺铜。
Altium Designer【AD】如何按照板边框铺铜
lou3478521liu的博客
04-20 8387
Altium Designer的铺铜操作
AD19——PCB铺铜方式二（板框铺铜）
caigen0001的专栏
06-14 3万+
板框铺铜方式适用于整体PCB铺铜： 这是一个布好线的PCB的板子，需要铺铜： 1. 选中Keep-Out Layer层的边框：（Shift+左键选中） 2.工具-转换-从选择的元素中创建铺铜，快捷键T-V-G 3.选中铺铜区域，设置其属性 确认，即大功告成！！ ...
AD24-铺铜使用方法说明
qq_52761962的博客
02-20 9068
但不适用于负片层，对于负片层需要按照上面挖空的步骤进行操作。再点击铜皮选中的区域，即可完成网络添加。或在设置里面进行导入，方便以后使用。二、Cutout的放置与铜皮修改。2）绘制形状，再进行重新铺铜即可。2）按Backspac进行撤回。2）回到表层，按下图操作，即可。一、局部铺铜及网络添加。5）出现红色框情况处理。1）在机械层，选中板框。1）按空格键进行切换。
ad软件铺铜操作
03-24
### Altium Designer 中铺铜的操作方法 在 Altium Designer 软件中，铺铜是一项重要的 PCB 设计操作，用于优化电路性能并提高散热效率。以下是关于如何完成铺铜的具体说明： #### 勾选异性区域进行铺铜 为了实现异形区域的铺铜，可以按照以下流程执行： 通过菜单栏中的 **工具 → 转换 → 从选中中铺铜** 的选项来启动铺铜功能[^1]。在此过程中，需设置目标网络（Network），这通常涉及指定特定的电压平面（如 GND 或 VCC）。 #### 设置 Tap 属性与网络关联 当定义好需要填充的区域后，在属性面板中调整 TAP 参数以满足设计需求。同时，确保所选对象已经正确分配至相应的电气网络下，这样能够保证后续生成的多边形不会与其他信号发生冲突。 #### 使用圆滑处理提升效果 对于边界较为复杂的形状，默认情况下可能会存在尖角或者不平滑的现象。此时可以选择启用“第二种圆滑方式”，从而获得更加美观且符合实际制造工艺要求的结果。 #### 自动生成库文件辅助工作流 如果希望简化整个项目构建过程，则可以从现有的原理图和元件封装出发创建专属组件库。具体做法为进入“设计 -> 生成继承库”的路径，并针对新产生的集合体实施提取源码命令(extract source)[^2]。虽然此部分主要讨论的是资源管理而非直接有关于铺铜的技术细节，但它确实有助于整体工作效率的改善。 #### 合理规划线路布局减少干扰 最后，在真正开始大面积覆盖金属之前，请务必参照原理解析图纸仔细安排各个元器件的位置关系。尽量把供电单元靠近负载端放置，并努力避免导线之间不必要的交错现象；必要时可借助贯穿两面版材之间的通孔结构解决不可避免的空间矛盾问题[^3]。 ```python # 示例代码展示如何调用API自动更新Polygon Pour参数(伪代码演示) import altium_api def update_polygon_pour(polygon_name, net_name="GND"): polygon = altium_api.get_object_by_name(polygon_name) if polygon: polygon.set_attribute("Net", net_name) polygon.apply_smoothing_method(method=2) # 应用第二种光滑算法 update_polygon_pour("MyCustomPourArea") ``` 以上即是在 AD (Altium Designer) 平台里实行有效率又专业的覆铜作业指南。
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