silvaco-mobility models(1)

1.前一阶段的问题

大概接触了一段时间的silvaco,根据《InP基PIN开关二极管结构设计与制备》这篇文章提供的结构和一些简单的参数进行仿真。因为已经工作,没有老师在自己摸索,学习期间看到很多人写的心得或理解,或多或少都对我有所帮助。但是Z希望我能够把重点放在效应(我猜他指的是model和material的参数)对仿真结果的影响。这一部分的资料很少看到,所以我也来写下我的学习过程。也希望能够有遇上同样问题的人一起讨论。

先简单记录一下我在用这篇文章的结构仿真遇到的问题:

1、 最开始是用devedit画PIN管的结构,但是最后仿真的I-V曲线似乎与atlas通过语句(mesh、region、electron、doping)直接定义的结构仿真的I-V曲线不同。这点有待验证,可能是自己粗心少了参数。

2、 这一个重掺杂的InP基,InGaAs同质结的PIN二极管,如果不去修改x.composition(同理y.composition)、NC300、NV300(或者其他我还没发现的参数),这个结构的能带一开始就会是简并半导体的能带。但是silvaco自带的example里很少有修改NC300和NV300,如果有修改的话通常会把这两个值设置成一样;而参考altas_user_manual里6.4节计算出的NC300和NV300也同样与example里写的参数不同(计算的参数更大)。

3、 仿真出来的曲线,什么样的参数会对曲线的某个点、某段范围产生什么样的影响,要保证仿真的曲线符合物理。

 

2.mobility models

依然还是从最简单的diode(example里的diodeex03.in的结构)开始理解model中的Mobility models。具体model的介绍在manual的3.6.1节。Manual提到迁移率模型可以大致分成四种:低电场行为(low filed behavior),高电场行为(high filed behavior),体半导体区(bulk semiconductor regions),反型层(inversion layers)。

The low electric field behavior has carriers almost in equilibrium with the lattice and the mobility has a characteristic low-field value that is commonly denoted by the symbol μn0,μp0. The value of this mobility is dependent upon phonon and impurity scattering. Both of which act to decrease the low-field mobility.

The high electric field behavior shows that the carrier mobility declines with electric field because the carriers that gain energy can take part in a wider range of scattering processes. The mean drift velocity no longer increases linearly with increasing electric field, but rises more slowly. Eventually, the velocity doesn’t increase any more with increasing field but saturates at a constant velocity. This constant velocity is commonly denoted by the symbol Vsat. Impurity scattering is relatively insignificant for energetic carriers, and so Vsat is primarily a function of the lattice temperature.

Modeling mobility in bulk material involves: (i) characterizing μn0 and μp0 as a function of doping and lattice temperature, (ii) characterizing Vsat as a function of lattice temperat

<think>好的,我现在要帮用户介绍P-GaN HEMT的Silvaco仿真代码以及击穿特性。首先,我需要确认自己对P-GaN HEMT的理解是否正确。P-GaN HEMT应该是指基于P型氮化镓的高电子迁移率晶体管,这种结构常用于高频高功率应用。HEMT的核心是异质结,通常是AlGaN/GaN,形成二维电子气(2DEG),具有高导电性。而P-GaN可能是在结构中加入P型层,比如用于增强型器件设计,因为传统GaN HEMT通常是耗尽型的,P型层可能用来调节阈值电压。 接下来是击穿特性,这通常涉及器件的耐压能力,即栅极和漏极之间在关断状态下能承受的最大电压。击穿电压受材料质量、结构设计(如栅极长度、AlGaN层的厚度)、电场分布等因素影响。仿真时需要关注电场集中区域,通常在栅极边缘或漏端,这些地方的电场过高会导致提前击穿。 然后是Silvaco仿真部分。Silvaco TCAD是常用的半导体器件仿真工具,用户可能需要使用Atlas模块来模拟器件特性。仿真击穿特性通常包括以下几个步骤:定义器件结构(包括材料层、掺杂浓度、几何参数),设置物理模型(如迁移率模型、复合模型、能带模型),施加电压偏置(如漏极电压扫描,栅极电压固定),最后分析电场分布和电流特性以确定击穿点。 用户可能需要具体的代码示例,所以需要回忆Silvaco Atlas的语法结构。通常,代码结构包括初始化、网格定义、结构构建、材料参数定义、接触设置、物理模型选择、求解器设置、电压扫描和分析命令。例如,使用mesh创建网格,region定义区域,electrode设置电极,doping定义掺杂,models选择物理模型,solve进行偏置求解,最后提取电场和电流数据。 需要注意的地方包括: 1. 网格划分:在关键区域如栅极边缘需要更密集的网格以准确捕捉高电场。 2. 物理模型选择:对于GaN材料,可能需要启用特殊的迁移率模型(如High Field Mobility)、自发和压电极化效应,以及适当的碰撞电离模型来模拟击穿。 3. 击穿判据:通常认为当漏电流急剧增加时的电压为击穿电压,但需要具体设置电流阈值或观察电场是否超过临界值。 4. 边界条件:确保电极和绝缘边界正确设置,避免仿真错误。 用户可能的需求不仅是得到代码,还需要理解各个参数的影响,比如改变P-GaN层的厚度或掺杂浓度如何影响击穿电压。因此,在解释代码时,需要指出关键参数的位置,方便用户调整。 可能的误区:P-GaN HEMT中的P型层可能用于实现常关型器件,但这可能会影响沟道的导电性和电场分布,进而影响击穿特性。仿真时需要考虑这种结构变化带来的影响,比如P型层可能会改变二维电子气的浓度,从而影响导通电阻和击穿电压的平衡。 总结,回答需要包括P-GaN HEMT的基本结构和工作原理,击穿特性的关键因素,Silvaco仿真的步骤和代码结构示例,并指出关键参数和注意事项。需要确保语言清晰,代码部分正确,并解释各部分的作用,帮助用户理解和修改。</think>以下是关于P-GaN HEMT的击穿特性及Silvaco仿真代码的详细介绍: --- ### **1. P-GaN HEMT 基本概念** P-GaN HEMT(P型氮化镓高电子迁移率晶体管)是一种基于AlGaN/GaN异质结的功率器件,通过引入P型GaN层实现**增强型(常关型)**操作。其核心特点: - **结构**:在AlGaN势垒层上生长P型GaN层,通过极化效应调节二维电子气(2DEG)浓度。 - **击穿特性**:击穿电压(BV)是器件在关态下承受的最大漏源电压,受材料、栅极设计和电场分布影响。 --- ### **2. 击穿特性关键因素** - **电场集中**:栅极边缘或漏端易形成电场峰值,导致提前击穿。 - **材料质量**:缺陷或界面态会增加漏电流,降低击穿电压。 - **结构设计**:栅极长度、AlGaN厚度、P-GaN掺杂浓度等参数直接影响电场分布。 --- ### **3. Silvaco仿真代码示例** 以下是一个简化的P-GaN HEMT击穿特性仿真框架(基于Silvaco Atlas): ```silvaco go atlas # 定义网格 mesh x.mesh loc=0 spac=0.1e-6 x.mesh loc=1e-6 spac=0.05e-6 y.mesh loc=0 spac=0.01e-6 y.mesh loc=0.02e-6 spac=0.005e-6 # 构建结构 region num=1 material=GaN region num=2 material=AlGaN x.min=0.5e-6 region num=3 material=pGaN y.min=0.02e-6 # P型GaN层 # 掺杂设置 doping reg=3 uniform p.type conc=1e17 # P型掺杂 doping reg=1 uniform n.type conc=1e15 # 缓冲层背景掺杂 # 电极定义 electrode name=gate x.min=0.4e-6 x.max=0.6e-6 top electrode name=source bottom electrode name=drain x.min=1.5e-6 bottom # 物理模型 models fermi srh auger bgn highfldmob polarization material material=GaNa polarization=spontaneous material material=AlGaN polarization=both # 初始求解 solve init # 击穿仿真:固定栅压,扫描漏压 log outf=breakdown.log solve vdrain=0 step=0.1 vfinal=1000 name=drain save outf=breakdown.str tonyplot breakdown.log -overlay vdrain Idrain ``` --- ### **4. 关键参数与注意事项** - **网格细化**:在栅极边缘和漏端加密网格以捕捉电场峰值。 - **极化效应**:需启用`polarization`模型以准确模拟AlGaN/GaN异质结的2DEG。 - **击穿判据**:通过观察漏电流陡增或电场超过GaN临界值(~3 MV/cm)确定BV。 - **碰撞电离模型**:添加`impact selb`命令可模拟雪崩击穿。 --- ### **5. 结果分析** - **电场分布**:使用`TonyPlot`查看电场峰值位置,优化结构以均匀电场。 - **转移特性**:调整P-GaN厚度或掺杂可改变阈值电压和击穿电压的权衡关系。 如需更详细的模型参数(如AlGaN组分、迁移率公式),建议参考Silvaco官方GaN案例库或文献中的实验校准数据。
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