在之前的博客中,我写出了最近仿真中的一些问题:
①内存分布不足问题;
②仿真所得曲线与文献中的曲线不符合问题;
③只有将栅极的长度加长才可以得到比较理想的曲线。
目前解决的问题只有①
以下的仿真是基于文献“On the Assessment of Temperature Dependence of 10 - 20 kV 4H-SiC
IGBTs Using TCAD ”
仿真结构以及相关浓度图如下:
结构仿真的代码如下:
go atlas simflag="-p 4"
mesh width=1
x.mesh loc=0 spac=0.2
x.mesh loc=3 spac=0.1
x.mesh loc=9 spac=0.1
x.mesh loc=13 spac=0.1
x.mesh loc=15 spac=0.1
x.mesh loc=16 spac=0.1
x.mesh loc=28 spac=0.1
x.mesh loc=29 spac=0.1
x.mesh loc=31 spac=0.2
x.mesh loc=35 spac=0.1
x.mesh loc=41 spac=0.2
x.mesh loc=44 spac=0.2
y.mesh loc=-0.1 spac=0.1
y.mesh loc=-0.05 spac=0.1
y.mesh loc=0 spac=0.1
y.mesh loc=0.25 spac=0.1
y.mesh loc=0.5 spac=0.1
y.mesh loc=180 spac=4
y.mesh loc=180.3 spac=0.1
y.mesh loc=185.3 spac=0.1
y.mesh loc=185.4 spac=0.1
region number=1 x.min=0 x.max=44 y.min=0 y.max=185.3 material=sic-4H
region number=2 x.min=0 x.max=9 y.min=-0.1 y.max=0 material=nickel
region number=3 x.min=9 x.max=13 y.min=-0.1 y.max=0 material=si3n4
region number=4 x.min=13 x.max=31 y.min=-0.1 y.max=0 material=sio2
region number=5 x.min=13 x.max=31 y.min=-0.1 y.max=-0.05 material=nickel
region number=6 x.min=31 x.max=35 y.min=-