Cadence操作说明

一.allegro修改丝印字体大小的方法

1.选择Edit–>Change，右侧弹出Options选项，选择Class : New subclass = Ref Des : Silkscreen_Top，设置Text block，后面的数字代表字号的大小。

菜单菜单栏选择Setup–>Design Parameters，再选择Text


Text Blk：字体编号
Width：字体宽度
Height：字体高度
Photo Width：字体线宽

二.allegro 设计中显示网络飞线或关闭网络飞线的方法

1.allegro pcb设计中显示全部网络线，或都关闭全部网络

2.allegro pcb设计中显示某一部分部网，或者显示器件网络：在display >show rats> net显示网络线，单击选中的网络即可显示。在display >show rats >components 显示器个网络（就是某一个器件的所有网络线）

3.allegro pcb设计中关闭某一部分部网，或者关闭器件网络：在display >blank rats> net显示网络线，单击选中的网络即可隐藏。在display >blank rats >components 显示器个网络（就是某一个器件的所有网络线）

三.allegro对走好的线取消走线的方法

1.点击删除的图标，如图所示:
2.Find框中只选中Clines，双击需要取消的走线即可，若只需要取消一小段走线，则选中Find框中的Clines Segs即可，如图所示
删除一段


3.取消后的走线如图所示：

四.allegro设置网络飞线以及网络颜色的方法

1.对应网络线上所有的颜色全部修改，包含管脚，过孔，飞线，已经走好的线，
(1).选择Display—Assign Color后，在Options框中选择对应的颜色，在FInd框中 只选择Nets。

(2).双击需要修改的网络即可。

2.若只修改对应网络上的某一个颜色，例如，只修改过孔或者管脚，则进入显示颜色列表中修改。
(1).选择Display—Color/Visibility后,进入Color Dialog对话框，选择Nets,选择对应需要修改的网络中的单元即可。

五.allegro中测量距离时，点击一个点后光标闪烁的问题。

1.Setup -> User Preferences… -> Categories -> Display -> Cursor中，取消勾选 infinite_cursor_bug_nt选项即可。

2.Allegro测量距离方法：
(1).首先打开测量工具，通过菜单Display —> Measuer ，或直接在命令栏输入 “show measure” 打开测量命令。
(2).当打开测量命令后，在FIND一栏选择需要测量的选项。此步骤非常重要，选择错误很可能导致测量错误。如下图所示：

(3).在PCB上分别单击需要测量的目标，Allegro 会自动弹出测量结果窗口,如图所示:

图中，
PIN @: 分别表示所测量的两个点的坐标。
Dist：两个点之间的距离
Dx：两个点之间的X方向的距离
Dy：两个点之间的Y方向的距离
Air Gap：空隙间距，即两个点之间除去测量目标所占区域外的距离,在本例中，代表减去两边焊盘之外的距离。

六.Allegro软件导入网表后，放置元器件的方法

1.很多刚开始接触这个Allegro软件的同学，就有这样的疑问，我的原理图的网表都已经导入到PCB中了，为什么PCB板上什么都没有呢？元器件、飞线等都没有。其实，只要是网表导入到PCB中，器件都是在后台显示，需要指定元器件封装库，然后手动放置出来，下面我们详细介绍一下操作的办法：

第一步，需要检查原理图的网表是否导入成功，执行菜单命令Display，在下拉菜单中选择Status，整个PCB文件的状态，如下图所示，进入到状态的界面，最上面一栏是Symbols and nets的选项，网表导入成功的情况下，这里是有数据的，没有导入成功的话，这里的数据全部是零。如下图所示，这个案例就表示了网表已经成功导入，一共有451个器件，现在这些器件全部在后台，并未放置到PCB中，我们要做的就是将这些器件放到PCB中，进行PCB设计；

第二步，查看了状态之后，需要指定封装库路径，才可以将PCB器件全部放置出来，执行菜单命令Setup-User preference，进行参数设置，如图所示，在弹出的界面中，在左侧选择Paths，下面选择到Library，进入到封装库指定，需要指定三个封装库路径：Devpath：指定封装的device文件；Padpath：指定封装的焊盘文件；Psmpath：指定封装的psm文件；

第三步，指定好封装库路径之后，进行器件的放置，点击Place-Quickplace，进行器件的快速放置，如下图所示；

第四步，在弹出的界面中，如下图所示，在Placement Fillter选项中选择Place all component放置所有的元器件，在Edge中可以选择放置的位置，在Board Layer可以选择放置的层，然后，点击OK，放置元器件；

七.Allegro 中设置高亮实心和颜色的方法

1.设置高亮颜色，执行Display-Color/Visibility-Display，Temporary highligh框下点击下面的颜色框选择对应的颜色。

2.设置高亮部分实心显示，执行Setup-User Preferences-Display-Highligh,勾选display_nohilitefont即可

八.Allegro 中PCB显示静态铜皮的方法

1.执行Setup-User Preferences-Display-Opengl，勾选static_shapes_fill_solid即可。

九.Allegro 中设置DRC错误颜色标示的方法

1.DRC错误示例，Allegro中DRC错误默认红色显示。

2.执行Display-Color/Visibility-Stack-Up,修改Drc对应栏的颜色即可。

十.Allegro 中位号重新排序及回标到 CIS 中的方法

1.执行Logic-Auto Rename Refdes，Rename如图所示

2.在上一步中，会产生一个 rename.log 的文件，用记事本打开，可以看到相应的更改信息都在里面，如图所示，在这个.log 文档中，对我们下一步有用的就是 OLD和 NEW 这种格式的数据，其余的都可以删除了，提取有用的数据。

3.Orcad 对读入的反标数据格式是有要求的：文件后缀为.swp，如图所示:

4.把在生成的Rename.log文件提取的数据，进行修改,然后再添加文件头和文件尾，并保存为.swp，如下图:

5.在Orcad中回注，执行Tools-Back Annotate，如图所示:

十一.Allegro Shape菜单详解

1.全局动态形状参数界面，Global Dynamic Shape Parameters界面

(1).Shape fill界面相关信息
Dynamic fill:
Smooth:平滑的，呈现最真实的填满效果。
Rough:粗制的，呈现接近真实的填满效果。
Disabled:不呈现填满效果。

Xhatch style 网格状的填满方式

(2).Void controls界面相关信息

Artwork format: 底片的输出格式

Minimum aperture for gap width: 当系统扫描到shape的宽度小于此设定值时，会自动删除不满足设定的shape。
Suppress shapes less than:当shape单边的长度小于此设定值时，系统会自动删除此shape。

Create pin voids：建立pin被隔离的方式
Individually：建立各自独立的pin隔离区域
In-line：建立相连在一起的pin隔离区域

Acute angle trim control：修正锐角
Round：将锐角修正成圆弧角
Chamfered：将锐角修正成平角
Full Round：将锐角修正成全圆弧角

Snap voids hatch grid：调整隔离区域的外形以符合网格的格点若勾选，隔离区域的边缘均在格点上若取消勾选，隔离区域只达到设定值

Fill Xhatch cells：填充Xhatch单元

(3).Clearances界面信息

Thru pin：设定shape与through pin之间的安全间距
Oversize value：如果设定，Allegro系统会将DRC的值与Oversize设定值之和作为安全间距
Smd pin：设定shape与Smd pin之间的安全间距
Via：设定shape与Via之间的安全间距
Line/cline：设定shape与Line/cline之间的间距
Text：设定shape与文字之间的间距
Shape/rect：设定shape与其他shape之间的安全间距

(4).Thermal relief connects界面信息

Thu pins：通孔管脚
Smd pins：表贴管脚
Vias：过孔

Thermal connect的几种形式：
Orthogonal：十字型
Diagonal：X字型
Fullcontact：该物件完全导通，没有被隔离，也没有加上thermal relief
8 way connect：Thermal relief 为米字型
None：该物件有被隔离，但没有加上thermal relief

Minimum connects：设定thermal relief至少要有的连接线段个数
Maximum connects：设定thermal relief最多要有的连接线段个数

Use fixed thermal width：表示系统会采用固定线宽的thermal relief连接线段
Use thermal width oversize：表示系统会采用Physical Rule Set内的Minline width的线宽设定值

十二.Allegro 中将线段(Lines)合成封闭图形(Shapes)的方法

1.执行Shape-Compose Shape，在这里我们以板框为例，Active class 项选择Board Geometry,Add shape to subclass项选择Outline

2.Find中只勾选Lines项，如图所示

3.选择线段时不要把整个outline框起来，用Temp group一段一段的选择，选完后complete

4.将线段合成Shape之后，可看到原有的线段内会有一条细线，即为Shape,将原有的线段删除掉，仅仅留下Shape即可。

十三.Allegro 中利用Z-Copy命令绘制Route_Keepin/Route_Keepout等层的方法

1.若图形是闭合的，则可以直接用Z-Copy命令绘制，若图形不是闭合的，需要先利用Shape-Compose Shape命令将线段合成为一个完整闭合的Shape.

2.执行Edit–>Z_copy命令，在Options中设置Class为RouteKeepin，Subclass为All，size中勾选contract，Offset中填入0.2，这里的单位和软件设置的单位保持一致，此处为毫米。RouteKeep in代表指定的区域内部是有效，外部是无效，RouteKeep in代表指定的区域内内部是无效的，外部是有效的。

3.设置好后，单击对应Shape图形边缘即可内缩或者扩展，如图所示

十四.OrCAD导出网表到Allegro PCB中

1.首先打开已经编译通过的原理图，选中工程文件，后缀为.dsn文件

2.执行Tools>>Create Netlist指令或者直接点击工具栏中Create netlist图标，如图所示

3.弹出窗口后，请点击到PCB Editor，点击选择保存网表的路径，选好路径后点击OK，然后点击确定后会提示是否导出网表，点击确定即可，如果导出出错，请确认原理图编译通过，所有器件都已经选好封装等等

4.打开Allegro，新建一个PCB，并指定好PCB文件的保存路径，之后点击OK

5.点击File>Import>Logic，弹出以下窗口，勾选以下选项。

6.选择网表的路径，点击OK。

7.网表的路径选好后，点击Import Cadence导入网表，到此网表导入完成。

十五.Allegro 中层叠结构菜单说明

1.执行Setup-Cross-section命令，如图所示

**Subclass Name：**是该层的名称，可以按照自己的需要来填写。
**Type ：**选择该层的类型，有三种：
（·**CONDUCTOR：**走线层；·**PLANE：**平面层，如GND平面；·**DIELECTRIC：**介电层，即隔离层。)
Material ：设置的是该层的材料，一般根据实际PCB板厂提供的资料来设置。
(·COPPER:铜皮 ； ·FR - 4:玻璃纤维)
**Thickness ：**设置的是该层的厚度，如果是走线层和平面层则是铜皮的厚度。
**Conductivtl：**设置的是铜皮的电阻率。
Dielectric Constant：设置介电层的介电常，与Thickness列的参数一起都是计算阻抗的必要参数。
**Loss Tangent：**设置介电层的正切损耗。
**Negtive Artwork：**设置的是该层是否以负片形式输出底片，(若勾上，则设置为负片；反之，为正片。

Apply / OK ，保存退出

十六.Allegro 走线时不自动捕捉焊盘中心点的问题

1.连线的时候要勾选pins和vias,以及snap to connect point，如图所示

十七.Allegro中via(过孔)的制作

1.via_24x12mil为例

十八.Allegro 阵列打过孔

1.阵列打过孔的步骤如下：Place-------Via Arrays--------Matrix

2.在options 栏目 去设置间距，选择过孔类型，最后选择网络，如：GND

3.我们选择的 Area mode (区域选择)，所以在PCB图纸中框选 需要打孔的区域。然后单击一次。

十九.allegro添加过孔

1.进入菜单，Setup—constraints—Constraint Manager


2.根据需要点击Vias中的任意一项，添加过孔到规则中

二十.Allegro替换已连接好网络的过孔

1.修改过孔网络，Logic—Assign Net to Via

2.选择你要修改的网络 --〉点击需要更改网络的过孔。

3.修改过孔大小，批量修改同一类型的所有过孔。首先选择Generaledit模式，再勾选上Via。

然后选中一个过孔，通过右键选择 Replace padstack— All instances

再弹出的界面中选择过孔类型，点击OK即可。即所有via_16_8的过孔全部修改为via_20_10

4.批量修改被框选的所有过孔，使用鼠标框选中一些需要修改的过孔（也可以按住ctrl逐个选择），通过右键选择 Replace padstack— Selected instance(s)，

在弹出的界面中选择过孔类型，点击OK即可。即把你选中过孔替换了。

二十一.Allegro固定螺丝孔制作

1.2mm定位孔为例：

2.焊盘封装 ，打开软件 Pad Designer

Unit是单位，Decimal place 是小数点。
下面的Hole Type:圆形就是Circle
Drill,Plating是是否镀铜， non-plated为不镀铜,
Drill diameter是钻孔直径。
Dill/Slot symbol ：钻孔标识
Figure ： NULL空， Circle 圆形， Square 正方形， 等
Characters：标识图形内的符号文字
Width：符号文字的宽
Height：符号文字的高

Regular pad :设定焊盘的尺寸
Thermal Relief:设定散热孔尺寸
Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸
Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形
Flash：选择Flash类型的热风焊盘
save as， 保存，选择brose更改路径和命名， 命名的时候不能带小数点，否则会报错。
默认的布线层包括： Begin layer； DEFAULT INTERNAL; END layer 。
当设计多层板时 DEFAULT INTERNAL用于定义中间层， 当焊盘放入元器件封装时， Begin layer 对应TOP层， End layer 对应BOTTOM层。
非蚀刻层包括：SLODERMASK_TOP, SOLDERMASK_BOTTOM; 和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
SOLDERMASK 层 为阻焊层，可以适当比Begin layer 和End layer 略大。
另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义，不是必须要定义的层。

3.固定螺丝孔是一个零件，所以需要创建封装。打开软件： Allegro PCB Designer，新建Package Symbol，选择brose更改路径和命名 。
设置图纸尺寸，

设置栅格，打开栅格

点击Layout→Pin

选择刚刚设置好的焊盘，设置焊盘定位： x 0 0

二十二.allegro中实现器件移动时，走线不断开

1.首先点击placementedit 按钮

然后在右侧find栏，勾选symbols

随后点击move按钮
勾选slide etch

选中器件，进行拖动。你会发现，器件的走线没有断开，而是跟随器件一起滑动

二十三.Allegro移动、旋转和镜像器件

1.移动器件
点击十字符号，找到find窗口，点击all off，然后勾选symbols选项，然后鼠标单击想要移动的器件，就可以随意移动器件了（鼠标单击前要移动到器件显示高亮处，不然可能会出现无法选中器件的情况）。

移动结束后，单击鼠标右键，选择Done即可

2.旋转器件
选择想要旋转的器件，使其处于可移动状态，然后单击鼠标右键，选择rotate移动鼠标即可（一般旋转角度默认为90℃）

如果要旋转其他角度，可以在option窗口下进行修改
3.镜像器件
选择想要镜像的器件，使其处于可移动状态，然后单击鼠标右键，选择mirror即可。

4.spin旋转命令
在Edit中选在Spin命令，在Find栏中选择Symbols选项，再点击要旋转的器件，也可以框住一些要旋转的器件，移动鼠标就可以旋转器件了。

spin命令只能旋转器件不能移动，移动的话请参考下面move命令
Type：器件旋转的类型
Incremental：增量式，相对的角度 。 Absolute：绝对的角度
Angle：器件旋转的角度
Point: 器件旋转的参考点
sym origin：做封装时的 0，0位置点
boly center：器件的几何中心的位置
user pick：会围绕光标选择的点旋转（多用于整体器件旋转）
sym pin #：器件的管脚上，框中输入1就代表1号管脚

5.多器件的整体旋转
在我们修改pcb布局时往往是整体移动或者旋转整个模块（多个元器件），我可以使用多器件的旋转，避免对每一个器件操作带来的麻烦。
(1).Edit - Move
(2).Find中勾选上模块中所用到的种类，这里面包括了器件，过孔，导线
（为了保证旋转效果，可以先删除模块与外部器件连接的导线，让模块孤立出来！）

(3).在空白处点击右键选择 Temp Group

(4).点击鼠标左键框选住所有器件（无法框选的器件可以左键单击添加，也可以用Ctr鼠标左键点击去掉多余的器件），右键点击 Complete，在Point中选择User pick 选项。

(5).先在空白地方点击一下，来选择要旋转的点位置，再右键点击Rotate命令就可以旋转器件了，方框中为整体旋转后的样子。调整位置后重新布线即可。

二十四.allegro布线时添加过孔

1.在放置过孔前先要进行简单的设置。
在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔。（类型比较多可以在下面过滤器输入v*）选择好过孔后关闭即可，当然还有很多约束在这里设置，比如多大的线宽对应多大的过孔。

2.使用过孔：
点击Etchedit模式，在布线的时候双击左键即可添加过孔，或者点击右键选择Add Via。

二十五.Allegro中元器件对齐的方法

1.选择Placementedit模式

2.Find栏仅仅只选择Symbols

3.框选需要旋转的元器件后右键选择Align components

选择Alignment Edge对齐方式

二十六.Allegro中元件位号居中的操作

1.使用Allegro软件打开PCB，在“File”菜单中，点击 “Change Editor…”

2.在弹出的“Allegro PCB Designer Product Choices”界面勾选“Allegro Productivity Toolbox”，点击“OK”，设置选项参数及实现丝印居中于器件。

二十七.Allegro铺铜的一些基本操作

1.合并铜皮
（1）当我们两次铺铜出现重叠时可以使用合并铜皮命令合并到一块铜皮，首先点击Shape，选择里面的Merge Shapes命令，然后点击两块要合并的铜皮就可以了。
需注意：要确保两个铜皮为同一网络，同一铜皮类型(动态或者静态)，有重叠的地方

2.镂空铜皮
（1）有些器件或者天线下面是不可以铺铜的，可以使用镂空铜皮命令，首先点击Shape，选择里面的Manual Void/Cavity命令，选择要绘制的形状。（点击静态铜皮时会弹出一个对话框，选择否）

2.镂空铜皮
（1）有些器件或者天线下面是不可以铺铜的，可以使用镂空铜皮命令，首先点击Shape，选择里面的Manual Void/Cavity命令，选择要绘制的形状。（点击静态铜皮时会弹出一个对话框，选择否）

3.编辑铜皮轮廓
（1）首先点击Shape Edit Boundary图标，再点击要修改的铺铜，就可以绘编辑铜皮轮廓了，往铜皮外绘制轮廓线可以扩大铺铜，往内可以缩少铺铜。
需注意： 绘制新的轮廓线只能与原来的轮廓线有两个交点，否则软件无法生成新的轮廓，可以设置栅格小一点，更好的捕捉边缘的点

4.设置铜皮十字花连接
（1）首先设置全局属性，点击Shape，再点击Global Dynamic Shape Parameters ，选择好连接方式点击 Apply，再点击ok 。
Thru pins ：通孔管脚
Smd pins ：表贴管脚
Vias ：过孔
连接方式：
Orthogonal：焊盘到铜皮的Cline最多4条，且互相垂直。 （十字连接）
Diagonal：焊盘到铜皮的Cline最多4条，且Cline之间互相不垂直(斜十字连接)
Full_contact: 全部连接
8 way : 最多8条cline连接焊盘和铜皮，实际是Orthogonal和Diagonal组合成的一种连接方式
None:

（2）单独设置一些管脚的连接方式（优先级高于全局设置），点击Edit下的Properties，在选择pin，单击要设置的焊盘，选择焊盘的连接方式后点击Apply，再点击ok。

像我们的地网络通孔管脚往往都会设置为十字花，在焊接更换器件时，散热不会那么块，更容易拆卸。

5.转换铜皮形态
（1）点击Edit下的Change Shape Type ,选择要调整为的Type类型，再点击要改变的铺铜。
需注意：改为静态后，原来被到导线分割的动态铜皮不在为一个整体，再转换为动态需要对每一块都转换。考虑好再转换!!!

6.铜皮层间的复制
（1）点击Shape Select图标，选择要复制的铺铜，右键选择Copy To Layers。
（2）勾选上要复制到的层，勾选上最下面的两个选项，再点击Copy，带点击ok。
Create dynamic shape：创建动态铜皮
Retain net：保持网络

7.删除孤铜
（1）在我们整体铺铜后，会有一些导线焊盘导致产生一些孤立的铜皮。
点击Island Delete图标，再点击Delete all on layer ，就可以把所有的孤铜删除了。点击First，再点击Delete，可以依次删除。
Total design：整个项目中的孤铜数量
Total on layer：当前层的孤铜数量。

8.铜皮换层
（1）点击Edit里面的change，在find里勾选上Shapes，选择好对应的subclass层，最后点击要改变的铜皮。

9.外扩和内缩铜皮轮廓
（1）首先选中铜皮，点击右键选择Expand/Contract，在Options框里面选择要缩放的尺寸。

10.设置铜皮优先级
（1）点击Shape Select图标，选择要设置的铺铜，右键选择Raise Priority 或者Lower Priority，分别对应提高和降低优先级。
注：在动态铺铜里，优先级低的会自动避让优先级高的

11.显示和隐藏铜皮
(1)勾选上：隐藏铜皮
不勾选：显示铜皮

（2）修改铜皮的透明度

二十八.Allegro中修线的方法

1.点击Slide图标后，选中线推拉

二十九.Allegro中设置差分线的方法

方法1：
1.Logic—Assign Differenttial Pair

2.在弹出的对话框里选择需要添加的差分对，点击Add按钮即可添加

3.删除已设置好的差分线的方法
Setup----Constraints----Constraint Manager

选择Electrical>Net>Routing>Differenttial pair 就能够查看差分对网络

选择上方菜单Objects>Add to >Differenttial Pair 进入创建差分对的页面。你可以从左边框里选NET添加到右边，对差分对进行命名，选择create就行。如果要删除差分对，就在左边选择diff pair,右边点Delete就好。


方法二：
1.打开规则管理器，Setup----Constraints----Constraint Manager或者点击CM图标

2.在电气规则Electrical中的Net里找到Relative Propagation Delay，然后找到要添加的网络，在其中一个差分线网络上右键选择Create中选Differential Pair，如图所示：

完成上面一步之后，会弹出Create Differential Pair 对话框，在左面的Net中找到差分网络点击中间的箭头，添加到Diff Pair中并填写差分对名称，最后点击Create，如下图所示：


3.为差分线添加物理规则Physical线宽，因为我们设置的是差分规则，根据不同的阻抗要求，所以走线的线宽线距是不同于其他的一般走线的，因此在这里要添加一个物理规则 Physical。先选择Physical，然后点击All layers 在默认规则上右键选择Create Physical Set，如下图所示：

在弹出的对话框中填写差分物理规则的名称，然后在相应的物理规则下修改不同情况下（每层的线宽、最小线宽、最大线裤等）的线宽。

根据所设置的差分线设置对应的物理规则的长度


然后在Physical中选择Net，找到我们设置的差分对，在右边的规则栏中选择物理规则PCS1_DIFF，这样我们差分对的线宽就设置好了，如下图所示：

4.为差分线设置Spacing 间距：间距的设置和上一步的Physical设置是一样，先建立间距规则，然后给差分对添加Spacing间距规则。



然后在Spacing中选择Net，找到我们设置的差分对，在右边的规则栏中选择物理规则SCS1_DIFF，这样我们差分对的线宽就设置好了，如下图所示：

三十.Allegro用View显示单独的层

1.先设置每个层或元件属性是否显示以及显示的颜色。


2.设置当前view的名字并保存

Complete：保存当前所有图层的颜色和可见性设置。加载时，这些设置将完全替代当前设计的显示方案。
Partial：仅保存用户修改过的图层设置。加载时，只替换被修改的部分，其他未修改的设置保持不变。
Partial with toggle：与Partial类似，但加载时会切换图层的可见性状态（例如，原本可见的图层变为不可见，反之亦然）。

Preserve zoom level: 可以理解为“保持缩放级别”。在图形设计软件中，这通常意味着在切换视图、保存或恢复设计状态时，当前的缩放级别（即用户查看设计时的放大或缩小程度）保持不变。这可以提升用户体验，避免因缩放级别改变而需要重新调整视图。
Preserve flip state: 可以拆解为“Preserve”（保持）和“flip state”（翻转状态）。其中，“flip”通常指翻转操作，在PCB设计中可能涉及元器件的翻转或视图的镜像翻转。“state”则表示某种状态。因此，“Preserve flip state”可以理解为“保持翻转状态”，即在执行某些操作时，当前的翻转状态（如元器件的翻转方向或视图的镜像方向）被保留下来。