ps574134526的博客

通常在PCB布线布局完成后，都会开始对整块板子进行覆铜，这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。通过菜单栏上的设计(Design)→规则(R)...→找到Plane→选择Polygon Connect Style下→PolygonConnect，将关键类型改成Direct Connect，但是这样设置后，只要是GND的焊盘也会全部覆盖，如果不在意这个问题，可以按照以下进行设置。...

在电路板完成布线布局后，需要对电路板进行覆铜，覆铜一般是连接在电路板的GND网络上，然后如果遇到有GND的焊盘时，可选择全覆盖、导线连接。如果选择导线连接，可以在软件顶部菜单栏的设计(Design)→规则(R)→出现下面的框，然后找到Plane里面的Polygon Connect Style内的PolygonConnect进行修改。...

在电路板完成布线布局后，发现原来的元器件丝印比较大，电路板上没有多余的位置摆放。这时需要将元器件的丝印大小进行修改。如果板上元器件较多，需要对每个元器件的丝印都进行修改时，可以通过批量修改丝印的方法调整丝印大小。首先任意选中一个丝印，点击右键，出现以下对话框。选择→查找相似对象(N)...→出现下面的对话框→将Text Height 右侧的Any改成Same→点击确定，这时所有该尺寸大小的...

完成好电路板板框绘制后，需要在板框内部开槽时，可通过软件顶部菜单栏设计(Design)→板子形状(S)→定义板剪切(S)，然后在电路板内绘制一个闭合的框（这里可以先用2D线画好需要开槽的框，然后将2D线层次切换到Keep-Out Layer层，闭合框沿着2D线绘制即可），绘制好后，它会自动将框内区域挖空，可以通过按数字键3(必须是键盘字母WE中间上面的3)切换3D模式观看是否成功开槽。...

禁止布线区域主要用在一些特定的地方，例如在使用板载天线的WiFi、蓝牙模块时，按模块的要求天线周围不能有走线和铜箔，所以此时需要将这一片区域通过禁布区隔离开来。这里有两种方法可以实现上述的效果方法一：软件顶部菜单栏上选择放置（Place）→禁止布线→线径，像用2D线一样，在板子上画一个闭合的框，然后点击覆铜的时候，铜箔会自动避开带框的区域。注意在放置禁止布线区域之前，先点击下面选择好所在的...

地孔添加一般在整个电路板布线布局以及覆铜完成之后进行的，软件顶部菜单栏点击Tool（工具）→Via Stitching→Add Stitching to Net出现以下配置框，通过更改其中的网络、栅格、过孔大小后，点击确定，过孔会按照规则在电路板上生成过孔，此时的过孔是被铜箔全覆盖的。...

首先，板框必须要画在Keep-Out Layer层，然后在软件顶部菜单栏→设计→规则，然后在Electrical下面的Clearance里面创建一个优先级在Clearance之上的约束规则，图中为Clearance_Board。设置按照下图编辑，具体覆铜到板框的距离在下面20mil(约0.5mm)处可调。设置完成后，T+G选择Shelve x Polygon(s)(功能等同于PADS的P+O)。在...