
Altium Designer
Sense_Ye
嵌入式工程师
展开
专栏收录文章
- 默认排序
- 最新发布
- 最早发布
- 最多阅读
- 最少阅读
-
Altium Designer 13 设计备忘录7——如何让过孔/地孔覆铜全覆盖
通常在PCB布线布局完成后,都会开始对整块板子进行覆铜,这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。通过菜单栏上的设计(Design)→规则(R)...→找到Plane→选择Polygon Connect Style下→PolygonConnect,将关键类型改成Direct Connect,但是这样设置后,只要是GND的焊盘也会全部覆盖,如果不在意这个问题,可以按照以下进行设置。...原创 2019-04-18 09:24:43 · 20768 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 设计备忘录6——如何修改覆铜连接焊盘的宽度以及角度和导线数
在电路板完成布线布局后,需要对电路板进行覆铜,覆铜一般是连接在电路板的GND网络上,然后如果遇到有GND的焊盘时,可选择全覆盖、导线连接。如果选择导线连接,可以在软件顶部菜单栏的设计(Design)→规则(R)→出现下面的框,然后找到Plane里面的Polygon Connect Style内的PolygonConnect进行修改。...原创 2019-04-15 16:58:49 · 2271 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 设计备忘录5——如何批量修改丝印大小
在电路板完成布线布局后,发现原来的元器件丝印比较大,电路板上没有多余的位置摆放。这时需要将元器件的丝印大小进行修改。如果板上元器件较多,需要对每个元器件的丝印都进行修改时,可以通过批量修改丝印的方法调整丝印大小。首先任意选中一个丝印,点击右键,出现以下对话框。选择→查找相似对象(N)...→出现下面的对话框→将Text Height 右侧的Any改成Same→点击确定,这时所有该尺寸大小的...原创 2019-04-15 16:37:29 · 2853 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 设计备忘录4——如何在电路板上任意开槽
完成好电路板板框绘制后,需要在板框内部开槽时,可通过软件顶部菜单栏设计(Design)→板子形状(S)→定义板剪切(S),然后在电路板内绘制一个闭合的框(这里可以先用2D线画好需要开槽的框,然后将2D线层次切换到Keep-Out Layer层,闭合框沿着2D线绘制即可),绘制好后,它会自动将框内区域挖空,可以通过按数字键3(必须是键盘字母WE中间上面的3)切换3D模式观看是否成功开槽。...原创 2019-04-15 15:56:13 · 1164 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 设计备忘录3——如何设置覆铜禁止布线区域
禁止布线区域主要用在一些特定的地方,例如在使用板载天线的WiFi、蓝牙模块时,按模块的要求天线周围不能有走线和铜箔,所以此时需要将这一片区域通过禁布区隔离开来。这里有两种方法可以实现上述的效果方法一:软件顶部菜单栏上选择放置(Place)→禁止布线→线径,像用2D线一样,在板子上画一个闭合的框,然后点击覆铜的时候,铜箔会自动避开带框的区域。注意在放置禁止布线区域之前,先点击下面选择好所在的...原创 2019-04-15 15:33:09 · 23279 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 设计备忘录2——如何软件自动添加地孔
地孔添加一般在整个电路板布线布局以及覆铜完成之后进行的,软件顶部菜单栏点击Tool(工具)→Via Stitching→Add Stitching to Net出现以下配置框,通过更改其中的网络、栅格、过孔大小后,点击确定,过孔会按照规则在电路板上生成过孔,此时的过孔是被铜箔全覆盖的。...原创 2019-04-15 15:17:10 · 1564 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 设计备忘录1——如何设置覆铜到板框的距离
首先,板框必须要画在Keep-Out Layer层,然后在软件顶部菜单栏→设计→规则,然后在Electrical下面的Clearance里面创建一个优先级在Clearance之上的约束规则,图中为Clearance_Board。设置按照下图编辑,具体覆铜到板框的距离在下面20mil(约0.5mm)处可调。设置完成后,T+G选择Shelve x Polygon(s)(功能等同于PADS的P+O)。在...原创 2019-04-15 15:07:48 · 3520 阅读 · 0 评论