P:DIP封装,双列直插式 A:TQFP封装,薄塑封四角扁平封装 M:MLF封装,接近于芯片级封装,用封装的底部引线端提供到PCB板的电气 接触 “C”:商业级,“I”:工业级(有铅)、“U”工业级(无铅)