P：DIP封装，双列直插式
A：TQFP封装，薄塑封四角扁平封装
M：MLF封装，接近于芯片级封装，用封装的底部引线端提供到PCB板的电气 接触
“C”：商业级，“I”：工业级（有铅）、“U”工业级（无铅）
P、A、M代表的封装！
P：DIP封装，双列直插式
A：TQFP封装，薄塑封四角扁平封装
M：MLF封装，接近于芯片级封装，用封装的底部引线端提供到PCB板的电气 接触
“C”：商业级，“I”：工业级（有铅）、“U”工业级（无铅）
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