29、IoT硬件安全威胁与应对策略解析

IoT硬件安全威胁与应对策略解析

1. 硬件设计威胁

集成电路（IC）作为智能设备实现通信和数据处理的关键微芯片，由于IC板需求增长和全球化，其生产外包现象普遍。这使得硬件面临多种安全漏洞，如假冒复制品、逆向工程、知识产权劫持和硬件木马（HTs）。以下是对这些硬件设计威胁的详细介绍：
| 硬件设计威胁 | 攻击策略 |
| — | — |
| 假冒复制品 | 重新贴标、重新包装或使用旧的、过期的设计 |
| 逆向工程 | 拆解设备 |
| 知识产权劫持 | 绕过版权并窃取设计 |
| 硬件木马 | 改变预期功能或添加新的恶意功能 |

1.1 假冒复制品

假冒复制品攻击涉及侵犯知识产权，在微电子行业中，假冒行为是非法且严重的问题。攻击者采用重新贴标、翻新和重新包装等多种手段进行假冒。重新贴标通过更换标识符误导买家；翻新是重复使用旧设计当作新产品出售；重新包装则是改变IC的现有包装。假冒行为不仅可能因操作不当损坏产品电路，导致芯片无法正常工作，还可能被用于谋取经济利益或恶意植入硬件木马，进而影响使用该IC的设备，如车辆和飞机。

1.2 逆向工程

逆向工程是指拆解设备以了解其工作原理。攻击者可能会对IC芯片进行逆向工程，随后重建并添加恶意电路，还能借此发现设计中的弱点，用于攻击目的。此外，窃取设计或泄露设计的知识产权信息也是逆向工程的常见动机。

1.3 知识产权劫持

知识产权劫持是指在不尊重版权的情况下窃取设计信息。例如，攻击者制造受版权保护的芯片时过度生产，然后通过黑市销售。设计被盗可能导致IC添加额外电路，攻击者甚至会声称自己是基于