关于PADS LAYOUT 画元器件封装

本文详细介绍了如何使用PCBDecalEditor工具创建QUAD封装,包括从新建封装到完成整个流程的具体步骤。此外,还提供了建立其他简单封装的方法,如通过放置PAD或孔构成的封装。

设计器件封装

1:新建一个QUAD封装

第一步:点击TOOL---- PCB Decal Editor进入PCB封装编辑界面

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第二步:在第一步的基础后点击Drafting Toolbal , 弹出一个下拉菜单后选择 WIZARD ,点击进入界面。

 

 

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3步:DECAL WIZARD 界面如图所示。

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4步,参数配置完成后点击完成 ,即新建了一个QFN的封装。保存后退出即可

 

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2 建立一个其他封装

有些器件封装只是用几个PAD 或者几个孔来构成,比如

 

 

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我的处理方法是

第一步:点击TOOL---- PCB Decal Editor进入PCB封装编辑界面

 

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第二步:在第一步的基础后点击Drafting Toolbal , 弹出一个下拉菜单后选择TERMINAL ,点击进入界面。

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这个terminal画焊盘用的

 

点击后弹出一个对话框

 

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点击OK, 再点击编辑区,即会出现一个默认的PAD,需要进去进行设置,双击该器件后弹出对话框

 

 

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点击 PAD stack 后 进入

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然后根据尺寸导进去就OK了。

再画个一个丝印 就算完成了

http://zhaoyao.blog.163.com/blog/static/213693109201521931510208/

PADS Layout 中绘制 PCB 封装的具体步骤如下: 1. **进入封装编辑器** 打开 PADS Layout VX2.5,点击工具菜单中的“PCB 封装编辑器”即可进入封装设计界面。如果之前未加载库,则需要通过“管理库”添加对应的库文件[^3]。 2. **设置单位与栅格** 输入 `um` 切换到 mil 单位,或输入 `umm` 切换为 mm 单位。双击 Name Type 修改封装名称及类型,同时设置栅格大小和显示栅格大小(例如使用 `g5` 和 `gd5` 设置栅格间距)[^3]。 3. **创建焊盘** 点击“端点”,选择“表面贴装”类型,点击鼠标左键放置焊盘。双击焊盘可以打开“焊盘栈”设置焊盘的尺寸、形状和方向等参数。可以通过复制粘贴(Ctrl+C 和 Ctrl+V)快速复制焊盘,并修改其坐标以适应不同位置的需求。 4. **批量复制焊盘** 选中已创建的焊盘,右键选择“分布和重复...”功能,设置行列数量及间距,可快速完成多个相同焊盘的布局。例如,在制作 SOP-16 封装时,利用此功能可以快速生成一排焊盘。 5. **设定原点与定位** 使用 `so` 命令将原点定位到指定焊盘(如第 8 或第 9 号焊盘),便于后续精确复制和对齐操作。这有助于确保封装的几何中心与实际元件匹配[^3]。 6. **绘制丝印轮廓** 选择“2D 线”工具,右键选择“矩形”绘制外围丝印框。若需圆角或其他形状,可通过右键选择“形状”并结合“圆弧”进行绘制。完成后,将这些图形设置到“顶层丝印层”以便在 PCB 上正确显示[^3]。 7. **保存与关联封装** 完成焊盘和丝印绘制后,点击保存按钮将封装保存至指定库中。随后可以在元件属性中为其添加该封装,完成整个封装创建流程。 ### 示例:制作 SOP-16 和 2P 排针封装 对于 SOP-16 类型的芯片(如 CH340G),按照上述步骤创建对称的两排焊盘,并合理设置焊盘间距和尺寸;接着绘制外围丝印框,确保符合规格书要求。对于 2P 排针封装,新建封装后同样设置焊盘栈参数,确保三个层(顶层、中间层、底层)参数一致,再绘制圆形焊盘并设置坐标,最后添加丝印并调整到顶层丝印层后保存[^3]。 ```python # 以下仅为示意性代码,不适用于真实封装绘制 def create_padstack(name, shape, size, direction): print(f"创建名为 {name} 的焊盘,形状为 {shape},尺寸 {size},方向 {direction} 度") create_padstack("SOP-16_1", "Rectangle", "2.0x0.6mm", 0) ```
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