Zynq 7020 固化程序到QSPI Flash(烧写Boot.bin)报错解决

Zynq 7020烧写Boot.bin报错解决

版本:
Vivado 2019.2
Vitis 2019.2

问题描述:
创建了FSBL相关Application 工程,生成了fsbl.elf,根据生成的fsbl.elf打包了BOOT.bin,之后Progarm Flash的时候报错:unrecognized JEDEC id bytes: 00, 00, 00。

解决办法:
检查了一下Block Design里面QSPI Flash配置正确没,不知道是不是Vivado的Bug,Single SS 4-bit IO没有选中,创建其他工程的时候,这个勾选了Quad SPI Flash自己就选中了。
重新跑了一遍布局布线综合生成比特流,导出了文件,发现还是报错
之后新建了一个Vitis 2019.2 工程,在创建Application Project的时候没选Generate Boot Component,然后再按之前的流程走一遍,解决了。。  

记得BSP中勾选Xiffs,不然创建不了FSBL应用工程。

具体为啥出现这问题还在查

<think>好的,我现在需要帮助用户找到关于ZYNQ和Microblaze的boot.bin固化步骤的详细指南。首先,我得回忆一下之前提供的引用内容,特别是引用3,那里提到了microblaze的boot.bin生成步骤。用户可能已经看过这些信息,但需要更详细的流程。 用户的问题是关于固化步骤的教程,所以应该分步骤说明。我需要确保步骤涵盖从生成必要文件到最终录的全过程。同时,用户可能遇到类似引用2中的问题,比如Vivado版本更新后的兼容性问题,所以需要提醒注意事项。 首先,生成bootloader.elf是关键,这需要配置BSP和应用程序。然后,生成download.bit,这个文件包含了FPGA的配置和bootloader。接下来,使用bootgen工具创建boot.bin,这里需要正确的BIF文件结构,确保各个部分的位置正确,如引用1提到的位置要求。 另外,用户可能需要知道如何通过Vivado GUI或命令行操作,所以分两部分说明。在固化QSPI Flash时,要提到Vivado Hardware Manager的使用步骤,同时注意版本差异带来的问题,如引用2中提到的2017.3之后的改动,需要指定正确的FSBL,避免入失败。 还要考虑用户可能的疑问,比如如何验证固化是否成功,或者遇到启动失败时的检查点,例如时钟配置、地址偏移、文件顺序等。此外,DDR初始化可能影响应用程序载,需要确认是否正确配置。 最后,生成相关问题,引导用户深入可能遇到的难点,比如BIF文件编、多镜像处理、启动失败排查、不同启动模式的区别以及DDR初始化问题。这些问题覆盖了用户后续可能的需求,帮助他们进一步解决问题。</think>以下是ZYNQ Microblaze系统$boot.bin$文件生成与固化步骤的详细指南: ### 一、文件生成阶段 1. **生成Bootloader.elf** - 在Vitis IDE中创建Microblaze应用工程 - 配置BSP启用`xilffs`和`xilflash`库 - 编Flash驱动代码,编译生成$bootloader.elf$ 2. **生成download.bit** ```tcl write_cfgmem -format BIN -interface SPIx4 -size 128 -loadbit "up 0x0 system.bit" -file system.bin -force ``` 该文件包含FPGA配置和Bootloader程序[^3] 3. **创建boot.bin** 使用bootgen工具,编BIF文件: ```bash the_ROM_image: { [bootloader] download.bit [offset = 0x500000] app.elf # 用户应用程序 } ``` ### 二、固化操作步骤 #### 通过Vivado GUI: 1. 打开Hardware Manager → Program Flash 2. 选择SPI Flash型号(如N25Q128) 3.boot.bin文件 4. 设置起始地址为0x0(关键参数) #### 通过TCL命令: ```tcl program_flash -f boot.bin -offset 0 -flash_type qspi-x4-single -verify ``` ### 三、关键注意事项 1. **地址对齐**:应用程序地址必须与$FLASH_IMAGE_BASEADDR$匹配 $$ Flash地址 = BRAM基址 + Bootloader大小 $$ 2. **版本兼容性**:Vivado 2017.3+需添特殊标志位[^2] ```bash bootgen -image boot.bif -arch zynq -o boot.bin -w on ``` 3. **验证方法**: - 通过XSCT连接处理器: ```bash connect targets -set -filter {name =~ "MicroBlaze*"} dow app.elf con ``` ### 四、故障排查清单 | 现象 | 检查点 | |-------|--------| | 启动卡死 | 1. 时钟配置 2. 地址偏移量 3. BIN文件顺序 | | Flash识别失败 | 1. MIO配置 2. Flash型号选择 3. 电压电平匹配 | | 数据校验错误 | 1. 录速度 2. SPI模式 3. 电源稳定性 | >[!NOTE] >对于Zynq-7000系列,需特别注意FSBL的特殊处理要求[^2],而Microblaze系统则依赖BRAM中的Bootloader完成二级引导
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