2.4 放大电路静态工作点的稳定

静态工作点稳定电路原理与措施
本文围绕静态工作点稳定展开,阐述了其稳定的必要性,指出温度等因素会影响静态工作点。介绍了典型的静态工作点稳定电路,包括电路组成、Q点稳定原理、静态和动态参数估算。还说明了稳定静态工作点的措施,如引入直流负反馈和采用温度补偿方法。

一、静态工作点稳定的必要性

静态工作点不仅决定了电路是否会产生失真,而且还影响着电压放大倍数、输入电阻等动态参数的变化。实际上静态工作点的不稳定因素主要有三个:① 电源电压的波动;② 元件的老化;③ 温度的变化;这些因素都会造成静态工作点的不稳定,从而使动态参数不稳定,有时电路甚至无法正常工作。其中,温度对晶体管参数的影响是最为主要的
在图2.4.1中,实线为静态管在20℃时的输出特性曲线,虚线为40℃时的输出特性曲线。从图可知,当环境温度升高时,晶体管的电流放大系数β\betaβ增大,穿透电流ICEOI_{CEO}ICEO增大;这一切集中表现为集电极电流ICQI_{CQ}ICQ明显增大,共射电路中晶体管的管压降UCEQU_{CEQ}UCEQ将减小,Q\pmb QQQ将沿直流负载线上移Q′Q'Q,向饱和区变化;而要想使之回到原来位置,必须减小基极电流IBQI_{BQ}IBQ。当温度降低时Q\pmb QQQ将沿直流负载线下移,向截止区变化,要想使之基本不变,则必须增大IBQI_{BQ}IBQ在这里插入图片描述由此可见,所谓稳定Q\pmb QQQ,通常是指在环境温度变化时静态集电极电流ICQ\pmb{I_{CQ}}ICQICQ和管压降UCEQ\pmb{U_{CEQ}}UCEQUCEQ基本不变,即QQQ点在晶体管输出特性坐标平面中的位置基本不变,而且,必须依靠IBQI_{BQ}IBQ的变化来抵消ICQI_{CQ}ICQUCEQU_{CEQ}UCEQ的变化。常用引入直流负反馈或温度补偿的方法使IBQI_{BQ}IBQ在温度变化时产生与ICQI_{CQ}ICQ相反的变化。

二、典型的静态工作点稳定电路

1、电路组成和Q点稳定原理

典型的QQQ点稳定电路如图2.4.2所示,图(a)为直接耦合方式,图(b)为阻容耦合方式,它们具有相同的直流通路,如图(ccc)所示。在这里插入图片描述在图2.4.2(ccc)所示电路中,节点 B的电流方程为I2=I1+IBQI_2=I_1+I_{BQ}I2=I1+IBQ为了稳定QQQ点,通常使参数的选取满足I1>>IBQ(2.4.1)I_1>>I_{BQ}\kern 73pt(2.4.1)I1>>IBQ(2.4.1)因此,I2≈I1I_2\approx I_1I2I1,B点电位UBQ≈Rb1Rb1+Rb2⋅VCC(2.4.2)U_{BQ}\approx \frac{R_{b1}}{R_{b1}+R_{b2}}\cdot V_{CC}\kern 20pt(2.4.2)UBQRb1+Rb2Rb1VCC(2.4.2)式(2.4.2)表明基极电位几乎仅决定于Rb1R_{b1}Rb1Rb2R_{b2}Rb2VCCV_{CC}VCC的分压,而与环境温度无关,即当温度变化时 UBQU_{BQ}UBQ基本不变。
当温度升高时,集电极电流ICI_CIC增大,发射极电流IEI_EIE必然相应增大,因而发射极电阻ReR_eRe上的电压UEU_EUE(即发射极的电位)随之增大;因为UBQU_{BQ}UBQ基本不变,而UBE=UB−UEU_{BE}=U_B-U_EUBE=UBUE,所以UBEU_{BE}UBE势必减小,导致基极电流IBI_BIB减小,ICI_CIC随之相应减小。结果,ICI_CIC随温度升高而增大的部分几乎被由于IBI_BIB减小而减小的部分相抵消,ICI_CIC将基本不变,UCEU_{CE}UCE也将基本不变,从而QQQ点在晶体管输出特性坐标平面上的位置基本不变。可将上述过程简写为:在这里插入图片描述当温度降低时,各物理量向相反方向变化,ICI_CICUCEU_{CE}UCE也将基本不变。
不难看出,在稳定的过程中,ReR_eRe起着重要作用,当晶体管的输出回路电流ICI_CIC变化时,通过ReR_eRe上产生电压的变化来影响b-e间电压,从而使IBI_BIB向相反方向变化,得到稳定QQQ点的目的。这种将输出量(ICI_CIC)通过一定的方式(利用ReR_eReICI_CIC的变化转化成电压的变化)引回到输入回路来影响输入量(UBEU_{BE}UBE)的措施称为反馈;由于反馈的结果使输出量的变化减小,故称为负反馈;又由于反馈出现在直流通路之中,故称为直流负反馈。ReR_eRe为直流负反馈电阻。
由此可见,图2.4.2(ccc)所示电路QQQ点稳定的原因是:
(1)ReR_eRe的直流负反馈作用;
(2)在I1>>IBQI_1>>I_{BQ}I1>>IBQ的情况下,UBQU_{BQ}UBQ在温度变化时基本不变。
所以也称这种电路为分压式电流负反馈Q\pmb QQQ点稳定电路。从理论上讲,ReR_eRe愈大,反馈愈强,QQQ点愈稳定。但是实际上,对于一定的集电极电流ICI_CIC,由于VCCV_{CC}VCC的限制,ReR_eRe太大会使晶体管进入饱和区,电路将不能正常工作。

2、静态工作点的估算

已知I1>>IBQI_1>>I_{BQ}I1>>IBQUBQ≈Rb1Rb1+Rb2⋅VCCU_{BQ}\approx\frac{R_{b1}}{R_{b1}+R_{b2}} \cdot V_{CC}UBQRb1+Rb2Rb1VCC发射极电流IEQ=UBQ−UBEQRe(2.4.3)I_{EQ}=\frac{U_{BQ}-U_{BEQ}}{R_e}\kern 46pt(2.4.3)IEQ=ReUBQUBEQ(2.4.3)由于ICQ≈IEQI_{CQ}\approx I_{EQ}ICQIEQ,管压降UCEQ≈VCC−ICQ(Rc+Re)(2.4.4)U_{CEQ}\approx V_{CC}-I_{CQ}(R_c+R_e)\kern 11pt(2.4.4)UCEQVCCICQ(Rc+Re)(2.4.4)基极电流IBQ=IEQ1+β(2.4.5)I_{BQ}=\frac{I_{EQ}}{1+\beta}\kern 82pt(2.4.5)IBQ=1+βIEQ(2.4.5)应当指出,不管电路参数是否满足I1>>IBQI_1>>I_{BQ}I1>>IBQReR_eRe的负反馈作用都存在。利用戴维南定理,可将图2,4,2(ccc)所示电路变换成图2.4.3所示电路在这里插入图片描述
其中VBB=Rb1Rb1+Rb2⋅VCCV_{BB}=\frac{R_{b1}}{R_{b1}+R_{b2}}\cdot V_{CC}VBB=Rb1+Rb2Rb1VCCRb=Rb1//Rb2R_b=R_{b1}//R_{b2}Rb=Rb1//Rb2列输入回路方程VBB=IBQRb+UBEQ+IEQReV_{BB}=I_{BQ}R_b+U_{BEQ}+I_{EQ}R_eVBB=IBQRb+UBEQ+IEQRe可得出IEQI_{EQ}IEQIEQ=VBB−UBEQRb1+β+ReI_{EQ}=\frac{V_{BB}-U_{BEQ}}{\displaystyle \frac{R_b}{1+\beta}+R_e}IEQ=1+βRb+ReVBBUBEQRe>>Rb1+βR_e>>\displaystyle\frac{R_b}{1+\beta}Re>>1+βRb,即(1+β)Re>>Rb(1+\beta)R_e>>R_b(1+β)Re>>Rb时,IEQI_{EQ}IEQ的表达式与式(2.4.3)相同。因此,可用(1+β)Re(1+\beta)R_e(1+β)ReRb1//Rb2R_{b1}//R_{b2}Rb1//Rb2的大小关系来判断I1>>IBQI_1>>I_{BQ}I1>>IBQ是否成立。

3、动态参数的估算

画出图2.4.2(b)所示电路的交流等效电路如图2.4.4(a)所示,电容CeC_eCe为旁路电容,容量很大,对交流信号可视为短路。若将Rb1//Rb2R_{b1}//R_{b2}Rb1//Rb2看成一个电阻RbR_bRb,则图2.4.4(a)所示电路与阻容耦合共射放大电路的交流等效电路(见图2.3.18)完全相同,因此动态参数{A˙u=U˙oU˙i=−βRL′rbe(2.4.6a)Ri=U˙iI˙i=Rb//rbe=Rb1//Rb2//rbe(2.4.6b)Ro=Rc(2.4.6c)\left\{\begin{matrix} \dot A_u=\displaystyle{\frac{\dot U_o}{\dot U_i}}=-\frac{\beta R'_L}{r_{be}}\kern 95pt(2.4.6a)\\R_i=\displaystyle{\frac{\dot U_i}{\dot I_i}}=R_b//r_{be}=R_{b1}//R_{b2}//r_{be}\kern 20pt(2.4.6b)\\R_o=R_c\kern 140pt(2.4.6c)\end{matrix}\right. A˙u=U˙iU˙o=rbeβRL(2.4.6a)Ri=I˙iU˙i=Rb//rbe=Rb1//Rb2//rbe(2.4.6b)Ro=Rc(2.4.6c)在这里插入图片描述倘若没有旁路电容CeC_eCe,则图2.4.2(b)所示电路的交流等效电路如图2.4.4(b)所示。由图可知U˙i=I˙brbe+I˙eRe=I˙brbe+I˙b(1+β)Re\dot U_i=\dot I_br_{be}+\dot I_eR_e=\dot I_br_{be}+\dot I_b(1+\beta)R_eU˙i=I˙brbe+I˙eRe=I˙brbe+I˙b(1+β)ReU˙o=−I˙cRL′\dot U_o=-\dot I_cR'_LU˙o=I˙cRL所以{A˙u=U˙oU˙i=−βRL′rbe+(1+β)Re(RL′=Rc//RL)(2.4.7a)Ri=U˙iI˙i=Rb1//Rb2//[rbe+(1+β)Re](2.4.7b)Ro=Rc(2.4.7c)\left\{\begin{matrix} \dot A_u=\displaystyle\frac{\dot U_o}{\dot U_i}=-\frac{\beta R'_L}{r_{be}+(1+\beta)R_e}\kern 10pt(R'_L=R_c//R_L)\kern 10pt(2.4.7a)\\R_i=\displaystyle\frac{\dot U_i}{\dot I_i}=R_{b1}//R_{b2}//[r_{be}+(1+\beta)R_e]\kern 45pt(2.4.7b)\\R_o=R_c\kern 180pt(2.4.7c)\end{matrix}\right.A˙u=U˙iU˙o=rbe+(1+β)ReβRL(RL=Rc//RL)(2.4.7a)Ri=I˙iU˙i=Rb1//Rb2//[rbe+(1+β)Re](2.4.7b)Ro=Rc(2.4.7c)在式(2.4.7a)中,若(1+β)Re>>rbe(1+\beta)R_e>>r_{be}(1+β)Re>>rbe,且β>>1\beta>>1β>>1,则A˙u=U˙oU˙i≈−RL′Re(RL′=Rc//RL)(2.4.8)\dot A_u=\frac{\dot U_o}{\dot U_i}\approx-\frac{R'_L}{R_e}\kern 10pt(R'_L=R_c//R_L)\kern 68pt(2.4.8)A˙u=U˙iU˙oReRL(RL=Rc//RL)(2.4.8)可见,虽然ReR_eRe使∣A˙u∣|\dot A_u|A˙u减小了,但由于A˙u\dot A_uA˙u仅决定于电阻取值,不受环境温度的影响,所以温度稳定性好。

例2.4.1】在图2.4.2(b)所示电路中,已知VCC=12 VV_{CC}=12\,\textrm VVCC=12VRb1=5 kΩR_{b1}=5\,\textrm kΩRb1=5kΩRb2=15 kΩR_{b2}=15\,\textrm kΩRb2=15kΩRe=2.3 kΩR_e=2.3\,\textrm kΩRe=2.3kΩRc=5.1 kΩR_c=5.1\,\textrm kΩRc=5.1kΩRL=5.1 kΩR_L=5.1\,\textrm kΩRL=5.1kΩ;晶体管的β=50\beta=50β=50rbe=1.5 kΩr_{be}=1.5\,\textrm kΩrbe=1.5kΩUBEQ=0.7 VU_{BEQ}=0.7\,\textrm VUBEQ=0.7V
(1)估算静态工作点QQQ
(2)分别求出有、无CeC_eCe两种情况下的A˙u\dot A_uA˙uRiR_iRi
(3)若Rb1R_{b1}Rb1因虚焊而开路,则电路会产生什么现象?
解:(1)求解QQQ点,因为(1+β)Re>>Rb1//Rb2(1+\beta)R_e>>R_{b1}//R_{b2}(1+β)Re>>Rb1//Rb2,所以UBQ=Rb1Rb1+Rb2⋅VCC=(55+15⋅12)V=3 VU_{BQ}=\frac{R_{b1}}{R_{b1}+R_{b2}}\cdot V_{CC}=\left(\frac{5}{5+15}\cdot 12\right)\textrm V=3\,\textrm VUBQ=Rb1+Rb2Rb1VCC=(5+15512)V=3VIEQ=UBQ−UBEQRe≈(3−0.72.3)mA=1 mAI_{EQ}=\frac{U_{BQ}-U_{BEQ}}{R_e}\approx\left(\frac{3-0.7}{2.3}\right)\textrm {mA}=1\,\textrm{mA}IEQ=ReUBQUBEQ(2.330.7)mA=1mAUCEQ≈VCC−ICQ(Rc+Re)=[12−1×(5.1+2.3)]V=4.6 VU_{CEQ}\approx V_{CC}-I_{CQ}(R_c+R_e)=[12-1\times(5.1+2.3)]\textrm V=4.6\,\textrm VUCEQVCCICQ(Rc+Re)=[121×(5.1+2.3)]V=4.6VIBQ=IEQ1+β=(11+50)mA≈0.02 mA=20 μAI_{BQ}=\frac{I_{EQ}}{1+\beta}=\left(\frac{1}{1+50}\right)\textrm{mA}\approx0.02\,\textrm{mA}=20\,\textrm{μA}IBQ=1+βIEQ=(1+501)mA0.02mA=20μA(2)求解A˙u\dot A_uA˙uRiR_iRi。当有CeC_eCe时:A˙u=−βRL′rbe=−50×5.11.5×2=−85\dot A_u=-\frac{\beta R'_L}{r_{be}}=-\frac{50\times5.1}{1.5\times2}=-85A˙u=rbeβRL=1.5×250×5.1=85Ri=Rb1//Rb2//rbe≈1.07 kΩR_i=R_{b1}//R_{b2}//r_{be}\approx1.07\,\textrm kΩRi=Rb1//Rb2//rbe1.07kΩ当无CeC_eCe时,由于(1+β)Re>>rbe(1+\beta)R_e>>r_{be}(1+β)Re>>rbe,且β>>1\beta>>1β>>1,所以A˙u≈−RL′Re=−1.1\dot A_u\approx-\frac{R'_L}{R_e}=-1.1A˙uReRL=1.1Ri=Rb1//Rb2//[rbe+(1+β)Re]≈3.64 kΩR_i=R_{b1}//R_{b2}//[r_{be}+(1+\beta)R_e]\approx3.64\,\textrm kΩRi=Rb1//Rb2//[rbe+(1+β)Re]3.64kΩ当无CeC_eCe时,电路的电压放大能力很差,因此在使用电路中常常将ReR_eRe分成两部分,只将其中一部分接旁路电容。在这里插入图片描述
(3)若Rb1R_{b1}Rb1开路,则电路如图2.4.5所示。设电路中晶体管仍工作在放大状态,则基极电流和集电极电流(也约为发射极电流)分别为IBQ=VCC−UBEQRb2+(1+β)Re=[12−0.715+(1+50)×2.3]mA≈0.09 mAI_{BQ}=\frac{V_{CC}-U_{BEQ}}{R_{b2}+(1+\beta)R_e}=\left[\frac{12-0.7}{15+(1+50)\times2.3}\right]\textrm{mA}\approx0.09\,\textrm {mA}IBQ=Rb2+(1+β)ReVCCUBEQ=[15+(1+50)×2.3120.7]mA0.09mAICQ=βIBQ=(50×0.09)mA=4.5 mAI_{CQ}=\beta I_{BQ}=(50\times0.09)\textrm{mA}=4.5\,\textrm {mA}ICQ=βIBQ=(50×0.09)mA=4.5mA管压降UCEQ≈VCC−ICQ(Rc+Re)=[12−4.5×(5.1+2.3)]V=−21.3 VU_{CEQ}\approx V_{CC}-I_{CQ}(R_c+R_e)=[12-4.5\times(5.1+2.3)]\textrm V=-21.3\,\textrm VUCEQVCCICQ(Rc+Re)=[124.5×(5.1+2.3)]V=21.3V上式表明,原假设不成立,管子已不工作在放大区,而进入饱和区,动态分析已无意义。
若晶体管的饱和管压降UCES=UBEQ=0.7 VU_{CES}=U_{BEQ}=0.7\,\textrm VUCES=UBEQ=0.7V,则管子的发射极电位和集电极电位分别近似为UEQ=VCC−UCESRc+Re⋅Re=(12−0.75.1+2.3×2.5)V≈3.51 VU_{EQ}=\frac{V_{CC}-U_{CES}}{R_c+R_e}\cdot R_e=\left(\frac{12-0.7}{5.1+2.3}\times2.5\right)\textrm V\approx 3.51\,\textrm VUEQ=Rc+ReVCCUCESRe=(5.1+2.3120.7×2.5)V3.51VUCQ=UEQ+UCES=(3.51+0.7)V=4.21 VU_{CQ}=U_{EQ}+U_{CES}=(3.51+0.7)\textrm V=4.21\,\textrm VUCQ=UEQ+UCES=(3.51+0.7)V=4.21V

三、稳定静态工作点的措施

典型的静态工作点稳定电路中利用负反馈稳定QQQ点,而图2.4.6(a)中则采用温度补偿的方法来稳定QQQ点。
在这里插入图片描述使用温度补偿方法稳定静态工作点时,必须在电路中采用对温度敏感的器件,如二极管、热敏电阻等。在图2.4.6(a)所示电路中,电源电压VCCV_{CC}VCC远大于晶体管b-e间导通电压UBEQU_{BEQ}UBEQ,因此RbR_bRb中静态电流IRb=VCC−UBEQRb≈VCCRbI_{R_b}=\frac{V_{CC}-U_{BEQ}}{R_b}\approx\frac{V_{CC}}{R_b}IRb=RbVCCUBEQRbVCC节点 B的电流方程为IRb=IR+IBQI_{R_b}=I_R+I_{BQ}IRb=IR+IBQIRI_RIR为二极管的反向电流,IBQI_{BQ}IBQ为晶体管的基极静态电流。当温度升高时,一方面ICI_CIC增大,另一方面由于IRI_RIR增大导致IBI_BIB减小,从而ICI_CIC随之减小。当参数合适时,ICI_CIC可基本不变。其过程简述如下:在这里插入图片描述从这个过程的分析可知,温度补偿的方法是靠温度敏感器件直接对基极电流IBI_BIB产生影响,使之产生与ICI_CIC相反方向的变化。
图2.4.6(b)所示电路同时使用引入直流负反馈和温度补偿两种方法来稳定QQQ点。根据二极管的正向特性,温度升高时,二极管内电流基本不变,因此管压降UDU_DUD必然减小,稳定过程简述如下:在这里插入图片描述当温度降低时,各物理量向相反方向变化。

<think>好的,用户让我介绍一下如何使用Multisim设计一个2.4GHz的低噪声前置放大电路。首先,我需要确认用户的需求是什么。他们可能正在学习频电路设计,或者有项目需要设计一个用于WiFi频段的低噪声放大器(LNA)。低噪声前置放大电路的关键在于噪声系数要低,同时在2.4GHz频段有足够的增益,并且输入输出阻抗匹配良好,以最大程度地传输信号并减少反。 首先,我需要回忆LNA的基本设计原则。低噪声放大器通常使用晶体管,比如BJT或者FET,不过在高频应用中,可能更倾向于使用GaAs FET或者HEMT,因为它们的噪声性能更好。但考虑到Multisim的元件库可能有限,用户可能需要使用更常见的晶体管模型,比如BFR92A这类高频BJT。 接下来,确定电路结构。常见的LNA拓扑结构有源()结构,带有适当的匹配网络。输入匹配网络需要实现噪声匹配和阻抗匹配的折衷,而输出匹配则主要是为了功率传输。另外,稳定性也是一个重要因素,必须确保放大器在整个工作频段内不会自激。 然后,选择合适的偏置电路。晶体管需要正确偏置在放大区,通常需要稳定的直流偏置点,可能使用分压电阻或者电流源偏置。同时,高频旁路电容必不可少,以防止交流信号在偏置电阻上产生不必要的反馈。 接下来是匹配网络的设计。输入匹配通常使用微带线或者集总元件(如电感和电容)来实现。在Multisim中,用户可能需要使用Smith Chart工具来进行阻抗匹配。对于2.4GHz的频率,集总元件可能更实用,因为微带线可能需要PCB参数,而用户可能希望先进行原理图仿真。 噪声系数优化是关键。晶体管的噪声系数取决于偏置点和源阻抗。可能需要调整源极(或发极)的反馈来优化噪声性能。此外,输入匹配网络的设计需要同时考虑最小噪声系数和输入阻抗匹配,这可能需要一定的权衡。 在Multisim中,用户需要先选择适当的晶体管模型,设置正确的偏置,然后进行S参数仿真以评估增益、噪声系数和稳定性。可能需要使用网络分析仪和噪声系数分析仪等虚拟仪器。同时,稳定性分析需要检查Rollett因子(K因子)是否大于1,确保绝对稳定。 用户可能需要分步骤进行:先设计偏置电路,然后进行直流分析,确保工作点正确;接着进行AC分析,查看频率响应;然后进行S参数和噪声分析,调整匹配网络。可能需要多次迭代优化元件值,以达到所需的增益和噪声性能。 可能的挑战包括选择合适的晶体管模型,Multisim的频元件库是否足够,以及如何正确进行阻抗匹配。如果用户不熟悉Smith Chart工具,可能需要指导他们使用自动匹配功能或者手动计算匹配网络。 此外,用户可能需要注意实际布局中的问题,比如高频下的寄生参数,但在仿真阶段可能暂时不考虑这些,专注于电路拓扑和元件值的正确性。最后,提醒用户在实际制作PCB时需要考虑微带线设计、接地和屏蔽,以减少噪声和干扰。 总结下来,回答的结构应该是:首先介绍LNA的基本要求和设计步骤,然后详细说明在Multisim中的具体操作步骤,包括元件选择、偏置设计、匹配网络、仿真方法等,最后提到实际应用中的注意事项。需要确保使用正确的术语,同时用中文清晰表达,符合用户的技术水平。</think>好的,下面分步骤介绍使用Multisim设计2.4GHz低噪声前置放大电路(LNA)的关键流程: --- ### **一、设计目标** - **频率**:2.4GHz(WiFi频段) - **关键指标**:低噪声系数(NF < 2dB)、高增益(>15dB)、输入/输出阻抗匹配(50Ω) - **核心器件**:低噪声晶体管(如BFR92A、ATF-54143等) --- ### **二、设计步骤** #### **1. 选择晶体管** - **推荐型号**:BFR92A(NPN高频晶体管,适用于2.4GHz) - **参数要求**:$$f_T > 10GHz, \quad NF_{min} < 1.5dB$$ - **Multisim操作**: 元件库搜索`BFR92A`,或导入厂商提供的SPICE模型。 --- #### **2. 偏置电路设计** - **目标**:稳定静态工作点(如$$I_C = 5mA, V_{CE} = 5V$$) - **电路结构**: - 分压电阻偏置(R1、R2) - 发极负反馈电阻(Re)稳定工作点 - 旁路电容(Ce)抑制交流负反馈 **示例电路**: $$V_{CC} \rightarrow R1 \rightarrow \text{Base}$$ $$R2 \rightarrow \text{Ground}$$ $$Re = \frac{V_E}{I_C}, \quad Ce = \frac{1}{2\pi f \cdot X_C} \quad (X_C \ll Re)$$ --- #### **3. 输入/输出匹配网络** - **输入匹配**(噪声匹配 + 50Ω阻抗匹配): - 使用L型或π型LC网络 - 公式:$$Z_{in} = Z_S^* \quad (\text{轭匹配})$$ - **输出匹配**(最大功率传输): - 类似LC网络匹配至50Ω负载 - **Multisim工具**: 使用`Smith Chart Utility`自动生成匹配网络。 --- #### **4. 稳定设计** - **必要条件**:Rollett稳定性因子$$K > 1$$ $$K = \frac{1 - |S_{11}|^2 - |S_{22}|^2 + |\Delta|^2}{2|S_{12}S_{21}|} \quad (\Delta = S_{11}S_{22} - S_{12}S_{21})$$ - **方法**: - 添加串联/并联电阻(牺牲增益换稳定) - 使用`Stability Circle`工具分析不稳定区域。 --- #### **5. 仿真验证** 1. **直流工作点分析**:确认$$I_C, V_{CE}$$符合设计值。 2. **AC分析**:检查增益带宽特性($$|S_{21}| > 15dB @2.4GHz$$)。 3. **噪声分析**:设置`Noise Figure`仪器,验证NF < 2dB。 4. **S参数分析**:检查$$S_{11}, S_{22} < -10dB$$(良好匹配)。 --- ### **三、示例电路图(Multisim实现)** ```plaintext VCC (5V) | R1 |--> Base (BFR92A) R2 | GND Emitter: Re -- Ce(接地) Collector: L1 -- C1 (输出匹配网络) --> 50Ω负载 Base: L2 -- C2 (输入匹配网络) <-- 50Ω信号源 ``` --- ### **四、注意事项** 1. **高频布局**:仿真时忽略寄生参数,实际PCB需用微带线并缩短走线。 2. **接地**:采用多点接地,避免地弹噪声。 3. **电源滤波**:添加退耦电容(如100pF + 0.1μF并联)。 --- ### **五、优化技巧** - 调整匹配网络的LC值,平衡增益与噪声性能。 - 使用参数扫描(Parameter Sweep)优化关键元件(如Re、Ce)。 - 若噪声系数不达标,尝试更换晶体管或调整偏置电流。 --- 通过以上步骤,可在Multisim中完成2.4GHz LNA的仿真设计。实际制作时需结合矢量网络分析仪(VNA)测试验证。
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