三维重建之深度采集

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我们得到每个点在空间位置的坐标就能还原出三维结构，位置坐标可以深度直接得到，那么我们的采集设备怎么能的深度，总结一下常用的几种采集方式的原理：TOF，结构光
，MVS（被动式）。（曾经以为TOF和激光测距是两回事，看了原理才知道TOF是一种测距方式，这种方式根据发射波的类型不同，可以有超声波、毫米波、激光雷达）。

TOF

TOF是属于主动式的光学采集，简单来说：通过连续发射光脉冲（一般为不可见光）到被测物体上，然后接收从物体反射回去的光脉冲，通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来计算被测物体离相机的距离。根据已产生深度信息，再结合传统相机获取物体表面的轮廓。

dToF（Direct ToF） 脉冲调制

直接测量飞行时间，测量发射脉冲与接收脉冲的时间间隔。取出现频率最高的时间统计。

iToF（Indirect TOF） 连续波调制

间接测量飞行时间，通过正弦（余弦）方波的相位差来计算飞行时间。

两者区别

dToF帧率高，测量远距离，功耗低，分辨率小，工艺复杂成本高。
iDoF易集成，分辨率大，功耗大，抗干扰能力不强。

结构光

采用红外光源，发射出来的光经过一定的编码投影 在物体上，这些图案经物体表面反射回来时，随着物体距离的不同会发生不同 的形变，图像传感器将形变后的图案拍下来。基于三角定位法，可以通过计算 拍下来的图案里的每个像素的变形量，来得到对应的视差，从而进一步得到深 度值。

MVS（Multi-View Stereo）

用普通相机拍摄多张图片（20张以上），通过三角测量和极线校正求得视差图，然后转换为深度图。