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转载 microPython相关资料官网资料---Python

MicroPython官方资源汇总:官网(https://micropython.org/)提供固件下载、源码(micropython-master.zip)、pyboard设计文件等。包含ESP8266、pyboard和wipy的在线帮助文档、PDF手册及快速指南链接。另有GitHub源码(https://github.com/micropython/micropython)和Wiki主页(http://wiki.micropython.org/)供开发者参考使用。

2025-10-28 09:18:04 16

转载 allegro 常用菜单功能详细说明

本文介绍了Allegro PCB设计软件的主要菜单功能,包括文件操作(新建、打开、导入导出)、编辑工具(移动、复制、镜像)、视图控制(缩放、翻转)、添加功能等。详细说明了文件菜单中的导入导出选项(如DXF、网表、光绘文件)、编辑菜单中的常用操作(如撤销、对齐、修改属性)、视图菜单的缩放和分层显示功能,以及添加菜单的各项操作。这些内容为PCB设计人员提供了全面的软件功能概览,有助于快速掌握Allegro的基本操作。

2025-10-24 17:32:25 46

转载 mos管的那些事

如果MOS管用作。

2025-10-23 14:37:17 105

转载 Allegro输出光绘-打板(PCB制板篇二)

2.Drill光绘层里面的,NCLEGEND-1-4,就是我们导出NC钻孔时候,放在板子旁边的钻孔列表。装配层:Assembly (常导出为贴片PDF参照,非必选,可以不建)丝印层:Silkscreen (eg:板子上的文字,位号,通常为白色)制板=====》PCB(光板)=====》贴片=====》PCBA(带器件)线路层:TOP/BOTTOM表层走线(ETCH),包括内层走线层(>2层)(板框结构,非必选,可以不建)选择模板(eg:2层板)Open后,光绘就设置完成了。

2025-10-22 10:39:15 32

转载 Allegro如何生成钻孔文件(PCB制板篇一)

常规钻孔文件和槽孔文件自己会保存到PCB目录下,自动生成一个文件夹。NC钻孔文件生成完毕。制板=====》PCB(光板)=====》贴片=====》PCBA(带器件)2.设置输出钻孔/槽孔文件(流程照做就行,不用理解)说到打板,PCB制板工厂会问你要什么东西?常规钻孔文件生成后,还需要生成个槽孔文件。1. 预先设置(导出的gerber/答:就一个压缩包(光绘+钻孔文件)[PCB制板篇一]:钻孔文件。[PCB制板篇二]:光绘文件。二)先说钻孔文件的输出。放出钻孔表到板子旁边。

2025-10-22 10:36:48 26

转载 allegro 17.4软件:布线操作基础--铜皮操作

本文介绍了PCB设计中铜皮操作的9个关键技巧:1.全局动态铜皮参数设置;2.手动绘制多边形/矩形/圆形铜皮;3.手动挖铜操作(多边形/矩形/圆形挖空);4.手动修改铜皮边界;5.删除孤岛铜皮;6.动/静态铜皮转换;7.铜皮合并;8.平面铺铜和分割;9.铜皮颜色设置。重点讲解了铜皮参数设置(填充方式、避让规则、间距设置、散热连接等)和具体操作步骤,包括铜皮绘制、修改边界、挖空处理等实用功能,为PCB设计中的电源和地平面处理提供了详细指导。

2025-10-20 19:37:40 117

转载 orcad修改位号下划线的问题

1. 选中位号有下划线的元器件,单击鼠标右键,在对话框中选择User Assigned reference→Unset;3. 也可以使用这个方法消除: Ctrl+X剪切操作,之后Ctrl+v粘贴即可,发现同样的下划线消失了,而且位号不会改变。adence进行电路原理图修改时, 修改一个元器件的位号后,新的位号下会有一条下划线;2. 然后鼠标任意点击一下即消险,

2025-10-15 16:30:32 30

原创 什么是D类功放?功放还有哪些类型?

D类功放(Class D Amplifier)是一种通过脉宽调制(PWM)技术将模拟音频信号转换为高频开关信号的功率放大器。其核心特点是效率极高(通常超过90%),发热量低,适合大功率应用(如车载音响、低音炮)。D类功放通过快速开关晶体管(如MOSFET)输出方波,再通过低通滤波器还原为模拟信号。类型效率音质应用场景A类20-30%最佳高保真音响B类50-60%交越失真低频应用AB类50-70%平衡通用音响D类>90%依赖设计大功率/便携设备C类>80%差。

2025-10-14 07:30:00 569

原创 关于微带线---射频、微波电路中最常用的传输线结构之一

微带线是高频电路设计中的关键传输线结构,由信号线、介质基板和接地平面组成,广泛应用于射频PCB、天线和高速信号传输。其核心优势在于精准控制特征阻抗(50Ω/75Ω等),通过调整线宽、介质厚度和介电常数实现阻抗匹配。微带线具有半开放结构,传输速度受介质影响,高频下需考虑导体和介质损耗。典型应用包括射频信号互联、微带天线和高速差分信号传输。设计时需注意地平面连续性、避免线宽突变和邻近干扰。微带线凭借结构简单、成本低和易集成的特点,成为高频电子设计的基础元件。

2025-10-13 07:30:00 811

原创 信号类型(单端 / 差分)阻抗特性和工程约束共同决定PCB走线如何参考层

文章摘要:射频50Ω单端阻抗采用隔层参考,而HDMI(100Ω)、USB(90Ω)差分阻抗多采用相邻层参考,主要源于单端与差分阻抗的物理模型差异。单端阻抗仅通过线宽和层距控制,需隔层参考以保证精度;差分阻抗则可通过线宽、间距和层距多变量协同调整,相邻层参考即可满足需求。此外,差分信号的抗干扰特性、加工成本考量及行业标准要求也促使HDMI/USB采用相邻层参考方案。实际设计中需结合具体参数和标准要求进行阻抗匹配优化。

2025-10-12 07:15:00 843

原创 PCB射频走线需要注意什么

射频走线的设计本质是 “控制阻抗、稳定回流、隔离干扰”,所有细节都围绕 “减少信号反射、降低能量损耗、抑制杂散辐射” 展开。实际设计中,需结合阻抗仿真工具(如 Allegro SI、ADS)验证参数,同时与 PCB 板厂确认加工能力(如线宽公差、背钻工艺),最终通过实测(如 TDR 阻抗测试、频谱仪辐射测试)优化调整,确保满足射频性能指标。

2025-10-11 19:57:46 641

原创 射频天线的PCB走线,为什么很多是隔层参考而不是相邻层参考(多层板的情况下)

射频天线PCB走线优先选择隔层参考而非相邻层参考,主要基于三个技术优势:1)阻抗控制更精准,通过增加走线到参考层距离实现更合理的线宽设计,降低加工误差;2)信号完整性更好,通过物理隔离减少串扰,优化回流路径;3)工程适配性更强,兼容多层板复杂堆叠结构。隔层参考能有效解决高频信号传输中的阻抗匹配、损耗控制和抗干扰等核心问题,但需结合具体场景(如板厚、频率)进行选择。实际设计中应通过仿真工具验证阻抗匹配效果。

2025-10-11 09:15:00 1109

原创 关于射频天线PCB布线的那些事:走线需要阻抗连续,保持50欧阻抗,隔层参考以及同层需要保持1倍线宽

射频天线PCB走线

2025-10-11 08:45:00 811

原创 mesh是什么?

Mesh 网络的本质是 **“用分布式节点替代中心化设备,用多路径协同解决单一路径的缺陷”**。它不只是 “增强 WiFi 信号” 的工具,更是一种 “灵活、可靠、可扩展” 的网络架构 —— 无论是家庭中消除信号死角,还是工业中保障设备互联,或是灾害中搭建应急通信,Mesh 都通过 “无中心、自愈合、无缝漫游” 的特性,解决了传统网络难以覆盖的场景需求,成为当前 “大覆盖、高稳定” 网络的主流方案。

2025-10-10 14:20:03 1519

原创 天线的设计为什么很多是π网络的设计

天线设计选择 π 网络,本质是其在阻抗变换能力、尺寸、带宽、损耗能解决天线的动态阻抗问题(核心需求);能适配紧凑的安装空间(工程约束);能覆盖多频段通信需求(功能需求);能保障能量效率与可靠性(性能需求)。因此,在消费电子、物联网、汽车电子等 90% 以上的中小型天线场景中,π 网络都是阻抗匹配的 “首选拓扑”。

2025-10-10 12:02:04 1807

原创 技术博客SEO优化全攻略:从关键词到用户体验

2025-10-08 14:32:07 165

pdf分割器,可以把一个PDF进行分割,按照自己的需求进行分割

pdf分割器,可以把一个PDF进行分割,按照自己的需求进行分割,可以一分2,也可以从第几页分割到第几页,随意分割,已经做成exe文件了,下载后即可运行

2025-10-13

物联网与音频SoC芯片TL751x的技术规格及无线协议应用

内容概要:本文档为泰凌微电子(Telink)推出的高端蓝牙音频与物联网系统级芯片TL751x系列(包括TL7519H和TL7514H)的技术数据手册,介绍了该芯片的功能框图、关键特性及典型应用场景。芯片支持蓝牙5.4、Zigbee、Thread、Matter、HomeKit等多种无线协议,具备高性能音频处理能力、低功耗管理机制以及丰富的外设接口,如SPI、I2C、UART、USB、ADC等,并集成安全引擎(PKE、SKE、TRNG)以保障通信安全。文档详细说明了芯片的电气特性、内存架构、电源管理、中断系统、时钟结构及各功能模块的操作方式和寄存器配置。; 适合人群:从事物联网、智能音频设备开发的硬件工程师、嵌入式软件开发者及系统设计人员,具备一定的射频、低功耗设计和MCU开发经验者; 使用场景及目标:①用于开发支持多协议互联的智能家居、可穿戴设备、TWS耳机等产品;②指导硬件参考设计、电源优化、无线共存方案实现及安全通信功能开发;③帮助开发者理解芯片内部架构并进行底层驱动开发与系统调试; 阅读建议:本手册为初步版本(Ver 0.5.1),部分参数可能调整,实际设计中应以最新版本为准,并结合官方提供的SDK和参考设计进行验证与测试。

2025-10-10

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