<think>我们正在讨论
SECS/
GEM协议在CDS设备控制中的具体消息类型。根据之前的上下文，我们知道
SECS/
GEM是
半导体设备自动化中的
通信协议，特别是在CDS（化学沉积设备）中。
SECS/
GEM协议定义了一系列标准消息，这些消息分为不同的流（Stream）和函数（Function），每个消息都有唯一的编号（如S1F1）。以下是一些在CDS设备控制中常用的消息类型：
###
SECS/
GEM协议消息类型（按功能分类）
#### 1. **设备状态监控（状态报告）**
- **S1F1 / S1F
2**: 在线请求（Are You There?）和响应。用于确认设备是否在线。
- **S1F3 / S1F4**:
通信建立请求和响应。
- **S6F11 / S6F1
2**: 事件报告（Event Report）。设备主动上报事件（如工艺开始、结束、报警等）[^1]。
- 例如：CDS设备在沉积工艺开始时发送`S6F11`，
包含事件ID和参数（如配方名、晶圆ID）。
- **S1F
17 / S1F18**: 请求设备状态（Request Equipment Status）和响应。返回设备当前状态（如IDLE、RUNNING、PAUSED等）。
####
2. **配方管理**
- **S
2F13 / S
2F14**: 配方请求（Recipe Request）和传输。EAP系统向CDS设备请求当前可用的配方列表。
- **S
2F15 / S
2F16**: 配方上传/下载。将配方参数（如沉积
时间、温度、气体流量）从EAP传输到CDS设备或反之[^1]。
- 示例：EAP发送`S
2F15`下载配方“SiN_1000A”到CDS设备。
#### 3. **工艺控制**
- **S
2F41 / S
2F4
2**: 工艺启动（Process Program Start）请求和响应。EAP触发CDS设备开始特定配方工艺。
- **S
2F
29 / S
2F30**: 设备指令（Device Command）。发送控制指令（如启动/暂停/继续/停止）。
- 例如：`S
2F
29`发送指令`START`启动沉积。
#### 4. **数据采集**
- **S6F3 / S6F4**: 数据采集请求（Data Collection Request）和响应。EAP主动
获取设备变量（Variable）或数据项（Data Item）的值。
- 例如：请求沉积腔室实时温度（变量名为`ChamberTemp`）。
- **S1F3 / S1F4**: 报警报告（Alarm Report）。设备上报报警信息（如真空泄漏、温度超限）。
#### 5. **晶圆加工管理**
- **S1
2F1 / S1
2F
2**: 晶圆映射（Wafer Map）传输。CDS设备向EAP报告晶圆槽位的占用情况和晶圆ID。
- **S14F1 / S14F
2**: 晶圆处理（Wafer Process）。用于晶圆进出设备的跟踪。
### 消息交互示例（CDS设备沉积过程）
```mermaid
sequenceDiagram
participant EAP
participant CDS
EAP
->>CDS: S
2F15 [下载配方参数]
CDS
-->>EAP: S
2F16 [确认接收]
EAP
->>CDS: S
2F41 [启动工艺]
CDS
-->>EAP: S
2F4
2 [确认启动]
CDS
->>EAP: S6F11 [事件：工艺开始]
CDS
->>EAP: S6F11 [事件：工艺结束]
EAP
->>CDS: S6F3 [请求沉积厚度数据]
CDS
-->>EAP: S6F4 [返回厚度=1000Å]
```
### 关键数据格式
SECS消息使用**结构化数据项（Item）** 编码，常见类型
包括：
- `A`：ASCII字符串（如配方名）
- `B`：二进制数据
- `I4`：4字节整数（如温度值）
- `F8`：8字节浮点数（如沉积速率）
- `List`：嵌套列表（如配方参数列表）
例如，配方下载消息（`S
2F15`）的数据结构：
```plaintext
<L [3]
<A "RecipeID"> # 配方ID
<A "SiN_1000A"> # 配方名称
<L [4] # 参数列表
<I4 300> # 温度(℃)
<I4 60> #
时间(秒)
<F8 50.5> # 气体A流量(sccm)
<F8 1
20.
2> # 气体B流量(sccm)
>
>
```
---
§§相关问题§§
1.
SECS/
GEM协议中如何定义设备变量（Variable）和数据项（Data Item）？
2. CDS设备在工艺异常时通过哪些
SECS消息上报错误？
3. EAP系统如何通过
SECS/
GEM实现CDS设备的配方版本控制？
4. HSMS
协议与SECS-I
协议在实时性上有何差异？
5. 如何配置CDS设备的
SECS/
GEM通信参数（如端口、超时
时间）？
6.
SECS/
GEM协议如何保证CDS设备
通信的安全性？
[^1]:引用来源：
SECS/
GEM协议标准文档（www.
secsgem.cn）
</think>###
SECS/
GEM协议在CDS设备控制中的具体消息类型
SECS/
GEM协议通过标准化的消息流（Stream）和功能（Function）实现CDS设备控制，主要消息类型如下：
#### 1. **设备状态监控**
- **S1F1/S1F
2**（在线请求/响应）
EAP系统发送`S1F1`询问CDS设备是否在线，CDS设备回复`S1F
2`确认状态
示例：$$ \text{S1F1: <L[0]>} \quad \rightarrow \quad \text{S1F
2: <L[0]>} $$
- **S1F3/S1F4**（
通信建立请求/响应）
初始化TCP/IP连接时协商
通信参数[^1]
- **S6F11/S6F1
2**（事件报告）
CDS设备主动上报异常事件（如真空泄漏、温度超限等）
####
2. **工艺控制**
- **S
2F41/S
2F4
2**（工艺启动请求/响应）
EAP下发沉积配方启动指令：
$$ \text{S
2F41: <A "RecipeID"> <L[工艺参数列表]>} $$
- **S
2F
29/S
2F30**（设备命令）
远程控制设备动作（如腔室门开关、气体阀调节）
#### 3. **配方管理**
- **S
2F13/S
2F14**（配方请求/传输）
EAP
获取CDS设备存储的配方列表：
$$ \text{S
2F14: <L[ <A "Recipe1">, <A "Recipe
2">,... ]>} $$
- **S7F19/S7F
20**（配方参数下载）
传输沉积参数：温度$T$, 压力$P$, 气体流量$\dot{V}$等
#### 4. **数据采集**
- **S6F3/S6F4**（数据收集请求/响应）
实时
获取传感器数据（如膜厚$d$、沉积速率$r$）
示例：$$ \text{S6F4: <L[ <I4 350>, <F4 0.5> ]>} \quad (\text{温度}350^\circ\text{C}, \text{速率}0.5\text{nm/s}) $$
- **S1F
17/S1F18**（设备常量请求）
读取设备固有参数（如腔室容积$V_c$）
#### 5. **晶圆管理**
- **S1
2F1/S1
2F
2**（晶圆映射传输）
报告晶圆位置和ID：
$$ \text{S1
2F
2: <L[ Slot1: <A "WaferID1
23">, Slot
2: <A "EMPTY">,... ]>} $$
- **S14F1/S14F
2**（晶圆处理记录）
传输工艺结果数据（如膜厚均匀性$\sigma$）
#### 6. **报警管理**
- **S5F1/S5F
2**（报警报告/确认）
设备主动上报报警代码（如`ALCD
-10
2: 压力异常`）
```mermaid
graph LR
A[EAP系统]
-->|S
2F41 启动沉积| B(CDS设备)
B
-->|S6F11 工艺开始| A
B
-->|S6F3 请求实时数据| A
A
-->|S6F4 返回温度/速率| B
B
-->|S6F11 工艺完成| A
```
---
本文介绍了在JAVA中使用SECSS10F3和S2F17功能，通过实例展示了如何利用SpringBoot进行通信，获取并显示实时时间。通过Ajax调用/S2F17接口获取数据。
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