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makebuaa
这个作者很懒,什么都没留下…
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PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题
PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题 http://csuhuadong.blog.163.com/blog/static/215827482009101814310843/1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid转载 2012-04-25 10:25:49 · 18140 阅读 · 2 评论 -
PCB设计的一般原则
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好。造价低的PCB.应遵循以下一般原则: 1.布局 首先,要转载 2012-08-16 10:33:46 · 943 阅读 · 0 评论 -
波峰焊与回流焊的区别
波峰焊与回流焊的区别(上)波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。表贴。表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步转载 2012-08-15 10:27:15 · 1534 阅读 · 0 评论 -
铁氧体磁环作用以及电磁兼容性
铁氧体磁环作用,常用于可拆卸的分离时磁环,它是电子电路中常用的抗干扰组件,对于高频噪声有很好的抑制作用,一般使用铁氧体材料(Mn-Zn)制成。磁环在不同的频率下有不同的阻抗特性,一般在低频时阻抗很小,当信号频率升高磁环表现的阻抗急剧升高。使正常有用的信号很好的通过,又能很好的抑制高频干扰信号的通过,而且成本低廉。电磁兼容性(EMC,Electro-Magnetic Comp转载 2012-08-09 12:25:12 · 2819 阅读 · 0 评论 -
常用贴片电阻、电容、电感封装
http://blog.163.com/xr_bz/blog/static/48293557201131224249398/常用贴片电阻、电容、电感封装 2011-04-12 14:42:49| 分类:默认分类 | 标签:|字号大中小 订阅现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。贴片转载 2012-05-23 09:47:40 · 4034 阅读 · 0 评论 -
PROTEL常用元件封装列表
元件名 所属库 库内名 封装 说明 电阻basicRES1RES2AXIAL0.2,0.3,0.4;08050.2等指长度为200mil,0805是贴片封装瓷片电容basicCAP1RAD0.1,0.2;转载 2012-05-22 18:41:16 · 2269 阅读 · 2 评论 -
深入探讨电容的种类和作用
你知道显卡为什么会花屏吗? 没错,你肯定听说过“主板爆浆”,或者你还在对商家唾沫横飞的“专业分析”深信不疑?但您知道“爆浆”为什么会发生,而爆浆产生的环境、条件、原理又是如何? 你可能也被主板或显卡花屏所困惑,你知道罪魁祸首很可能是那个最不起眼的电容吗? 当睡在你上铺的兄弟告诉你“铝电容就是比电解电容好,OSCON电容比铝电容好”,而你为此对他丰富的硬件知识佩服不已的时候,转载 2012-05-22 15:26:23 · 3845 阅读 · 0 评论 -
设计多层线路板设计基础知识
pcbres按:设计多层板,是一项比较复杂的问题,在设计PCB的同时,需要考虑的问题很多,任何一个小的不足之处,都有可能影响到整块板的质量和稳定情,作者有着多年的PCB设计经验,在本文中着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。转载 2012-04-22 22:33:12 · 2055 阅读 · 0 评论 -
PCB布局布线的一些常用的规则
PCB布局布线的一些常用的规则 [PCB] 发布时间:2009-05-31 22:06:26 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品转载 2012-04-20 22:17:02 · 1938 阅读 · 0 评论 -
PCB层概念简介
http://www.eefocus.com/XilinxFPGA/blog/10-02/184370_c6cf7.html1 Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Altium Designer提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal pla转载 2012-04-20 21:18:20 · 1062 阅读 · 0 评论 -
PCB布板一些简易常用规则
http://www.you01.com/dzly/html/78/n-3478.html1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片:一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5~0.7mm,特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变9{5}iv;O1by.t1I0&Zd)p@ tB0优领域-电子领域T w7D2I'ykK[:sD优转载 2012-04-20 22:18:05 · 143 阅读 · 0 评论 -
电路中7个常用接口类型之要点说明
我们知道,在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”,例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等,这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明一下:(1)TTL电平接口:这个接口类型基本是老生常谈的吧,从上大学学习模拟转载 2012-04-19 11:15:31 · 3082 阅读 · 0 评论 -
常用元件封装
1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;电阻类及无极性双端元件封装形式: AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。电阻排: RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。贴片电阻 :0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W转载 2012-04-18 16:13:54 · 4487 阅读 · 0 评论 -
分割内电层
http://bianmaozhan.blog.163.com/blog/static/147749952010282436477/2010-03-08 14:04:36| 分类: PROTEL | 标签: |字号大中小 订阅 PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。左边的一种(SIGNAL LAYER)为正片层,包转载 2012-04-27 17:13:03 · 2890 阅读 · 0 评论 -
Protel网络表常见错误及实用技巧
http://www.dzjs.net/html/PCBjishu/2007/0618/2249.html0 引言 Protel软件是目前电子行业广泛应用的一种电子线路设计软件.其功能非常强大,操作起来十分顺手,深受广大电子工作人员的喜爱,也成为电子信息技术专业学生的一门必修课程.但对于Protel的初学者来说,PCB制作是一大难题.由于对网络表功能不甚了解,在生成网络表时将会遇转载 2012-04-25 23:40:38 · 2727 阅读 · 0 评论 -
将PCB设计进行到底
在当前岗位上,PCB设计本不是份内工作,但是所里的PCB设计部门那工作效率实在无法忍受,快过年了出差外协也很是不方便。手头的项目里三个板子还是蛮急的,希望年前都能发出去制板,无奈之下只能选择自己动手。过去自己设计的PCB两层板较多,大都是简单的数字信号板,基本不带大电流、模数混合或者高速(50M以上),所以大都没什么特别讲究,画出来的板子也都像模像样的工作。唯一一次做得6层板还只是一个简单的转接板转载 2012-08-22 10:48:44 · 698 阅读 · 0 评论