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RSS订阅原创 XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及视频监控设备、多模态传感器集中器、车牌识别等
2025-05-13 10:03:46
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原创 Imagination 宣布推出 E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代
Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。
2025-05-08 17:51:23
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原创 XMOS人工智能降噪——AI降噪让极端嘈杂环境下的通话和拾音变得可能
在音频设备的设计与性能提升方面， AI技术也带来了颠覆性的创新机会。尤其是在噪声消除领域，AI技术的应用正在逐步改变我们用声音来互动的方式。近年来，神经网络和深度学习等AI技术的发展，为音频降噪带来了新思路和新方法。采用神经网络算法降噪是一种基于深度学习的音频降噪技术，其通过对大量的训练样本进行学习，实现对噪声的自动去除。
2025-04-28 13:25:08
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原创 XMOS直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟音频方案
为消费者打造一款高性能、高品质的声卡，不仅能够让消费者的音频体验更上一层楼，而且还是一种给人带来享受的创新产品。XMOS所提供的具有DSP处理功能的直播声卡解决方案凭借卓越的音质和超低延迟，非常适合用于诸如直播、播客广播、唱播（K歌）和游戏等实时应用。
2025-04-27 10:13:07
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原创 XMOS空间音频——在任何设备上都能提供3D沉浸式空间音频且实现更安全地聆听
XMOS在EW 25上展示了其多项重量级的、包括AI技术驱动的创新音频技术解决方案，如空间音频、实时流媒体声卡、人工智能降噪等多个现场演示。这些方案可以提供顶级数字音频体验，或者支撑大模型和边缘智能，不仅具有强大的功能和极高的性能，而且还进一步降低了成本和功耗，从而可以加速智能端侧设备的开发，以及大模型的普及，为全球客户和伙伴提供可以快速实现最新音频系统设计的完整套件。
2025-04-25 13:19:57
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原创 E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
2025-04-24 13:39:48
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原创 边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注
大模型的下沉、算法创新和边缘及端侧AI的崛起为基于 GPU的主控芯片带来了新的发展契机，在AI一体机、新物联网、智能安防和自动驾驶等领域已经出现了巨大的需求，这些设备对高性能的图形处理和AI推理同时都有越来越多的需求，因此更灵活和可扩展的架构可以使芯片设计公司的产品覆盖更广泛的市场领域，同时可以拥有更长的产品生命周期，也就有了更高的潜在盈利能力。
2025-04-17 16:43:28
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原创 IAR携手极海半导体，高效开发全球首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU，赋能中国嵌入式创新
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU，支持Arm Helium™矢量扩展（M-profile Vector Extension, MVE）和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性，可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。
2025-04-11 09:46:03
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原创 IAR推动嵌入式开发：云就绪、可扩展的CI/CD和可持续自动化
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR正式发布全新云就绪平台，为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。该平台于在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上正式亮相，标志着将现代DevSecOps工作流集成到嵌入式软件开发中已迈出了重要一步。
2025-04-07 11:02:37
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原创 增加验证覆盖范围并减少工作量？SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计！
SmartDV不仅拥有一直精通各种协议和标准的IP专家，而且还打造了专门的IP生产工具组合，公司的专业工程师利用这些工具就可以生产各种设计IP和验证IP，并可以实现定制IP的生成，从而帮助芯片设计师更轻松、更快速地将我们的IP整合到他们的ASIC、SoC和FPGA中。
2025-03-20 13:51:13
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原创 芯科科技推出的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC，是蓝牙应用的理想之选
低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。
2025-03-13 13:06:49
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原创 IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性，助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。
2025-03-12 10:44:49
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原创 Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。
2025-03-11 13:42:25
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原创 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。
2025-03-05 14:48:45
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原创 XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。
2025-03-04 15:27:22
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原创 Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。
2025-02-27 09:49:49
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原创 SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
智能化时代已经到来，在经过20多年领域内的高速发展之后，中国集成电路设计产业将随着各种智能化技术的不断涌现和广泛应用，再次迎来新的发展机遇，同时也将形成中国集成电路设计产业独有的高速与高质量并进的发展模式.为此，SmartDV将不仅为中国集成电路设计企业提供更多诸如面向AI SoC这类新芯片的高质量IP产品，而且还会通过定制化与许多国内企业开展基于产业生态的合作，全面支持用户通过打造更具竞争力的新一代芯片产品，实现产业的继续繁荣。
2025-02-25 11:54:42
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原创 Imagination 最新的D系列GPU IP 为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准
今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。
2025-02-25 11:18:07
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原创 先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及
DXS GPU将Imagination 的综合优势全面带入智能汽车领域 目前，已有领先汽车芯片企业购买了Imagination的DXS系列汽车GPU IP的授权，预计在不久的将来，业界将看到采用DXS GPU IP开发的高算力、具有功能安全性的智驾芯片。这些智驾芯片除了充分发挥Imagination独特的PowerVR GPU架构、在行业内领先的HyperLane硬件隔离技术等创新，也为最终应用的开发者提供了从生态系统、底层库、性能分析工具到参考工具包的全方位支持，有效解决了传统开发环境的局限性问题。
2025-02-21 15:45:42
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原创 在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习
MCU不再局限于简单任务，而是正成为实现AI的强大平台。通过探索面向AI优化的MCU，我们可以为电池供电的智能设备开辟新的潜在应用。无论是智能家居设备还是工业传感器，AI驱动的MCU正在重塑嵌入式系统的未来。
2025-02-21 15:32:58
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原创 IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统（RTOS），已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展。
2025-02-13 10:37:10
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原创 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同时改善智能家居用户体验。
2025-02-12 11:36:01
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原创 XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合
智能物联网技术领导者暨匠心独到的软件定义SoC半导体科技企业XMOS在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，展出了一系列由AI技术驱动的音频技术，包括全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种创新智能音频技术与应用解决方案，吸引了众多专业参观者的关注和商讨进一步合作。
2025-02-12 11:20:23
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原创 芯科科技的BG22L和BG24L带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。
2025-02-06 11:33:50
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原创 智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用
本文诠释了为什么在今天的电子行业中更加需要使用VIP在验证环境中来改进调试、覆盖收敛和提升质量，以加快项目交付和增加投资回报，并减少芯片重新流片的风险。
2025-01-23 17:47:57
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原创 功能安全认证难？合理选择开发工具和支持服务很重要
功能安全已经开始变成越来越多嵌入式系统设计工程师应该了解和掌握的关键领域之一，那么功能安全认证对于嵌入式产品开发者而言存在挑战吗，他们需要采取哪些方法才能顺利地为自己的产品获得功能安全认证？本文将对此具体讨论。
2025-01-15 10:49:49
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原创 物联网设备安全性：挑战和解决方案
安全性是物联网设备中一个非常有趣的领域，因为人们永远无法确保对设备进行100%的保护。就像洋葱的层数越多就越难以剥开一样，我们在设备中创建的层数越多，攻击者访问信息就会越困难、成本就越高昂。在芯科科技，我们遵循通过设计实现安全的理念，这意味着从设计和开发到部署和维护，安全会嵌入并集成至设备生命周期的每一个阶段。
2025-01-14 17:08:37
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原创 快速、可靠且高性价比的定制IP模式提升芯片设计公司竞争力
无论是在出货量巨大的消费电子市场，还是针对特定应用的细分芯片市场，差异化芯片设计带来的定制化需求也在芯片设计行业中不断凸显，同时也成为了芯片设计企业实现更强竞争力和更高毛利的重要模式。所以，当您在为下一代SoC、ASIC或FPGA项目采购设计IP，或者寻求更适合的验证解决方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片设计项目的时候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的产品组合之上进行IP定制，以满足您期待的差异化设计需求。
2025-01-13 10:50:22
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原创 成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
涂鸦智能使用芯科科技第二代无线开发平台的EFR32MG24多协议SoC构建了一个无代码云开发者平台，使任何设备制造商都能够在短短15天内实现从原型到批量生产的过程。
2025-01-13 10:30:23
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原创 芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
面向当前和未来的需求，芯科科技在不断提升其第二代无线开发平台产品性能的基础上，并计划将于2025年推出第三代无线开发平台产品，新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面将实现强大的升级，能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。
2024-12-24 13:17:17
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原创 IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。IAR和紫光同芯的强强联合，不仅为用户带来了高效、安全的开发体验，更有助于推动高端车规级MCU在汽车电子领域的广泛应用，加速汽车电子产业实现转型升级。
2024-12-24 13:14:25
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原创 ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination在本届大会上介绍了其面向新一代智能ADAS的IP解决方案，同时Imagination还展示了与合作伙伴的合作成果，涵盖汽车、桌面级、RISC-V等各细分领域的GPU IP解决方案。
2024-12-18 10:25:07
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原创 新蓝牙6.0协议扩展应用范围
自蓝牙1.0版本规范出现以来的25年里，蓝牙技术已经增加了多项功能，这些增加的功能为众多新型应用和市场开辟了道路。随着最新蓝牙核心规范6.0版本和蓝牙Mesh的发布以及它们带来的变化，这一技术的演进还在继续。在未来几年，蓝牙的创新将为家庭、零售、分销和工业自动化领域的用户带来崭新的应用。
2024-12-16 14:23:32
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原创 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。
2024-12-13 13:58:30
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原创 FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度
由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。
2024-12-13 12:46:36
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原创 SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品
灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。
2024-12-11 16:01:24
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原创 XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合，把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。
2024-12-11 15:54:34
1108
原创 IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。
2024-12-05 14:10:53
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原创 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。
2024-12-04 16:41:44
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原创 汽车GPU算力新高度支持国内智驾芯片开发商快速逼近Nvidia
随着汽车新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）的不断推进，汽车中的芯片数量将快速增加。除了关注这些芯片的算力和连接带宽等性能之外，同样重要的是打造和推出全新的功能安全解决方案。Imagination结合GPU这种处理器的架构特点，在提供业内领先的算力之外，还利用GPU的运行特点来打造了创新的分布式功能安全机制，消除了以前的锁步等其他功能安全方案实现机制带来的性能降低以及成倍片芯面积，为电子行业在相关领域内的创新提供了一种全新的模式和思路。
2024-12-02 15:05:12
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