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XMOS推出专为HiFi设计的"XMOSPowered"高性能功能集，首款搭载该技术的FosiAudio DS3便携解码耳放正式上市。该技术整合了采样率转换、DSD-PCM转换、AI降噪等前沿音频处理功能，实现比特级无损音质。DS3采用16核架构和ES9039Q2M解码芯片，信噪比≥122dB，支持3.5mm/4.4mm双接口，提供台机级音质体验。XMOS同时启动认证计划，为合作伙伴提供技术支持和联合推广。

《AI协作编程向硬件延伸：GenSoC开启生成式芯片时代》摘要 随着AI协作编程(VibeCoding)在软件开发领域的兴起，XMOS提出将这一理念扩展到硬件层，推出生成式系统级芯片(GenSoC)。不同于仅生成软件代码的AI协作编程，GenSoC允许开发者用自然语言描述系统行为，自动生成可实时部署的SoC硬件。它结合XMOS成熟的XCORE架构，在保证确定性实时性能的同时，满足边缘设备对自适应、高能效的需求。目前该技术已支撑全球超3500万台设备，正在重塑智能系统的设计范式。

XMOS携手飞腾云在2025国际音频产业峰会上展示了创新的模块化音频解决方案。双方通过"核心模块+专用模块"开发模式，推出多款即用型开发板，覆盖会议系统、游戏音频、智能家居等场景。基于XMOS的xcore.ai处理器平台，方案整合了AI降噪、空间音频等前沿技术。XMOS凭借技术创新获得声学楼20周年创新奖。此次合作旨在降低研发门槛，帮助厂商快速推出差异化产品。展会上演示的智能会议麦克风、Hi-Fi解码器等方案受到广泛关注。未来双方将继续深化合作，推动音频技术革新。

XMOS推出创新的生成式系统级芯片（GenSoC）平台，基于其累计出货3500万颗的XCORE架构。该平台通过并行处理单元实现灵活可控的SoC定制，支持AI、DSP、I/O等功能的实时重构，将开发周期从数月缩短至数分钟。其高确定性架构可同时执行多任务而不相互干扰，为生成式AI设计工具提供硬件支持。XMOS CEO表示，GenSoC将嵌入式设计效率提升到新高度，使开发者能快速实现从概念到量产的跨越。该技术已在中国开放合作，助力客户应对多样化设计挑战。

XMOS推出A316-V71-Game-V1虚拟7.1游戏声卡评估板，基于XU316技术将立体声转换为虚拟7.1环绕声，提供沉浸式游戏音频体验。该评估板支持EQ均衡、音效处理等功能，适用于游戏声卡开发、电竞设备研发等场景。XMOS亚太区负责人表示，该产品为开发者提供了理想的音频处理平台，助力沉浸式游戏音频技术研究。XMOS专注于智能物联网技术，致力于消费电子、工业等领域的智能设备开发。

矽递科技联合XMOS推出基于XVF3800芯片的ReSpeaker远场麦克风阵列开发板，包含三款产品形态，支持5米360°远场拾音、AI降噪及回声消除等功能。该系列产品采用XMOS高性能语音处理器，提供USB和I2S接口，可便捷接入各类智能设备，适用于语音助手、会议系统、机器人交互等场景。矽递科技作为开源硬件领导者，此次合作将助力开发者快速实现语音交互应用开发。

XMOS推出A316-Codec-V1 USB AI降噪麦克风模组，基于XU316芯片和专业CODEC芯片，支持AI降噪、USB即插即用，兼容多系统。该18×35.16mm模组提供16-32bit音频处理，适用于直播、游戏耳机、会议等场景。配套提供评估板、技术文档及固件定制服务，助力开发者快速实现高质量语音输入解决方案。XMOS表示该产品将推动智能音频生态创新。

XMOS与飞腾云科技合作推出A316-HF-I2S-V1评估板，这是一款基于XU316芯片的专业USB转I2S音频转换平台。该产品支持768kHz/DSD512高解析音频，具备丰富的数字音频接口，适用于音频DAC开发、DIY设备、性能测试等场景。评估板采用模块化设计，配有完整开发文档和工具，为开发者提供灵活、高性能的音频转换解决方案，助力专业音频设备创新。

XMOS携边缘AI音频解决方案亮相广州音响展，展示包括直播声卡、AI降噪、多通道音频处理等创新技术。其xcore.ai芯片集成AI加速与DSP功能，可大幅缩短开发周期，已应用于消费电子、智能家居等领域。展会期间XMOS展位人气高涨，收获多个合作机会。公司将持续扩大中国团队，助力客户把握边缘智能新机遇。

第23届广州国际专业灯光音响展览会（prolight + sound Guangzhou) XMOS展位号：5.2A66）。XMOS展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案

在音频设备的设计与性能提升方面， AI技术也带来了颠覆性的创新机会。尤其是在噪声消除领域，AI技术的应用正在逐步改变我们用声音来互动的方式。近年来，神经网络和深度学习等AI技术的发展，为音频降噪带来了新思路和新方法。采用神经网络算法降噪是一种基于深度学习的音频降噪技术，其通过对大量的训练样本进行学习，实现对噪声的自动去除。

为消费者打造一款高性能、高品质的声卡，不仅能够让消费者的音频体验更上一层楼，而且还是一种给人带来享受的创新产品。XMOS所提供的具有DSP处理功能的直播声卡解决方案凭借卓越的音质和超低延迟，非常适合用于诸如直播、播客广播、唱播（K歌）和游戏等实时应用。

XMOS在EW 25上展示了其多项重量级的、包括AI技术驱动的创新音频技术解决方案，如空间音频、实时流媒体声卡、人工智能降噪等多个现场演示。这些方案可以提供顶级数字音频体验，或者支撑大模型和边缘智能，不仅具有强大的功能和极高的性能，而且还进一步降低了成本和功耗，从而可以加速智能端侧设备的开发，以及大模型的普及，为全球客户和伙伴提供可以快速实现最新音频系统设计的完整套件。

全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

智能物联网技术领导者暨匠心独到的软件定义SoC半导体科技企业XMOS在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，展出了一系列由AI技术驱动的音频技术，包括全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种创新智能音频技术与应用解决方案，吸引了众多专业参观者的关注和商讨进一步合作。

全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。

全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合，把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。

人工智能与半导体专业公司XMOS和其合作伙伴晓龙国际日前联合宣布：推出一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。这款可以实现实际应用的音频板集成了异步采样率转换（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB传输操作，支持的音频格式包括USB 2.0和1.0音频、MIDI、HID及DFU类别，支持八个同时双向音频流，还带有S/PDIF电气和光学接口，以及MIDI输入和输出端口。

XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。这种在实现高性能硬件的同时，保持灵活性和可编程性的特性，可以为工程师和系统企业带来更快的产品上市速度和更低的成本。

今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。在协议方面，发端于PC平台的USB传输协议早已广泛被用于包括语音和音乐等的音频应用，并在近年来应用于基于PC和新兴的边缘智能系统开发出的全新电话系统、会议系统和人机界面等新应用，从而成为音频市场重要的推动力。XMOS灵活的微控制器是专业多通道音频和消费者高分辨率USB音频市场快速产品设计和创新的理想选择。

本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。

xcore使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造，并在消费电子、工业和汽车等重要领域内，用支撑性的物联网技术来赋能智能设备。通过使用XMOS的xcore技术，嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。