mahuahu的博客

芯科科技在深圳WorksWith开发者大会上发布SimplicityEcosystem开发套件，集成AI功能以革新物联网开发流程。该生态系统以SimplicityStudio6为核心，支持多种无线标准，提供模块化工具链和智能自动化功能。同时推出的SimplicityAISDK框架将实现AI辅助开发，预计2026年正式发布。新工具旨在提升开发效率，支持从项目设置到调试的全生命周期管理。

Silicon Labs推出第三代无线SoC系列首款产品SiMG301和SiBG301，基于22nm工艺，支持多协议和低功耗蓝牙应用。SiMG301成为首批通过Matter合规平台认证的产品，可加速智能家居设备开发。新品搭载全球首个通过PSA4级认证的SecureVault安全技术，提供4MB闪存/512kB RAM容量，集成LED预驱动器简化设计。该系列与第二代无线SoC兼容，为企业满足严格安全法规提供支持，现已全面供货并配套开发工具。

Silicon Labs宣布其第二代无线开发平台新品FG23L SoC将于9月30日全面供货。该方案以极低成本提供安全长距离连接，将Sub-GHz物联网技术扩展至成本敏感市场，具备146dB链路预算、20dBm发射功率及超低功耗特性，可支持10年以上电池寿命。FG23L集成Cortex-M33内核和SecureVault安全技术，适用于工业自动化、智慧城市等领域。开发套件已上市，9月30日正式供货。公司还将于10月23日在深圳举办开发者大会。

芯科科技将携前沿AI/IoT解决方案亮相IOTE2025深圳物联网展。作为无线连接领域的领导厂商，公司将在展会上展示AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议等创新技术，并呈现客户实际商用产品。芯科科技还将参与多个行业联盟的联合展示，分享低功耗Wi-Fi、Wi-SUN网状网络等解决方案。展会期间，公司专家团队将现场演示边缘AI应用，并发表主题演讲。此次参展彰显了芯科科技在推动智能家居、工业物联网等领域的创新实力与生态布局。

摘要：Silicon Labs（芯科科技）宣布其第三代无线开发平台的首款产品SiXG301 SoC中的SecureVault安全子系统，成为全球首个通过PSA 4级认证的物联网芯片，展现了行业领先的安全性能。该认证是PSA Certified的最高级别，能够抵御复杂的物理攻击。芯科科技与是德科技合作验证了其安全技术，并计划在2025年第三季度推出SiXG301。此外，芯科科技还致力于帮助设备制造商满足全球日益严格的安全法规要求，如欧盟的无线电设备指令。

摘要： 本文探讨了AI/ML在微控制器（MCU）上的应用与挑战。TinyML技术使资源受限的边缘设备（如MCU）能够本地执行AI推理，无需依赖云端，适用于语音识别、传感器融合等场景。然而，深度学习模型的高计算需求与MCU的有限资源存在矛盾。芯科科技通过集成AI硬件加速器的无线MCU（如xG24系列）和配套工具链（如TensorFlow Lite支持），显著提升推理速度与能效，降低设计复杂度。其解决方案为边缘AI部署提供了实时性、低功耗与安全性，推动智能物联网发展。

摘要：Silicon Labs推出的EFR32xG22E能量收集开发套件为物联网应用提供了高效节能解决方案，支持光伏、感应、压电等多种能量来源。该套件包含7个应用示例：蓝牙传感器、动能开关等设备通过优化休眠模式和数据传输实现超低功耗；Zigbee GreenPower设备采用无电池设计，利用短帧通信实现可持续运行；观察器设备则负责接收和处理能量收集设备的数据。这些方案展示了如何利用能量收集技术构建免维护、环保的物联网系统，适用于传感器网络、智能开关等场景。（149字）

芯科科技携Matter最新演示与参考应用再次亮相今年的Matter开放日和开发者大会，大力赞助且持续支持此活动，向参会人员展演最新的Matter参考设计，并在大会上发表主题为“芯科科技于Matter设计的先进技术”的演讲，介绍在其MG26无线SoC上同时运行Zigbee & Matter双协议栈，Matter over Wi-Fi运行于SiWx917 SoC，Matter over Thread在移动设备中的应用，以及Matter Long Range的介绍，聚焦于Matter标准的前沿技术和应用

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。

低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。

Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴关系，合作的主要目标是将Arduino界面的直观易用特性与芯科科技在Matter协议领域强大的射频（RF）链路和技术能力相结合，从而有助于推动物联网应用领域的更多创新。

低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。

MCU不再局限于简单任务，而是正成为实现AI的强大平台。通过探索面向AI优化的MCU，我们可以为电池供电的智能设备开辟新的潜在应用。无论是智能家居设备还是工业传感器，AI驱动的MCU正在重塑嵌入式系统的未来。

本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同时改善智能家居用户体验。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。

安全性是物联网设备中一个非常有趣的领域，因为人们永远无法确保对设备进行100%的保护。就像洋葱的层数越多就越难以剥开一样，我们在设备中创建的层数越多，攻击者访问信息就会越困难、成本就越高昂。在芯科科技，我们遵循通过设计实现安全的理念，这意味着从设计和开发到部署和维护，安全会嵌入并集成至设备生命周期的每一个阶段。

涂鸦智能使用芯科科技第二代无线开发平台的EFR32MG24多协议SoC构建了一个无代码云开发者平台，使任何设备制造商都能够在短短15天内实现从原型到批量生产的过程。

面向当前和未来的需求，芯科科技在不断提升其第二代无线开发平台产品性能的基础上，并计划将于2025年推出第三代无线开发平台产品，新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面将实现强大的升级，能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。

自蓝牙1.0版本规范出现以来的25年里，蓝牙技术已经增加了多项功能，这些增加的功能为众多新型应用和市场开辟了道路。随着最新蓝牙核心规范6.0版本和蓝牙Mesh的发布以及它们带来的变化，这一技术的演进还在继续。在未来几年，蓝牙的创新将为家庭、零售、分销和工业自动化领域的用户带来崭新的应用。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。

近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。

Works With线上开发者大会将提供物联网行业深入的专业知识和技能

安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂，共同分享和探索物联网（IoT）生态建设、无线连接技术以及全球和中国市场等最新进展与发展趋势，并在现场展示最新无线技术的创新应用和解决方案。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办的实体Works With开发者大会更聚焦于中国市场，将通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。届时首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley将专门以在线的方式发表主题演讲，亚太区业务副总裁王禄铭也会在活动现场作为东道主揭开序幕，这些演讲将向参会者详细介绍物联网发展的巨大市场机遇与重要趋势，以及中国市场

不要错过这些与思想领袖接触并参与塑造物联网和嵌入式系统未来的机会。

随着物联网和人工智能技术的快速发展，物联网不再只是把一个传感器或者一台终端设备连接到集中器或者云，而是把更多场景中的创新功能和消费者应用，更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息处理系统（如智能制造系统或者智能家居系统）或者云服务系统，因而不仅出现了Matter这样的跨生态跨协议的应用层协议，而且以连接为中心打造传感、连接、控制、计算和智能全功能系统正在成为新趋势。Tech Talks技术讲座”所提供的专家在线、中文培训，将是观察物联网应用趋势和发现无线连接设计的系统性创新的绝佳机会。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。

"芯科科技的蓝牙产品将支持蓝牙技术联盟日前发布的新功能增强和配置文件，我们期待为自己的客户去应用新版本中实现的优化、成本节约和安全性增强。支援蓝牙网状网络新功能增强的芯科科技蓝牙SoC和模块也会支持如下网络照明控制配置文件：环境光传感器、基本场景选择器、调光控制、基本亮度控制器和占用传感器。（Bluetooth Mesh）实现的新功能增强，以及他们新的网络照明控制（NLC）标准，该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。标准化的网络照明控制设备配置文件提高了商业照明的互操作性。

我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。“芯科科技致力于成为物联网领域优秀的合作伙伴，提供最广泛的无线技术、协议和生态系统解决方案，并为物联网开发者的开发过程给予全站式支持。今年的会议将于美国中部时间8月22日至23日（北京时间8月22日至24日）以全程免费、在线的方式举行，特别设有40场以上的深度技术专题会议，涵盖了所有主要的物联网协议和生态系统。：随着生成式人工智能的兴起，物联网将变得更加智能。

Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程

Silicon Labs启动Works With开发者大会，引领未来物联网发展

Silicon Labs在其将于美国中部时间9月13-15日和北京时间9月14-16日举办的2022年Works With开发者大会上，继续为亚太地区的参与者以当地时段设立46场精彩活动，包括为该地区创新物联网企业面向全球应用举办的两场主题演讲，以及多场物联网技术培训和实际操作网上课程，从而帮助物联网领域的创新企业和开发人员了解产业动向和研讨应用开发技能。

Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会，邀请物联网领导厂商探讨无线连接和智能互联设备的最新发展

Silicon Labs宣布推出具有先进硬件和软件的全新Bluetooth®定位服务

-基于标准Wi-SUN®技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中，为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术-中国，北京-2022年5月 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布：推出一套集成完整功能的、获得FAN网络认证的Wi-SUN®边界路由器参考解决方案，这进一步扩展了公司的Wi-SUN®产品组合，该套参考方案包含了Silicon Labs业界领先的无线硬件、开源软件栈和

协助客户和合作伙伴将Matter、人工智能/机器学习和无线多协议带入物联网2022年5月4日 - 致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，成为

作者：陈娇 刘朝晖随着嵌入式处理器的能力不断提升，超小型化的硬件加速器不断被引入，以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现，嵌入式人工智能/机器学习（AI/ML）技术在近几年得到了快速的发展。同时因为这些技术与千姿百态的各种应用需求十分贴近，因此正在进入差异化发展的新空间，未来其增长速度将可以比肩甚至超过需要强大资源体系的、立足良好通信条件的和基于云的人工智能应用。人工智能并不是一个近几年才提出的名词，但是在近几年随着谷歌AlphaGo战胜人类围棋世界冠军等事件的推动，才使诸如卷积神经网络、深度学习和