【立创EDA-PCB设计基础】5.布线铺铜设计规则设置

本文详细介绍了在立创EDA中进行PCB设计时的布线和铺铜规则设置,包括安全间距、物理设置如导线线宽、网络长度、差分对、过孔尺寸及铺铜方式。内容涵盖安全间距的1oz和2oz设置,导线线宽的电源和普通信号线区别,网络长度、差分对长度误差和过孔载流计算。此外,还讨论了铺铜的直连与发散方式及其适用场景。

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前言:本文详解布线铺铜前的设计规则设置。经过本专栏中的【立创EDA-PCB设计基础】前几节已经完成了布局,接下来开始进行布线铺铜,在布线铺铜之前,要设置设计规则。以下设计规则在实际应用时可进行动态调整,例如进行走线时,线宽应小于等于焊盘宽度。

目录

1.间距设置

1.1 安全间距设置

1.2 其它间距设置

2.物理设置

2.1 导线线宽设置

​编辑 2.2 网络长度设置

2.3 差分对设置

 2.4 过孔尺寸设置

2.5 铺铜设置


1.间距设置

1.1 安全间距设置

打开设计--设计规则

将单位设置为mil 

### EDA超过10mm解决方案 在EDA软件中处理区域时,如果遇到宽度超过10毫米的情况,可以采取以下方法来优化设计并确保电气性能和制造可行性。 #### 1. 使用分割技术减少单个面积 当尺寸较大时,可以通过将大面积的分为多个较小的部分来进行管理。这不仅有助于提高电流分布均匀性,还能增强热传导效果[^1]。 ```python # Python伪代码展示如何通过编程方式实现自动分隔大块区 def split_large_copper_area(large_area, max_width=10): """ 将大于指定宽度的大区域拆分成若干个小于等于max_width的小矩形 """ result_areas = [] while large_area.width > max_width: sub_area = large_area.slice(max_width) result_areas.append(sub_area) return result_areas + [large_area] ``` #### 2. 添加隔离带或保持适当间距 为了防止不同功能模块之间的干扰,在两个相邻但不属于同一网络连接路径上的之间应设置足够的安全距离或者引入隔离条带。 #### 3. 设定合理的敷禁布框 对于特定元件如EMMC芯片下的焊盘周围,应该定义专门的敷禁区以保护这些敏感部位免受不当操作的影响。这样做的好处是可以避免因皮分布不均而引起的散热不良以及可能产生的焊接质量问题。 #### 4. 利用多层板结构优势 如果有条件的话,考虑采用更多层数的设计方案,利用内部电源/地平面作为额外的空间,从而降低表面走线的压力,并改善整体电磁兼容性和信号完整性表现[^2]。
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