1.平面规划
(1)根据原理图对电路功能进行分类,分类原则为大概为:
按照信号类型、频率划分,如数字电路、模拟电路、音频电路、射频电路等
按功能属性划分,如时钟电路、滤波电路、电源电路、接口电路等
按消耗功率划分,如发热量大的功率放大电路、需要散热器的元器件电路
按核心和外围电路划分,如CPU、DSP、DDR等
按EMI辐射强度划分,如高频大电流DC-DC电源变换器、射频PCB天线等
按对外界的干扰敏感程度划分,如采样电路、数模转换电路、基准电压电路
(2)确定输入输出座、电源插座、面板接口等在PCB上的大概位置
(3)定位核心元件的摆放位置,如CPU的位置要放在中间、射频天线位置放在边缘等
(4)安放功能模块同时保证功能模块内部的走线,需要控制阻抗的高速信号线尽量短且间距需要满足要求并给需要绕等长的线留有足够的空间
(5)对会产生较大噪声的功能模块如开关电源、射频电路等,与对噪声敏感的功能模块如模拟输入、数模转换器等尽可能的分开放置
(6)高速电路如MCU、储存器、高速时钟器件(如晶振)等应远离PCB的输入输出座子,因为高速数字信号产生的EMI会很容易从插座电缆辐射出去
(7)对于重要而细小的元器件如芯片的旁路电路、耦合电路、终端电阻等需要在布局时就确定位置,而不是等到设计快完成后再塞进来
(8)规划电路功能模块时需要同时考虑电源平面与地平面的要求,尽可能地规划完整的电源平面与地平面
(9)避免一个功能模块中的元件放在其他功能模块中
2.反复优化
布局方案确定后要将其他电路、系统结构、外壳机柜、安装调试等因素进行考虑。必要时,要进行整体或局部的实验性布局,如布线、原件放置,进行仿真或实物验证。