PCB设计规则设置

PCB设计规则设置

综述：本文主要讲述了class以及PCB九大设计规则中的间距、线宽、过孔、铺铜四大规则的设计。

一、Class

1. 定义

Class：类。板子上的线可以分为电源线和信号线两类，之前的操作中我们将所有的电源和地都划分到PWR中。

2. 隐藏（显示）电源线

这里可以按“N”，显示全部跳线，将PCB布局的线全部打开。

3. 高亮电源线

在PCB中，选择“Mask”，可以高亮电源线。

4. 更改电源线颜色

右键选择改变电源线的颜色，右键选择“显示替换”→“选择的打开”，即可以把电源线全部改为所选择的颜色。（“F5”是网络颜色覆盖）

5. 更改电源线宽度

电源主要是用来载流的，线宽比较粗；信号是用来做信号通讯的，默认宽度即可。

二、规则与设计参数

1. 九大类规则

按“设计”→“规则”即可跳转到下面界面。

注意：线宽、间距、过孔的大小会影响到板的性能和打板的费用。

2. 间距

1）一般间距

间距一般6mil，间距越小报废率越高，价格也更高（按“R”+“P”可以测量间距，测量完后可以按“ctrl”+“C”取消）

2）电源类间距

①新建电源类规则：新建电源类规则，选择最小宽度为15mil，最大宽度为60mil。

 

②记得设置电源类的优先级最高。

 

③记得使能电源类规则。

3. 过孔

过孔规则：孔，一般是0.3mm（也即是12mil），盘一般是2H+-2mil。比如：10mil孔，盘就是20/18/22mil，12mil孔，盘就是24/22/26mil。由于一般孔是12mil，且一般选择尽可能小的盘，座椅这里选择12mil的孔，22mil的盘。

按“T”+“P”，再设置好过孔参数，即可将所有过孔参数设置好。

4. 铺铜

1）正片层也即Top层，内电层（负片层）也即Ground02层，反焊盘也即是过孔周围那一圈。

2）反焊盘的间距一般设置8mil，过大容易导致铜断裂，过小加大难度和增贴经费。

3）回流焊采用全连接，手工焊接用十字连接；焊盘采用十字连接，过孔采用全连接。

5. 丝印

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