硬件工程师
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这个作者很懒,什么都没留下…
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BOOST电路的原理和设计
当开关导通时,电感直接接在输入电压Vin上,电感电压 VL=Vin,持续时间为Ton。伏秒积为(Vout-Vin)*Toff,用占空比D来代替Ton,根据伏秒平衡原则可以得到Vo=Vin/(1-D)。我们选择的这款芯片是一款非同步的芯片,所以根据BOOST电路的拓扑结构,我们需要为它加上一个续流二级管,这个地方涉及到的电感的选型,和输出电容的选型,包括反馈的电路的设计都可以参考BUCK电路的设计。,在稳定状态下,电感电流在一个开关周期结束的时候应该恢复到初始状态,即电流变化量为0,因此。原创 2025-12-01 00:01:05 · 263 阅读 · 0 评论 -
BUCK电路原理和设计
本文介绍了BUCK电路的工作原理及其设计要点。BUCK电路通过PWM控制开关,配合电感和电容实现降压,适用于高压差场景。相比LDO,BUCK效率更高但电路更复杂。文章对比了同步和非同步BUCK的差异:同步BUCK用MOS管替代续流二极管效率更高但成本增加。以TPS54331为例,详细讲解了输入/输出电容、电感等参数的计算方法,并说明了自举电容、缓启动等外围电路的设计要点。最后指出现代芯片已内置环路补偿功能,但工程师仍需了解相关原理。原创 2025-11-04 07:48:04 · 1081 阅读 · 0 评论 -
LDO原理和设计
如图所示为LDO的基本原理,它通过一个误差放大器比较输出电压和基准电压,来调整MOS管的导通压降,这就是说VIN到VOUT之间的压降全部落在了这颗MOS管上,由于电流是不变的,所以LDO的效率可以很容易算出来,是Vout/Vin,举个例子,输入电压是5V,输出电压是1V,它的效率就是20%,那它80%的功率都会用于MOS管的发热,我们可以随便看一个LDO的器件手册,如图可以看到,三个不同封装的芯片的热阻系数,如SOT-23-5是285℃/W,它的意思就是热功率每有1W,温度就上升285℃。原创 2025-10-19 08:23:58 · 523 阅读 · 1 评论 -
BUCK电路的环路补偿
芯片的COMP脚是用来设计环路补偿用的,它给芯片内部的误差放大器的输出和PWM控制器输入做补偿,如果环路补偿设计得不好,会更容易引起环路的不稳定或振荡,也可能导致输出电压异常。最终计算出来的Rz,Cz和Cp就是我们需要的环路补偿电路的阻容的取值。打开后选择所使用的芯片,再选择输入电压,输出电压,输出电流等参数,软件会自动计算环路补偿的器件参数,包括后面还有Layout的指导。在进行环路补偿的时候,我们先定一个剪切频率,比如我们的芯片是570KHZ的,我们就取剪切频率。是等效串联电阻,Co是输出电容。原创 2025-08-24 23:48:19 · 761 阅读 · 0 评论 -
非同步BUCK和同步BUCK
相反,同步BUCK电源则是多出了一个MOS管,它起到了等同于续流二极管的作用,MOS管的导通压降可以远低于二极管,这就使它的效率更高,同时在外围电路的设计中不用再添加二极管。上图是BUCK电源的拓扑结构和一个非同步BUCK的内部结构图,我们发现这个内部结构里面少了续流二极管。这就是非同步BUCK的特点,这意味着我们在设计其外围电路的时候需要增加一个肖特基二极管来执行续流的功能。肖特基二极管的导通压降一般在500mV左右,在一些低电压输出的场景,这个压降太高了,这会降低BUCK电源的效率。原创 2025-08-20 21:18:04 · 436 阅读 · 0 评论 -
LDO芯片反馈引脚设计注意事项
可以得到R1的取值312.5kohm,通过这个取值我们选择常用的电阻316k(此处应该尽量向上取值,这是因为,输出电压略高于设计值是合理的,它会在走线上损失掉一些)。注意我们在此处选择电阻的时候都应该选择精度为1%的电阻。LDO的反馈引脚需要两个电阻分压,如何取这两个电阻的取值。首先,芯片手册中会说明反馈脚有一个静态电流,例如SGM2036需要满足的静态电流就是5uA。而FB引脚的电压的典型值为0.8V,那我们就可以由欧姆定律得出,R2最大为160kohm。我们需要把输出电压调整为3.3V,根据公式。原创 2025-08-16 10:55:38 · 509 阅读 · 3 评论 -
LDO芯片的使能引脚的设计
挑选了一个有使能引脚的芯片,看它的手册上描述,使能引脚只要和IN引脚相连就可以,除此之外我们还能通过使能引脚控制上电的时序,比如做一个RC延时。,这就完成了延时的目的。关于RC延时电路我们后面再讨论。原创 2025-08-15 00:16:13 · 276 阅读 · 0 评论 -
BUCK电路的输入电容应该怎么选取
则是输出电流,在这里我们假定是3A。ESR是串联等效电阻,在这里几乎可以忽略不计,如果我们要把纹波控制在20mv,可以计算得到输入电容为70uF左右,这里算出的电容一般可以视作是最小电容,在实际设计中,我们可以乘上一个1.2的系数,也就是84uF左右,这里我们可以用两个47uF的电容(选择更常用的电容),我们之前也讨论过滤波的频带的问题。本文我们探讨一下输入电容,输入电容是控制纹波的关键,一般芯片手册会给出一个计算输入电容的公式,如图所示。是频率,以TPS54331为例,它的频率是570kHZ,原创 2025-08-13 23:16:28 · 465 阅读 · 0 评论 -
LDO电路外围电容的选择
在上一篇文章中,我们探讨了在高压差的条件下使用DCDC电源的优势,但是在板子空间有限,低压差,小电流的场景下我们还是会使用LDO电源,原因就是它有更小的纹波并且有有比较大的PSRR(纹波抑制比),所以,LDO经常用于给高性能芯片内部模拟电路供电。这篇文章我们一起讨论一下LDO的输入输出电容应该怎么选择。原创 2025-08-13 21:48:13 · 697 阅读 · 0 评论 -
高压差为何不用LDO?DCDC效率更高!
在高压差或者大电流的情况下,LDO就不再合适了。所以我们需要DCDC电路。原创 2025-08-12 21:31:22 · 604 阅读 · 0 评论 -
缓启动引脚SS:电源芯片时序设计
如图所示误差放大器有两个正端,一个正端由一个2uA的电流源充电,外部接一个缓启动的电容,这个正端就是SS引脚(所谓的缓启动引脚),另一个接参考电压0.8V。当SS引脚的电位上升到0.8V ,芯片启动。TPS54331使用内部电压基准或SS引脚电压这两者中的较低电压,作为误差放大器的电源的基准电压,并相应地调节输出。SS引脚接电容到地实现缓启动。内部上拉电流源2uA,用于为外部缓启动电容充电。SS引脚在电源芯片中非常常见,也就是所谓的缓启动引脚,利用这个引脚可以完成电源的时序设计。原创 2025-08-10 11:25:24 · 424 阅读 · 0 评论 -
orcad的操作(1)
按下快捷键Z可以进入CIS库,从中选择元器件。回答:在Options选项卡下选择。问题1:怎么调整图纸大小。问题2:如何添加标题栏。原创 2025-08-09 22:08:45 · 377 阅读 · 0 评论 -
allegro建库--1
据说,世界上有50%以上的高端数码产品的板卡都是出自allegro这款软件。原创 2025-08-04 22:45:46 · 300 阅读 · 0 评论 -
差分放大电路
差分放大电路是一种能精确放大两输入信号电压差的关键模拟电路,其核心采用对称晶体管或运放结构。当共模信号(如噪声或电源波动)同时作用于两输入端时,电路通过射极/源极耦合电流镜产生抵消效应,实现高达90dB的共模抑制比(CMRR);而对于差模信号(有效输入),则通过跨导增益(gm) 和负载电阻进行线性放大。典型应用包括:仪表放大器前端(抑制热电偶引线干扰)、高速差分接收器(解调LVDS信号)及生物电信号采集(消除50Hz工频噪声)。该电路以双输入单/双输出的拓扑形式,成为高精度测量系统的抗噪声基石。原创 2025-07-27 14:23:22 · 961 阅读 · 0 评论 -
PADS使用记录2
在PADS Layout中进行PCB设计时,准确创建元器件封装是基础。对于标准封装,利用PADS自带的。善用IPC-7351在线计算器辅助确定优化的焊盘尺寸。关于IPC-7351标准可以参考下面的链接。绘制好后我们可以用标注命令检查一下,先在工具选项卡中找到选项,设置好尺寸参数。对照规格书依次填写数据,焊盘的宽度可以参考最大的数值。长度可以适当多给一些。设置好后另存为启动文件,下次就不用再重新设置了。打开PADS Layout,新建一个封装。画库的时候一定要对照规格书。在绘图工具栏,设置向导选项。原创 2025-07-01 23:48:31 · 582 阅读 · 0 评论 -
PADS交互式布局
在使用PADS Layout进行布局的时候,我们一般先把同一个模块的器件抓取到一边,在原理图中框选,PCB那边同步会被选中,如果没有,则说明PCB和原理图没有关联,需要重新关联一下。在框选的时候会选中除器件之外的其他东西(网络,管脚),导致在Layout里面不能使用分离命令。到PCB这边选择分散,就可以把该模块的元件分开了。右键,点击选择元件,再次框选,就只选中了元件。如何像立创EDA一样确定元器件对齐的基准。软件会自动以后选中的元器件作为对齐的基准。原创 2025-07-05 23:47:53 · 957 阅读 · 0 评论 -
RS485
RS485是一种广泛应用于工业自动化、楼宇控制等领域的串行通信标准。其核心优势在于强大的抗干扰能力和长距离传输特性,这得益于其差分信号传输机制:使用两条信号线(A+和B-)传输相位相反的电压信号,接收端检测电压差而非对地电压,有效抑制共模干扰。它支持多点组网(半双工模式),允许在一条总线上连接多达32个收发器(可扩展至256个),实现多个设备间的通信,拓扑结构灵活(总线型)。典型传输距离可达1200米(低速时),速率最高10 Mbps(短距离时)。原创 2025-06-23 20:54:23 · 699 阅读 · 0 评论 -
pads的使用
最近一个项目需要使用pads,刻意学习了一下,在此做个记录。首先,pads和立创eda,AD等学生接触得比较多的软件有一个非常明显的不同之处,就是它由三个软件构成Logic用于原理图绘制,Layout用于PCB布局,而Router则用于PCB布线,这样的设计对于电脑的配置来说更加友好,运行也更加流畅。原创 2025-06-29 19:13:43 · 631 阅读 · 0 评论 -
CAN总线
CAN总线(Controller Area Network)是一种高可靠性、实时性强的串行通信协议,专为汽车和工业控制设计。其核心采用差分信号传输(CAN_H/CAN_L双绞线),具备卓越的抗电磁干扰能力。总线支持多主架构,各节点可平等发起通信,通过非破坏性逐位仲裁机制(ID优先级竞争)解决冲突,确保高优先级消息实时传输。数据帧结构包含11/29位标识符0-8字节数据段及CRC校验,最大速率达1Mbps(40m内)。强错误处理:内置CRC、帧校验、ACK应答与自动重发高容错性:单节点故障不影响全网通信。原创 2025-06-24 15:29:51 · 929 阅读 · 0 评论 -
龙芯7A1000桥片数据手册解读(时序)
RTC是电池,理论上一直是有电的,图示指的是接上220V电之后切换为系统的电。顺序是这样的:接上220V电之后系统的12V供电就有了,12V转为5VSB,5VSB供给RTC3V,此时RTC3V转为系统供电而不是电池供电。这里的5VSB指的是5Vstandby,至于什么是5Vstandby,可以看我之前的这篇文章。RTC_SB上电之后,需要进行复位释放,然后电源管理接口ACPI上电,电源管理接口的信号描述如下。ode Power Domain)是嵌入式系统(尤其是低功耗微控制器或SoC芯片)中一种。原创 2025-06-21 23:32:39 · 738 阅读 · 0 评论 -
ATX电源
(Advanced Technology eXtended Power Supply)是一种广泛应用于现代个人计算机(PC)的标准电源规格,由英特尔(Intel)于1995年推出,用于取代老式的。(Standby Power Domain)是电子系统(尤其是嵌入式设备、手机、IoT设备等)中用于维持。其核心目的是在设备主电源关闭时,持续为关键功能供电,同时实现。ATX和AT的区别在于有没有5VSB(5Vstandby电源域),原创 2025-06-18 23:35:54 · 605 阅读 · 0 评论
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