m0_57150013的博客

PCB设计规则设置指南：铜皮规则建议间距≥10mil，可通过D+R快捷键设置正/负片层铺铜方式；阻焊规则需设置在2.5mil以上但不宜过大，避免影响阻焊桥制作，注意禁用"盖油"选项；实时DRC需确保规则生效并勾选所有电气属性检查，若失效需检查在线DRC是否开启。关键设置包括铺铜连接方式、安全间距和DRC检测范围。

仍然没有生效，这是因为AD中，过孔的规则只起到了一个检查的作用，如果想要设置过孔的规则的话可以在默认里面设置。我在学习AD的过程中会有疑问，已经设置好了线宽和过孔的规则，为什么在实际使用的时候又没有生效。首先我们要确保把这个使能的按钮打勾。回到PCB里再尝试一下，如果还没有生效，那就打开设置。接下来是过孔规则，我们会发现过孔即使我们检查了上面的这些步骤。确保PCB选项卡里的线宽模式为rule preferred。在这个地方设置规则，那么过孔规则不生效的问题也解决了。这样线宽的规则应该可以正常生效了。

如图我插入了两个负片层（正片层就是信号层，走线就是用于连接，负片层走线则是用于分割，负片经常用于GND层和电源层）注意电源层要比地层多内收10mil左右（用于满足20H原则）。在设计菜单下找到层叠管理器。我们可以在第一层下面插入层。

导出后是这样的，第一个文件夹中有原理图和PCB，可以把它们压缩成一个压缩包。可以通过嘉立创文件迁移助手进行格式的转换。这个时候我们打开立创EDA，选择导入AD。按照它的提示我们整理好文件。

（需要再点击原本的焊盘），但是需要把第一个焊盘删掉一个，因为特殊粘贴的时候额外多生成了一个焊盘。我们绘制封装需要先放置一个焊盘，如果焊盘位置太偏可以使用快捷键V+F可以快速把图中的元素拉到中间。当然，除了自己绘制，如果画的封装是一个标准的封装，那我们也可以使用向导来绘制。封装包括焊盘，丝印，管脚序号，阻焊和1脚标识符。在绘制这么多引脚的IC的时候有一个小技巧。调整对象数量和阵列的间距，点击确定。按照向导的提示完成填写即可得到封装。然后可以修改焊盘的形状和大小。右键封装库空白处，选择向导。

层次原理图（Hierarchical Schematic）是一种常用于电子工程与系统设计的可视化工具，通过分层结构将复杂系统分解为多个可管理的子模块。它如同“设计蓝图”，以树状结构呈现整体与局部的关系：顶层展现系统核心框架，底层则深入每个子模块的细节。例如，在设计智能手机时，顶层可能包含处理器、电源、通信等核心模块，而每部分又可拆解为更小的电路单元（如处理器中的时钟电路、内存接口等）。这种分层模式不仅简化了设计复杂度，还支持多人协作——团队可并行开发不同模块，再通过标准接口集成。

输入元器件位号可以跳转到元器件所在位置，在多页原理图的设计中方便查找。与之相对应的，有查找功能，快捷键是ctrl+f，通常用于查找网络标签。

这里以创建一个电容符号为例子，先创建引脚，画引脚的时候要把网格尺寸设置为100mil。放置好引脚之后绘制元素，绘制元素的时候可以把网格尺寸改成10mil，方便绘制。在创建好工程文档之后打开SCH Library。

Altium Designer（简称AD）是业界领先的电子设计自动化（EDA）软件，专注于印刷电路板（PCB）设计与电子系统开发。该软件集成了原理图设计、PCB布局、电路仿真、信号完整性分析及3D建模等全流程功能，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其智能化布线引擎可显著提升设计效率，支持高速信号与多层板设计，同时内置的Altium 365云平台支持团队协作与版本管理。AD以直观的交互界面和丰富的元件库著称，兼容STEP模型实现机械与电气设计的无缝衔接，并通过实时DRC检查保障设计可靠性。

再使用AD绘制原理图的时候有时候需要改一下网格的尺寸，按下快捷键G就可以改网格尺寸了，