治具在SMT贴片生产中承担着关键支撑与工艺保障作用,其核心功能及价值如下:

一、核心工艺支撑作用
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精确定位与固定
- 通过机械定位装置或磁性吸附结构(如FPC磁性治具),确保PCB与元件在高速贴装中零位移,贴装精度控制达±25μm内13;
- 柔性电路板(FPC)生产时,磁性治具可防止高温变形,维持焊盘与钢网开口对齐1。
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焊接质量保障
- 回流焊治具采用合成石/钛合金材质,耐温>300℃,抑制PCB热变形导致的连锡/虚焊2;
- 波峰焊治具设计零件避空结构,并通过压盖机构防止元器件浮高,确保焊锡均匀覆盖4。
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检测效率提升
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专用检测罩板屏蔽非测试区域,降低AOI光学检测误判率,加速缺陷识别5;
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ICT/FCT测试治具提供稳定电气接触,避免探针接触不良引发的误测2。
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二、治具类型与功能对照
| 治具类别 | 核心功能 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 工艺装配类 | 定位/焊接/点胶支撑 |

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