波峰焊、回流焊治具的特点是什么？

波峰焊和回流焊治具（也称为夹具或载具）在电子制造中用于固定和定位PCB板，确保焊接过程的精度和可靠性。它们的特点因工艺需求不同而有所差异，具体如下：

一、波峰焊治具的特点
1. 耐高温材料
  通常采用玻璃纤维（如FR4）、合成石（如PEEK）或高温塑料，需耐受250℃以上的波峰焊高温。
  材料需具备低热变形性，避免长期受热后翘曲。
2. 结构设计
  遮蔽保护：治具上设计挡板或掩膜，防止非焊接区域（如插件元件引脚）被锡波冲刷。
  支撑与固定：通过卡扣、螺丝或真空吸附固定PCB，防止板子在锡波冲击下移位。
  避让开孔：为焊接区域（如通孔、焊盘）预留开口，确保锡波接触目标位置。
3. 防锡渣设计
  治具边缘常设计导流槽或倾斜面，减少锡渣残留。
4. 适用性
  主要用于通孔元件（THT）或混装工艺，治具需适应不同板厚和元件高度。
 

二、回流焊治具的特点
1. 耐高温与热稳定性
  材料需耐受回流焊峰值温度（通常260℃以上），常用铝合金（轻量化）、钛合金（高稳定性）或高温复合材料。
  热膨胀系数需与PCB匹配，避免热变形导致元件偏移。
2. 精密定位
  采用销钉、磁吸或真空吸附固定PCB，确保SMD元件（如BGA、QFN）在高温下不发生位移。
  可能集成载板（如治具+钢网）用于局部焊接或屏蔽。
3. 热传导控制
  部分治具设计隔热层或散热孔，平衡PCB各区域的温度均匀性，避免冷焊或过热。
4. 兼容性
  需适配不同尺寸的PCB，可能采用模块化设计（如可调边框或快换结构）。

三、共性特点
1. 防静电设计
  材料表面可能添加防静电涂层（如碳纤维），避免静电损伤敏感元件。
2. 轻量化与耐用性
  在保证强度的前提下减轻重量，便于操作并减少设备负载。
3. 定制化
  根据PCB布局、元件类型和工艺参数（如温度曲线）一对一设计。
4. 维护便捷性
  易清洁、耐化学腐蚀（如助焊剂残留），部分治具可拆卸更换易损部件。


四、选择考量因素
  工艺类型：波峰焊治具侧重遮蔽和机械固定，回流焊治具注重热管理和精密定位。
  成本：合成石治具成本较低，金属治具寿命更长但价格高。
  生产效率：快速换线设计可减少停机时间。
通过合理设计治具，可显著提升焊接良率，减少桥接、虚焊等缺陷。