lll48233的博客

5.高频信号线短，并做好屏蔽隔离，相邻层直接尽量不要平行走线，走线3w原则：两条线间距大于三倍线宽。晶振外围需要打过地孔，用较粗（20mil）的线连接，晶振的连线要差分布线。6.关键原件优先，关键信号线优先，密度优先：最密集的区域开始布线。2. 平时用10mil的导线，电源线要加粗至40mil左右。3.不用直锐角：酸角，阻抗不连续，天线效应，推荐135度。电源供电要先电容去耦，去耦电容贴近电源引脚，就近接地。TAB快捷键设置线宽。

相关数据手册进入立创EDA专业版，创建一个工程。

2.为PCB板添加定位孔，选择过孔（可以试试外径4mm，内径3mm的过孔）分布在PCB版的四个角落，可以选择左上角是（2.6，-2.6），其余的部分自己计算。1.添加矩形板框注意大小不要超过100mm*100mm（添加完之后右击板框选择添加圆角，倒角半径为3）ctrl+shift+x布局传递，将原理图中的电路布局快速同步到PCB。shift+x交叉选择，将原理图和PCB的图一一对应，跳转、可以暂时关闭GND网络的飞线。