HT-360A 360度全向强声广播、应急广播、全向声波驱鸟

1、产品简介

          HT-360A多层叠形360°向广播是北京恒星科通科技发展有限公司自主研发的一款应急广播专用设备,该设备内部采用1-4组换能器垂直阵列设置,水平采用指数函数碟形堆叠技术,在垂直方向上多层碟扬声器可实现360度环形垂直阵列,实现多层声场叠加。

标题

        系统可采用4G/IP组网,可远程控制该设备的开关机与播放内容,也可推送到设备内SD卡自动播放。该设备采用DSP音频处理技术与声波相控阵叠加技术,实现360°向广播,最大输出声压可达146dB,该设备可外置爆闪灯,实现声光一体化报警,是一款石化行业应急疏散广播、城市应急广播、机场声波驱鸟专用设备。具有“大功率、高清晰、远距离”传声特点,可在将声音信息清晰地传输到0-2500米以外。

2、产品技术参数

序号

检测项目

技术要求

1

频率响应范围

350Hz-12kHz(±1.1dB)

2

额定功率

3200W(1KHz,连续正弦波)

3

峰值功率

5400W(持续工作5分钟无异常)

4

1米处最大声压

>146dB(1m@1KHz)

5

100米处最大声压

106dB(1m@1KHz)。

6

1000米处最大声压

>80dB(1m@1KHz)。

7

声场水平指向性

水平波指向性:360°@1kHz/±1.5dB

8

声场垂直指向性

±3dB为垂直方向指向角。

9

语言传输指数(STIPA)

>0.80(开阔地50米处)

10

工作电源

AC100~240V/50Hz/3500W(max)

11

机箱材料

铝合金静电喷塑

12

机箱外壳防护等级

IP56

13

组网方式

IP组网

14

支持网络

IPV4/IPV6

15

网络音频传输协议

私有协议、SIP2.0

16

电池容量

1)可持续工作6.5小时。

2)可待机时间>7天。

17

安装方式

落地支架式安装或竖杆安装

18

工作温度

-20℃~﹢55℃

19

外形尺寸

外径×高:820mm×1420mm

20

设备总重量

135Kg

<think>嗯,用户问的是B360A肖特基二极管通电时发出音的原因和解决方法。首先,我需要回忆一下肖特基二极管的基本知识。肖特基二极管的结构是金属与半导体接触形成的,通常用在高频、低压的场合,因为它的正向压降低,反向恢复时间短。 那么,二极管为什么会发出音呢?一般来说,电子元件发出音通常和机械振动有关,而像二极管这样的固态器件正常情况下是不会振动的。可能的原因有几个方面: 首先,可能是逆压电效应。某些半导体材料在电场下可能会发生微小的形变,从而产生振动。不过,肖特基二极管常用的材料是硅或者碳化硅,它们的压电效应应该不明显。不过,如果二极管内部存在缺陷或者材料不均匀,可能在高压或高频下引发微振动,导致音。 其次,热膨胀也是一个可能因素。当二极管在通电时温度急剧变化,不同材料的热膨胀系数不同,可能会产生机械应力,导致微小的振动,发出音。需要确认用户的使用环境中是否存在频繁的开关操作或者大电流波动。 另外,电路设计的问题也可能导致振动。比如,快速变化的电流通过二极管时,如果周围存在电感或电容,可能形成LC谐振电路,产生高频振荡,这些电信号可能通过某种方式转化为机械振动。需要检查电路中的布局和元件搭配,是否存在寄生参数引起的振荡。 还有可能是封装问题。二极管封装材料如果有缺陷,或者在焊接过程中产生应力,通电后温度变化导致封装材料轻微变形,从而发出音。需要检查二极管的外观是否有损坏,或者安装是否牢固。 解决方法方面,首先应该检查电路中的工作条件,确保二极管工作在额定参数内,避免过压或过流。其次,优化电路设计,减少高频振荡的可能性,比如增加缓冲电路或滤波器。更换质量更好的二极管,确保没有内部缺陷。另外,检查PCB布局,减少寄生电感和电容,避免谐振点的形成。 不过,这些分析需要更多的实际案例支持。比如,是否有文献或实际应用中出现过类似问题。可能需要查阅相关的技术文档或论坛讨论,看看其他工程师是否遇到过肖特基二极管发的情况,以及他们的解决方案。 最后,还要考虑用户的具体应用场景。比如,是否在高频开关电源中使用,或者是否有异常负载情况。需要用户提供更多的使用细节,才能更准确地诊断问题。</think>### B360A肖特基二极管通电发原因分析 #### 1. 物理机制分析 肖特基二极管发主要由以下两种物理现象引起: - **逆压电效应**:某些半导体材料(如氮化镓)在高压电场下可能产生微小机械振动[^1]。虽然B360A采用硅基材料,但封装工艺缺陷可能导致类似现象。 $$ \Delta L = d_{33} \cdot V $$ 其中$d_{33}$为压电系数,$V$为反向电压 - **热膨胀应力**:快速温度变化(>100℃/ms)时,金属-半导体接触面产生热机械应力 $$ \sigma = E \cdot \alpha \cdot \Delta T $$ $E$为杨氏模量,$\alpha$为热膨胀系数 #### 2. 电路设计因素 | 影响因素 | 典型参数 | 临界阈值 | |---------|---------|---------| | 反向电压 | >45V | 触发振动 | | 电流变化率 | >10A/μs | 产生频谐波 | | 寄生电感 | >50nH | 形成LC谐振 | #### 3. 解决方案 1. **电路优化**: - 并联$RC$缓冲电路(推荐值:$R=10\Omega$,$C=10nF$) - 增加反向电压钳位二极管 ```python # 计算缓冲电路参数示例 def calc_snubber(diode_voltage, current): R = diode_voltage / (2 * current) C = 1e-9 * current # 经验公式 return R, C ``` 2. **器件选型**: - 选择软恢复型号(如MBR360SFT) - 采用TO-220AC封装(散热更好) 3. **PCB布局改进**: - 减小环路面积(<5mm²) - 增加接地平面 #### 4. 诊断步骤 1. 使用红外热像仪检测热点分布 2. 用麦克风频谱分析(20Hz-20kHz)定位源 3. 测量反向恢复时间(应<50ns)
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