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RSS订阅原创 电阻标称值选型
刚参加工作的时候，记得有一次开发一款产品，BOM里有一个电阻我用了500Ω的电阻。后来采购告诉我没有500Ω的电阻，只有510Ω的，当时就奇怪为什么这么个整数的电阻就没有呢？后来就只用一些常用的电阻，但是但是对哪些电阻值有哪些电阻值没有还是有点稀里糊涂的。最近公司事不多，就花点时间理了一下这个问题。美国电子工业协会（EIA）定义了一个标准电阻值系统，这个系统是在上个世纪定义的，那个时候电阻都还
2015-06-19 09:01:36
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原创 索菲亚的歌--哈尔滨游记
朝阳半倾，教堂的钟声兀自领鸽子在广场上盘旋着，我找了一个美美的角度，终于按下了来到哈尔滨以后的第一次快门。北京到哈尔滨的火车上，看着窗户外面的彩色世界一点一点地被抹成白色，心情顿时安静了下来。耳朵里塞着Nick的蓝调，缓慢而略带哭腔的男音更像是低沉的祷告，慢点，再慢点，我手边的卡布奇诺还热着，我们的这条路才刚刚开始。 四点半的东三省就已经天黑了，路过铁岭的时候旁边的东北大姐跟我妈正在
2015-02-10 10:02:07
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原创 allegro入门笔记-gerber文件的制作
放完成布局布线之后，我们来进行下一步，PCB的生产阶段。 据我了解，PCB板的设计阶段完成之后，交付工厂进行PCB板的生产，工厂依据的不是设计软件所生成后缀为brd的文件，无论是数控机床的实现还是钢网的制作，均是通过软件在最后阶段所导出的光绘文件即gerber文件来确定生产的流程和工序，主流的gerber文件类型是RS274X，所以我们在对PCB进行铺铜操作和导出gerber文件的时候应
2015-02-05 15:20:46
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原创 allegro入门笔记-PCB板框的绘制与封装的对应
接着上讲笔记来谈，当我们绘制完毕元器件对应封装封装时候，下一步就是将我们之前完成原理图部分的网表导入（file/import/logic，导入路径为CIS工具所生成网表，一般情况下在其工作目录的Allegro文件夹下，其中主要包含三个pst~.dat文件）到Allegro中，此时Allegro中仅仅包含各字符串所代表的元器件之间的逻辑关系，所以我们需要在setup/UPE/paths/librar
2015-02-03 11:01:10
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原创 allegro入门笔记-部分常用操作与自定义封装的制作
读书千遍，不如下手做这么一遍，cadence这个软件上手较难，但如果养成使用习惯还是获益匪浅的，原理图的操作比较简单，不多赘述，我们将重心放到对PCB操作的学习上。 常打开Allegro pcb design xl，软件字体的大小可以在setup-user preferences editor-ui-fonts-fontsize的数值区改变，12-14号字体即可。F10可显示和隐藏栅格点
2015-01-29 11:17:24
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原创 面试，应届生应该知道的点东西
研究之余，我们来谈谈面试找工作这么一件事。 对于职场，你真的准备好了么？我14年4月入职，7月毕业，截止目前，工作半年有余，不敢说有多么丰富的面试经历，但对于工作这件事，当准备不足就匆匆踏入职场，参加面试的过程可谓惨不忍睹，也可以理解为被人事方面和技术方面在情商和智商上的双重碾压，其实在我个人看来，部分人考研究生不是对专业具有多么诚挚的热情，也不是对领域的研究有多么得憧憬，而是一种走投无
2014-12-15 10:17:20
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原创 见微知著，以小“控”大的三极管（六）
三极管这事还有完没完？很遗憾地说，没有。 三极管就是模拟电子电路的基础中的基础，在根基不牢的情况中，谈上层建筑是不切实际的，之所以把这个玩意翻来覆去，不厌其烦地反复研究，假设，论证，举例，是因为我当初在学习模拟电子电路的时候就是被书上那些不切实际的分类给搞糊涂了，等到真正地上升到应用层面再反回头来研究，发现书上好多东西是强拉因果关系，脱离应用实际的。我急切地希望大家能重新审视一下，站在应
2014-12-05 09:26:54
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原创 见微知著，以小“控”大的三极管（四）
个人觉得模电课本上对于晶体管的三种连接方式的分类比较无厘头，我们始终相信，不基于实践的理论对学生而言就是耍流氓，什么共这极，共那极，当时在我学习的时候所起到的作用除了把我搞得一头雾水之外，别无他用。尽管我个人相当喜欢把简单的问题复杂化这一过程，但同样喜欢再将复杂的问题逻辑化，继续将逻辑的东西系统化。而书上对于连接方式的分类我始终看不出端倪，也许这么做便于验证基尔霍夫定律，也许他觉得这样分类才会显得
2014-12-01 18:03:06
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原创 见微知著，以小“控”大的三极管（二）
之前的一篇文章中我们详细地阐释了PN结的形成和原理，接下来我将围绕PN结的电气特性来继续讨论。补充说明一下， 前文中已经提到过，半导体具有许多特性，所处的领域不同，行业不同，对半导体的研究也就不尽相同，举个例子在集成电路领域，工程师比较关心的是材料本身的属性，掺杂特性，以及成片工艺等几方面因素对半导体的影响，怎样在芯片内部刻划，掺杂提纯选择什么样的金属或者非金属，材料本身的分子活动性会对我的片子有
2014-11-27 20:05:05
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原创 见微知著，以小“控”大的三极管（一）
从半导体的光敏，热敏，掺杂特性对其导电能力的控制性谈起，在绝对零度和外界无激发时，本征半导体中没有载流子，因为共价键有很强的结合力，如果没有足够的能量，则最外层电子不能挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在这种情况下，本征半导体不导电。当获得一定能量（热，光等）后，少量最外层电子成为自由电子，同时，在共价键中留下一个空位，称为空穴，而通常我们将空穴当做正电荷。空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特
2014-11-26 19:53:15
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原创 （总结归纳）常用电子元件，封装，库
电阻普通电阻：RES1，RES2，可变电阻:RES3，RES4：封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距（电阻长度）电阻排：RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻：（POT1、POT2） VR1-VR5贴片电阻：封装与功率，尺寸说明0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关：
2014-06-19 17:01:06
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空空如也
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