见微知著，以小“控”大的三极管（九）--完结

    首先我们需要补充说明一下，之前提到的gerber文件的制作中，关于阻焊层和加焊层的说明：阻焊层，也就是板子上所有不需要绿油覆盖的部分；加焊层，就是需要涂抹焊锡膏和助焊剂的部分，也就是工厂在制作钢网文件的时候所需要依赖的一层，组焊层和加焊层的区别，也就是在于过孔和定位孔，无论是通孔还是埋孔，都是不需要焊接的部分。

    其次，在我复习模电的过程中，不断地发现之前对晶体管认识的误区，之前在文章中曾大言不惭地抨击共射，共集，共基接法是在浪费精力，现在我必须承认我的错误，那样的指责是缺乏理论依据的。刚开始总结时，缺乏对电子电路整体的认识，只把眼光放在了微观的角度，没能真正上升到电路设计的角度来看问题，特此声明。

    之前的讨论基本上都处于单个晶体管，或者多个晶体管的复合来实现一个功能的层面，这样的讨论是有局限性的，现在我们上升到多级电路的角度来谈三极管。

    涉及多级放大，先来解决各级间的耦合方式。一般的级间耦合方式分三种，直接耦合，阻容耦合，变压器耦合。从多级电路稳定静态工作点这么一个角度来讲，阻容耦合方式无疑是最恰当的方式，这种方式下的耦合电路把各级的静态工作点相互隔离，避免了噪声的放大，但是上升到实际应用的角度来谈，多级放大电路最终是需要被集成的，而如果想把电容，亦或是变压器集成到硅片上性价比并不高。顺便提一句，电容器的制作是有硬伤的，拿电解电容来举例，其制作工程可以理解为把两片金属薄片其中灌入电解质后卷起，这个卷起的过程会带来相应的电感效应，意思就是大电容器往往已经不再是简单的电容了，而是电容效应和电感效应相叠加的一个复杂元器件。所以，我们挑选直接耦合的方式