增材制造软件:从切片到STL文件处理的全面解析
1. 增材制造切片软件基础
在增材制造(AM)中,绘制每层轮廓是关键步骤,如薄片层压(SHL)工艺。不过,多数AM机器还需填充这些轮廓以形成实体。以图17.7的算法为例,它采用内外算法来确定何时开启填充机制,绘制垂直于某一平面轴的扫描线。这里假设零件完全封闭在构建空间内,默认填充为关闭状态。
1.1 通用算法优化
图17.4、17.6和17.7中的算法是通用的基础算法,但需要进行优化,以防止错误并适应特定工艺。例如,可以通过消除冗余来加快切片过程。
1.2 特定技术元素
不同的AM技术有不同的处理要求,具体如下:
| 技术类型 | 处理要求 |
| ---- | ---- |
| 光栅扫描 | 许多技术使用简单光栅扫描,但也有替代方案。一些系统采用可切换光栅扫描,一层在XY平面的X方向扫描,下一层在Y方向扫描。还有些系统将填充区域细分为更小区域(如正方形或条纹),并在区域间使用旋转光栅扫描。 |
| 图案化矢量扫描 | MEX技术需要在封闭边界内生成填充图案。通过图案化策略生成矢量来实现,对于特定层,通过选择矢量的特定角度来确定图案,填充为沿该角度的锯齿形图案。 |
| 孵化图案 | SHL工艺(如已停产的Helisys LOM和Kira的Solid Centre机器)需要在零件周围的材料上绘制孵化图案,以便在零件完成后进行拆解。 |
1.3 支撑结构生成
许多AM系统需要使用支撑结构来构建零件。支撑通常是低密度材料图案,放置在需要支撑的区域下方,可为简单正方形图案或更复杂的六边形、分形网格等
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