【AD】5-14 多跟走线设置

多跟走线

  • 快捷键UM
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  • 先拉出线头并框选或线选(快捷键SL),点击交互式总线布线(快捷键UM),走线过程中Ctrl+B调小线间距,shift+B调大线间距或按TAB键直接修改
    在这里插入图片描述
在PCB(印刷电路板)设计中,设置走线层是确保电路功能实现和性能优化的重要步骤。PCB设计软件通常提供层管理功能,允许用户定义和配置不同类型的走线层,包括信号层(Signal Layer)、电源层(Power Plane)、地层(Ground Plane)以及机械层(Mechanical Layer)等。以下是关于如何设置走线层的详细说明: ### 信号层(Signal Layer) 信号层是用于布设信号走线的主要层。通常,PCB设计软件支持个信号层,如顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)以及若干中间层(Mid-Layer)。在设置信号层时,需指定该层的用途(如顶层用于放置元件和布线),并选择适当的层类型(如铜层)。此外,还需定义该层的电气属性,例如走线宽度、间距、过孔样式等。这些参数可通过设计规则(Design Rules)进行统一设置,以确保布线符合电气性能要求[^2]。 ### 电源层和地层(Power Plane & Ground Plane) 电源层和地层通常为完整的铜平面,用于提供稳定的电源和接地。设置电源层或地层时,需将其定义为“平面层”(Plane Layer),并指定其网络连接(如VCC或GND)。软件会自动将该层的铜箔连接到指定的网络,并通过过孔(Via)与信号层进行连接。为了优化电源完整性(Power Integrity)和减少电磁干扰(EMI),建议将电源层和地层布置在相邻层,并保持完整的铜箔覆盖[^1]。 ### 内电层分割(Split Plane) 在某些电源系统中,可能需要在同一层上定义个电源域(Power Domain)。此时,可以使用内电层分割功能,将一个完整的电源层划分为个独立区域,每个区域连接不同的电源网络。在设置时,需注意分割区域之间的间距,以避免电气短路或信号串扰(Crosstalk)。 ### 层叠管理(Layer Stack Manager) 大数PCB设计软件(如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Xpedition等)都提供“层叠管理器”(Layer Stack Manager)工具,用于配置PCB的物理层结构。通过该工具,可以添加、删除或修改各层的类型(如信号层、平面层、介电层等)、厚度、材料属性(如介电常数)以及层之间的顺序。合理的层叠结构有助于控制特性阻抗(Characteristic Impedance)和信号完整性(Signal Integrity)[^2]。 ### 设置走线层的步骤 1. **打开层叠管理器**:进入PCB设计软件的层叠管理界面,查看当前的层结构。 2. **添加或修改层**:根据设计需求,添加新的信号层、电源层或地层,并设置其类型、厚度和材料属性。 3. **定义电气属性**:为每个信号层设置默认的走线宽度、间距、过孔样式等参数。 4. **分配网络连接**:对于电源层和地层,指定其连接的网络(如VCC、GND)。 5. **配置分割区域**(如需要):在电源层上创建个独立区域,连接不同的电源网络。 6. **保存并应用设置**:完成配置后,保存层叠结构,并在布线过程中应用这些设置。 ### 示例代码(Altium Designer脚本) 以下是一个简单的Altium Designer脚本示例,展示如何通过脚本设置走线层: ```pascal // 设置顶层为信号层 LayerStackup.TopLayer.Type := ltSignal; LayerStackup.TopLayer.CopperThickness := 35; // 铜厚35um LayerStackup.TopLayer.Material := 'FR4'; LayerStackup.TopLayer.DielectricConstant := 4.4; // 设置第2层为地层 LayerStackup.Layer[1].Type := ltPlane; LayerStackup.Layer[1].NetName := 'GND'; LayerStackup.Layer[1].CopperThickness := 35; LayerStackup.Layer[1].Material := 'FR4'; LayerStackup.Layer[1].DielectricConstant := 4.4; // 设置第3层为信号层 LayerStackup.Layer[2].Type := ltSignal; LayerStackup.Layer[2].CopperThickness := 35; LayerStackup.Layer[2].Material := 'FR4'; LayerStackup.Layer[2].DielectricConstant := 4.4; // 设置底层为信号层 LayerStackup.BottomLayer.Type := ltSignal; LayerStackup.BottomLayer.CopperThickness := 35; LayerStackup.BottomLayer.Material := 'FR4'; LayerStackup.BottomLayer.DielectricConstant := 4.4; ```
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