8、电化学加工参数优化与光化学蚀刻深度研究

电化学加工参数优化与光化学蚀刻深度研究

在现代制造业中，电化学加工和光化学加工等非传统加工方法正发挥着越来越重要的作用。本文将深入探讨线电化学加工（WECDM）的多参数优化以及光化学加工（PCM）中铝材料蚀刻深度受工艺参数的影响。

线电化学加工（WECDM）多参数优化

在WECDM过程中，材料去除率（MRR）和切口宽度（WOC）是两个重要的性能指标。为了实现这两个指标的优化，研究人员采用了多响应优化方法。

多响应优化

通过效用方法将WECDM加工的输出响应统一起来，将MRR和WOC纳入效用响应函数，转化为效用数据。具体步骤如下：
1. 偏好尺度计算
- 材料去除率（PMRR） ：预测输出值$X^ $ = 0.2420 mg/min，最小允许值$X′ i$ = 0.0036 mg/min，偏好尺度计算公式为$PMRR = 4.92 × log(\frac{X {MRR}}{0.0036})$。
- 切口宽度（PWOC） ：预测输出值$X^ $ = 0.1537 mm，最大允许值$X′ i$ = 0.354 mm，偏好尺度计算公式为$PWOC = -24.84 × log(\frac{X {WOC}}{0.354})$。
2. 效用值计算
为了在提高MRR的同时减小WOC，对两个输出响应赋予相等的优先级权重（$W_{MRR} = \frac{1}{2}$，$W_{WOC} = \frac{1