双跳DF中继系统与负电容场效应晶体管相关研究
双跳DF中继系统平均符号错误率分析
在无线通信领域,双跳DF(Decode-and-Forward)中继系统是一种重要的通信方式。我们主要关注该系统在相干调制下的平均符号错误率(ASER)。
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系统模型
:双跳系统包含源节点、中继节点和目的节点。在中继节点采用DF协议进行信号的解码和转发。
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关键参数与函数
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概率密度函数(PDF)与累积分布函数(CDF)
:基于Fisher - Snedecor F分布,可推导出链路的PDF和CDF。其中,CDF的表达式为:
[F_{\gamma_{ij}}(\gamma) = \frac{m^{m - 1}\gamma^m(p\gamma)^{-m}}{B(m, p)}{
2}F_1\left(m + p, m; 1 + m; -\frac{m}{p\gamma}\gamma\right)]
这里,(B(\cdot, \cdot)) 是Beta函数,(m) 表示衰落严重程度参数,(p) 表示阴影参数,({_2}F_1(\cdot, \cdot; \cdot; \cdot)) 是Gauss超几何函数。
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中断概率
:中断概率是指收集到的功率值低于阈值信噪比(SNR)(\gamma
{th}) 的概率。对于源 - 中继(sr)链路,中断概率为:
[P_{o,sr} = \frac{m^{m - 1}\gamma_{th}^m(p\gamma)^{-m}}{B(m, p)}{
2}F_1\left(m + p, m; 1 + m; -\frac{m}{p\gamma}\gamma
{th}\right)]
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端到端PDF
:端到端SNR (\gamma_{srd}) 的PDF表达式为:
[f_{\gamma_{srd}}(\gamma) = P_{o,sr}\delta(\gamma) + (1 - P_{o,sr})f_{\gamma_{rd}}(\gamma)]
其中,(\delta(\cdot)) 是Dirac delta函数。
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平均符号错误率(ASER)推导
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基本公式
:ASER可通过以下公式计算:
[P_e = \int_{0}^{\infty}P(e|\gamma)f_{\gamma_t}(\gamma)d\gamma]
其中,(P(e|\gamma)) 是条件符号错误率,(\gamma_t = \gamma_{sd} + \gamma_{srd}) 是目的节点最大比合并(MRC)接收器的输出SNR。 -
矩生成函数(MGF)
:定义 (\gamma_x) 的MGF为:
[\Phi_{\gamma_x}(z) = \int_{0}^{\infty}\exp(-z\gamma)f_{\gamma_x}(\gamma)d\gamma]
其中,(x \in {rd, sd, t, srd}),(z) 是拉普拉斯变量。(\gamma_t) 的MGF可表示为:
[\Phi_{\gamma_t}(z) = \Phi_{\gamma_{sd}}(z)\Phi_{\gamma_{srd}}(z)]
通过一系列推导,可得到 (\Phi_{\gamma_{srd}}(z)) 和 (\Phi_{\gamma_t}(z)) 的表达式。 -
相干调制下的ASER
:对于相干调制方案,(P(e|\gamma)) 定义为:
[P(e|\gamma) = a\int_{0}^{\frac{\pi}{2}}\exp\left(-\frac{\omega\gamma}{\sin^2\theta}\right)d\theta]
其中,(a) 和 (\omega) 由所使用的调制方法确定。最终,ASER可表示为:
[P_e = Z_1 + Z_2]
其中:
[Z_1 = aP_{o,sr}\int_{0}^{\frac{\pi}{2}}\Phi_{\gamma_{sd}}\left(\frac{\omega}{\sin^2\theta}\right)d\theta]
[Z_2 = a(1 - P_{o,sr})\int_{0}^{\frac{\pi}{2}}\Phi_{\gamma_{sd}}\left(\frac{\omega}{\sin^2\theta}\right)\Phi_{\gamma_{rd}}\left(\frac{\omega}{\sin^2\theta}\right)d\theta]
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基本公式
:ASER可通过以下公式计算:
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结果与分析
- 不同调制方案的ASER性能 :考虑正交二进制频移键控(BFSK)和二进制相移键控(BPSK)两种相干调制方案。通过分析不同 (m) 和 (p) 值下的ASER与平均SNR (\gamma) 的关系,发现随着衰落和阴影参数的减小,ASER性能得到改善。
- 调制方案比较 :在相同的平均SNR下,BPSK的ASER值小于正交BFSK,表明在双跳DF中继系统受Fisher - Snedecor F衰落信道影响时,BPSK调制方案优于BFSK。
下面是相关参数对ASER影响的简单流程图:
graph TD
A[衰落参数m和阴影参数p] --> B{参数变化}
B -->|减小| C[ASER性能改善]
B -->|增大| D[ASER性能变差]
E[调制方案] --> F{方案选择}
F -->|BPSK| G[低ASER值]
F -->|正交BFSK| H[高ASER值]
负电容场效应晶体管(NC - FET)的建模与特性分析
随着晶体管技术的不断发展,MOSFET的尺寸不断缩小,但功率耗散问题日益严重。为了解决这一问题,负电容场效应晶体管(NC - FET)的概念应运而生。
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背景与动机
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MOSFET缩放问题
:随着MOSFET尺寸的缩小,静态功耗成为一个关键问题。亚阈值斜率(SS)的下限为60 mV/decade,限制了进一步降低亚阈值泄漏电流的能力。
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负电容概念
:通过引入具有负电容的材料,使等效电容 (C_{eq}) 小于0,从而降低SS。当 (C < 0) 且 (|C| < |C_{ox}|) 时,可实现负电容效应。
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理论背景
- 铁电材料特性 :具有非中心对称结构的钙钛矿晶体((ABO_3))表现出铁电行为。其单位晶胞中,(B) 阳离子位于体心,与6个 (O) 阴离子形成八面体结构,(A) 阳离子占据立方体的角。
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净偶极场与力
:在 (B) 离子处,由 (A) 离子和 (O) 离子产生的净偶极场可表示为:
[E_P(R_B) \approx \frac{\langle p_A\rangle}{4\pi\epsilon_0v_{cell}}\left(-4\pi + \frac{4\pi}{3}\right) + \frac{\langle p_B\rangle}{4\pi\epsilon_0v_{cell}}\left(-4\pi + \frac{4\pi}{3}\right) + \frac{\langle 2p_{O_{\perp}}\rangle}{4\pi\epsilon_0v_{cell}}\left(-4\pi + \frac{4\pi}{3}-15\right) + \frac{\langle p_{O_{\parallel}}\rangle}{4\pi\epsilon_0v_{cell}}\left(-4\pi + \frac{4\pi}{3}+30\right)] -
铁电电容模型
:基于Landau - Khalantikov(L - K)理论,铁电电容可表示为:
[C_{FE} \equiv \frac{\partial Q}{\partial V_{FE}} = \frac{1}{t_{FE}(2\alpha + 12\beta Q^2 + 30\gamma Q^4 + \delta(dQ/dt))}]
在准静态条件下,(dQ/dt = 0),则有:
[C_{FE} \equiv \frac{1}{t_{FE}(2\alpha + 12\beta Q^2 + 30\gamma Q^4)}] - 负电容原理 :在NC - FET的栅极偏置瞬态过程中,由于去极化场的作用,铁电薄膜上的极化电荷 (P) 在时间 (\tau_{sc}) 内主导屏蔽电荷 (\sigma),导致电压增量 (\Delta V_{FE} < 0),从而表现出负电容特性。
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传播延迟分析
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等效电阻与负载电容
:对于NC - FET逆变器,可计算其等效电阻 (R_{eq}) 和负载电容 (C_L)。
[R_{eq} \approx \frac{3}{4}\frac{V_{DD}}{I_{DSAT}’}\left(1 - \frac{7}{9}\lambda V_{DD}\right)]
[C_L = C_{db1} + C_{db2} + 2C_{gd12}] -
传播延迟计算
:高 - 低(H - L)和低 - 高(L - H)转换的传播延迟分别为:
[t_{pHL} = 0.69R_{eq,n}C_{L(H - L)}]
[t_{pHL} = 0.69R_{eq,p}C_{L(L - H)}]
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等效电阻与负载电容
:对于NC - FET逆变器,可计算其等效电阻 (R_{eq}) 和负载电容 (C_L)。
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仿真与结果
- 仿真设置 :使用Silvaco TCAD Atlas对0.25微米技术的n沟道MOSFET进行仿真,在氧化物层上方沉积铁电层((HfO_2)),构建MFIS结构的NC - FET逆变器。
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参数设置 :仿真参数如下表所示:
|参数|值|
| ---- | ---- |
| (t_{FE}) | 10 nm |
| (t_{OX}) | 6 nm |
| (x_j) | 0.015 µm |
| (L) | 0.25 µm |
| (N_A)(sub) | (5\times10^{16} cm^{-3}) |
| (N_D) | (5\times10^{18} cm^{-3}) |
| (E_c) | 1.1 MV/cm |
| (P_r) | (9.0\times10^{-6} C/cm^2) |
| (P_s) | (9.5\times10^{-6} C/cm^2) |
| (\epsilon_f) | 32 | -
结果分析
- 亚阈值斜率(SS) :不同铁电厚度下,MFS和MFIS NCFET的SS值有所不同。例如,当 (t_{fe}) 为10 nm时,MFIS和MFS NCFET的SS分别为77.6 mV/dec和65.8 mV/dec。
- (I_{on}/I_{off}) 比 :MFS NCFET的 (I_{on}/I_{off}) 比最大,其次是MOSFET和MFIS NC - FET。
- 传播延迟 :MFIS NC - FET逆变器的传播延迟随着铁电厚度的增加而增加,其中 (t_{fe}) 为10 nm时传播延迟最小。
下面是NC - FET性能分析的流程图:
graph TD
A[铁电厚度tfe] --> B{厚度变化}
B -->|减小| C[传播延迟减小]
B -->|增大| D[传播延迟增大]
E[器件类型] --> F{类型选择}
F -->|MFS NCFET| G[高Ion/Ioff比]
F -->|MFIS NCFET| H[低Ion/Ioff比]
F -->|MOSFET| I[中等Ion/Ioff比]
综上所述,双跳DF中继系统的研究为无线通信系统的优化提供了理论基础,而NC - FET的研究为解决晶体管功耗问题提供了新的思路。通过合理选择调制方案和优化铁电材料参数,可提高系统的性能。
双跳DF中继系统与负电容场效应晶体管相关研究(续)
双跳DF中继系统研究的进一步探讨
在前面的分析中,我们已经了解了双跳DF中继系统在相干调制下的平均符号错误率(ASER)相关内容。接下来,我们深入探讨一些实际应用中可能遇到的问题及应对策略。
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实际环境的复杂性
- 在实际的无线通信环境中,除了Fisher - Snedecor F衰落和阴影效应外,还可能存在多径衰落、干扰等因素。这些因素会进一步影响系统的性能。例如,多径衰落会导致信号的幅度和相位发生变化,从而增加符号错误的概率。
- 为了应对这些复杂因素,可以采用分集技术,如空间分集、频率分集等。空间分集通过在不同位置放置多个天线来接收信号,利用信号在不同路径上的独立性来降低衰落的影响。频率分集则是在不同频率上传输相同的信息,以减少频率选择性衰落的影响。
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系统优化策略
- 参数优化 :根据不同的应用场景和环境条件,优化衰落参数 (m) 和阴影参数 (p)。例如,在城市环境中,由于建筑物的遮挡和反射,衰落和阴影效应较为严重,可以适当调整系统参数以提高ASER性能。
- 调制方案选择 :根据系统的需求和性能要求,选择合适的调制方案。如在对误码率要求较高的场合,优先选择BPSK调制方案;而在对带宽要求较高的场合,可以考虑其他调制方案。
下面是双跳DF中继系统优化的步骤列表:
1. 分析实际环境中的干扰和衰落因素。
2. 确定系统的性能要求,如误码率、带宽等。
3. 根据环境和性能要求,优化衰落参数 (m) 和阴影参数 (p)。
4. 选择合适的调制方案。
5. 采用分集技术提高系统的抗干扰能力。
负电容场效应晶体管(NC - FET)研究的拓展
负电容场效应晶体管(NC - FET)作为一种新型的晶体管技术,虽然具有降低功耗的潜力,但在实际应用中还面临一些挑战。
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稳定性问题
- MFS NCFET虽然在性能上表现出较好的 (I_{on}/I_{off}) 比和亚阈值斜率(SS),但在负电容区域不稳定。这是因为在实际应用中,很难精确控制铁电材料的厚度和物理性质,以满足电容匹配的要求。
- 为了提高稳定性,可以采用一些补偿技术,如引入反馈电路来调整铁电材料的电容,使其更接近理想的负电容状态。
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工艺兼容性问题
- 在制造NC - FET时,需要在传统的MOSFET工艺基础上引入铁电材料。这可能会导致工艺兼容性问题,如铁电材料与MOSFET其他层之间的界面缺陷、应力等。
- 解决工艺兼容性问题的方法包括优化铁电材料的沉积工艺、选择合适的缓冲层等。例如,通过采用原子层沉积(ALD)技术可以精确控制铁电材料的厚度和质量,减少界面缺陷。
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未来发展方向
- 材料研究 :寻找具有更好负电容特性和稳定性的铁电材料,以提高NC - FET的性能和可靠性。
- 电路设计 :开发适用于NC - FET的电路设计方法,充分发挥其低功耗的优势。例如,设计低功耗的逻辑电路和存储器电路。
下面是NC - FET优化的流程图:
graph TD
A[稳定性问题] --> B{解决方案}
B -->|补偿技术| C[提高稳定性]
D[工艺兼容性问题] --> E{解决方案}
E -->|优化沉积工艺| F[减少界面缺陷]
E -->|选择缓冲层| G[降低应力]
H[未来发展方向] --> I{研究方向}
I -->|材料研究| J[寻找更好铁电材料]
I -->|电路设计| K[开发适用电路设计方法]
总结与展望
双跳DF中继系统和负电容场效应晶体管(NC - FET)是两个不同但都具有重要意义的研究领域。双跳DF中继系统的研究为无线通信系统的性能优化提供了理论支持,通过合理选择调制方案和优化系统参数,可以提高系统的平均符号错误率(ASER)性能。而NC - FET的研究为解决晶体管功耗问题提供了新的思路,虽然目前还面临一些稳定性和工艺兼容性问题,但通过不断的研究和改进,有望在未来的集成电路设计中得到广泛应用。
在未来的研究中,我们可以进一步探索双跳DF中继系统在更复杂环境下的性能优化方法,以及NC - FET在材料和电路设计方面的创新。同时,将这两个领域的研究成果相结合,有望开发出更高效、低功耗的无线通信系统和集成电路。
以下是一个简单的对比表格,总结双跳DF中继系统和NC - FET的特点:
|研究领域|优点|面临挑战|
| ---- | ---- | ---- |
|双跳DF中继系统|可通过调制方案选择和参数优化提高ASER性能|实际环境复杂,存在多径衰落和干扰|
|NC - FET|具有降低功耗的潜力|稳定性和工艺兼容性问题|
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