40、印刷电路板机械加工操作指南

印刷电路板机械加工操作指南

1. 冲压操作

1.1 板材压力需求

不同类型的层压板在冲压时对压力的要求不同。纸质层压板的最大强度为 12,000 psi，玻璃环氧层压板的最大强度为 20,000 psi。因此，纸质层压板通常需要 16 吨容量的压力机，为了有良好的安全系数，一般使用 32 吨的压力机。玻璃基层压板的剪切强度比纸质酚醛层压板高 70%，即使是简单的电路板，也需要更高容量的压力机。

1.2 冲压前的预热处理

• 纸质酚醛层压板（如 XXX 等类似材料）在冲压前需预热至 50 - 70 °C，以避免出现崩边现象。
• XXXPC 和 FR2 等层压板，在室温高于 20 °C 时可直接在室温下冲压。

1.3 无纺布玻璃纤维增强层压板的冲压特性

无纺布玻璃纤维增强层压板（包括环氧和聚酯类型）具有良好的冲压性能。当模具间隙为 50 - 100 微米时，可以获得适合电镀的光滑表面孔。

1.4 减少冲压问题的技术

为减少诸如焊盘分层等冲压问题，可以采用以下技术：
- 冲头应始终从铜面进行切割。
- 在蚀刻之前进行打孔操作。
- 焊盘尺寸必须足够大，以适应冲压。

1.5 冲压的经济性和适用性

冲压在 PCB 数量较大（至少 2000 块）时才具有经济吸引力。因此，通常建议对纸质增强层压板制成的非镀通孔大量电路板进行冲压，而对其他电路板则采用钻孔方式。

1.6 小冲头过度损坏的原因

在冲压过程中，小冲头过度损坏