39、PCB 机械加工操作全解析

PCB 机械加工操作全解析

1. 机械操作的必要性

在 PCB 制造过程中，需要进行一系列机械操作，为电路板的图像转移、电镀和蚀刻等化学工艺做准备。整个过程始于获取层压板，其尺寸可能达到 2 米×2 米甚至更大。因此，像切割到合适尺寸、钻孔和成型等机械操作，对印刷电路板的最终质量起着重要作用。

与其他 PCB 加工步骤不同，大多数机械操作需要大量的人工处理电路板。这些操作不属于流水线设备的一部分，因此会对最终产品的成本产生重大影响。

每个机械操作在公差和精度方面都有其特定要求。一般来说，公差应尽可能窄，以满足功能需求。在每个机械操作中，正确选择工具及其锋利度对于获得可接受的加工表面至关重要。钝的工具会因层压板树脂的脆性而导致崩边。同时，必须控制好加工力，过大的加工力可能会由于层压板的固有结构导致部分分层，从而削弱层间结合强度。了解基础材料成分、设备和工具，并养成良好的操作习惯，有助于实现高质量的机械操作，提高 PCB 的良品率。

2. 切割方法

2.1 剪切

剪切可能是对 PCB 进行的第一个机械操作，用于赋予其合适的形状或轮廓。这是一种适用于各种基础材料的切割方法，通常适用于厚度小于 2 毫米的材料。当切割厚度超过 2 毫米的板材时，剪切会导致边缘粗糙不平整，因此这种方法就不可取了。

层压板的剪切可以通过手动操作或电动机器完成。这两种类型的机器具有一些共同的结构特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片，刀片呈矩形，下刀片有大约 7°的自由角，切割长度能力可达 1000 毫米。刀片之间的纵向角度一般优选在 1 - 1.5°之间，对于玻璃环氧树脂材料，最大可使用 4°。两个刀片切割边缘之间的间隙应