SMT锡膏印刷常见质量缺陷成因与解决策略

SMT 锡膏印刷中，桥连、少锡、锡珠、偏移是最常见的四大缺陷，若未及时解决，会导致后续回流焊虚焊、短路，严重影响产品可靠性（如手机主板短路可能导致整机死机）。不同缺陷的成因不同，需针对性分析 “材料 - 设备 - 参数” 的问题点，结合检测工具（如 AOI、显微镜）精准定位，才能高效解决。今天，我们逐一拆解四大缺陷的成因与解决策略，结合生产案例给出实操方案。

​

一、桥连：焊盘间锡膏连在一起（缺陷率占比 30%）

桥连多发生在细间距元件（如 0.4mm 间距 QFP），会导致回流焊后短路，需从 “锡量控制” 入手解决。

核心成因：

• 钢网：开孔过大（比焊盘大 10% 以上）、开孔间距过小（未留足够间隙）；

• 锡膏：粘度太低（<200Pa・s），印刷后易塌边；

• 参数：刮刀压力过大（>5kg）、印刷速度过快（>50mm/s），导致锡膏挤压溢出。

解决策略：

• 钢网优化：开孔缩小 5%-8%（如 QFP 焊盘 0.3mm×0.6mm，开孔改为 0.28mm×0.56mm），开孔间距增加 0.02mm；

• 锡膏调整：更换高粘度锡膏（250-300Pa・s），或在现有锡膏中添加少量助焊剂调节剂（提升粘度 5%-10%）；

• 参数修正：刮刀压力降低 0.5-1kg（如从 5kg 降至 4.2kg），印刷速度降至 30-40mm/s；

二、少锡：焊盘上锡膏量不足（缺陷率占比 25%）

少锡会导致回流焊后焊锡量不够，出现虚焊，常见于超小元件（01005）与 BGA 封装。

核心成因：

• 钢网：开孔堵塞（残留锡膏干燥结块）、厚度过薄（如 01005 用 0.15mm 厚钢网，正常需 0.1mm）；

• 锡膏：粘度太高（>350Pa・s），无法充分填充开孔；

• 参数：刮刀压力过小（<2kg）、脱模速度过快（>10mm/s），锡膏未完全脱离钢网。

解决策略：

• 钢网维护：每印刷 30 片清洁一次钢网（用无尘布蘸酒精擦拭），超小元件选用 0.1mm 厚钢网；

• 锡膏处理：回温充分（确保粘度 200-250Pa・s），若粘度高可轻微搅拌（100 转 / 分钟，5 分钟）；

• 参数调整：刮刀压力增加 0.3-0.5kg（如从 2kg 增至 2.4kg），脱模速度降至 5-8mm/s；

三、锡珠：PCB 非焊盘区域出现小锡点（缺陷率占比 15%）

锡珠会导致电路间漏电，尤其在高频电路中风险极高，需从 “防污染” 与 “参数控制” 双管齐下。

核心成因：

• 环境：车间湿度太高（>60% RH），锡膏吸收水汽，印刷后水汽蒸发导致锡珠飞溅；

• 钢网：底部有残留锡膏（未清洁干净），印刷时转移到 PCB 表面；

• 锡膏：助焊剂含量过高（>15%），印刷后助焊剂溢出带动锡粉扩散。

解决策略：

• 环境控制：车间加装除湿机，将湿度控制在 40%-50% RH；

• 钢网清洁：印刷前用超声波清洗钢网（40kHz，10 分钟），确保底部无残留；

• 锡膏选型：选用助焊剂含量 10%-12% 的锡膏，避免助焊剂过量；

四、偏移：锡膏与焊盘对齐偏差（缺陷率占比 10%）

偏移会导致贴片时元件无法精准落在锡膏上，常见于 PCB 定位不准或钢网偏移。

核心成因：

• 设备：印刷机定位销磨损（直径偏差 > 0.02mm）、钢网固定不牢（螺丝松动）；

• PCB：PCB 板翘曲（翘曲度 > 0.1mm/m），导致与钢网贴合不紧密；

• 操作：人工上料时 PCB 放置偏移（偏差 > 0.05mm）。

解决策略：

• 设备维护：更换磨损定位销（精度≤0.01mm），钢网用 4 个螺丝固定（避免松动）；

• PCB 预处理：翘曲 PCB 用压平机矫正（压平后翘曲度≤0.05mm/m）；

• 自动化升级：改用自动上料机（定位精度 ±0.02mm），替代人工上料；