如何提高免费打样通过率

要提高免费打样的通过率，关键在于专业度、精准度和沟通效率的结合。以下是从设计、工艺、商务沟通等角度总结的实用建议，确保方案真实可行且提升竞争力：

1. 设计阶段：减少技术风险

符合厂商标准：
提前研究目标厂商的工艺限制（如最小线宽、孔径比、拼板尺寸等），避免设计超出其免费打样范围。

简化特殊工艺需求：
免费打样通常不支持高成本工艺（如盲埋孔、厚铜箔、阻抗控制）。优先使用厂商提供的默认参数（如1oz铜厚、绿油白字）。

文件规范零错误：
使用厂商认可的EDA工具（如Altium、KiCad）导出Gerber文件，并通过DFM工具（如华秋DFM）预检，避免断线、间距不足等低级问题。

​2. 技术文档：清晰传达需求

提供完整且专业的文件包：
包括Gerber文件、钻孔文件、BOM清单、装配图（如需要），并标注关键信息（如层叠结构、特殊焊盘处理）。

附简明的技术说明：
用表格或 bullet points 列出核心参数（如板材类型、表面工艺、阻抗要求），减少客服二次确认的时间。

关键避坑点

✖ 不要隐瞒设计用途（如商用产品伪装成个人项目）。

✖ 避免频繁提交相似设计，可能触发风控。

✖ 特殊材料（如铝基板）通常不包含在免费范围内，需提前确认。