有用户问我，PCB到底该如何散热？

有客户会问，PCB到底如何散热，捷配PCB板厂今天就来分享一些方法。有一些电子设备工作时产生热量，若热量积聚，设备内部温度将急剧上升。若无法及时散热，器件会因过热失效，电子设备可靠性大打折扣。因此，PCB 电路板散热至关重要。

当前广泛应用的 PCB 板材，如覆铜 / 环氧玻璃布基材等，虽电气与加工性能优良，但散热性欠佳。以往靠元件表面向空气散热的方式，在部件小型化、高密度安装且高发热化的当下已难以为继。因表面安装元件的大量使用，热量大量传至 PCB 板，提升 PCB 自身散热能力成为关键，即通过 PCB 板传导与散发热量。

在 PCB 布局方面，需遵循多项原则。热敏感器件应置于冷风区，温度检测器件放在最热处。按器件发热量与散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的如小信号晶体管等放在冷却气流入口处，发热量大或耐热性好的如功率晶体管等放在下游。水平方向，大功率器件靠近印制板边沿以缩短传热路径；垂直方向，靠近印制板上方以减少对其他器件温度影响。设备内印制板散热依赖空气流动，设计时要规划好空气流动路径，合理配置器件与印制电路板，避免出现较大空域阻碍空气流通，多块印制电路板配置时亦需注意。对温度敏感器件安置在低温区域，如设备底部，避免在发热器件正上方，多个器件水平交错布局。将功耗高、发热大的器件放在散热佳位附近，发热较高器件若非有散热装置，勿放于印制板角落与边缘，设计功率电阻时选大些的器件并预留足够散热空间，同时避免 PCB 上热点集中，使功率均匀分布，保证 PCB 表面温度均匀一致。

当 PCB 中有少数发热量较大器件（少于 3 个）时，可添加散热器或导热管，若温度仍降不下来，采用带风扇的散热器增强效果。发热器件量较多（多于 3 个）时，可用大散热罩（板），按发热器件位置和高低定制，或在大平板散热器上抠出对应位置，扣在元件面上散热，因元器件装焊高度一致性差，可加柔软热相变导热垫提升散热效果。对于自由对流空气冷却设备，集成电路等器件可按纵长或横长方式排列。还可采用合理走线设计散热，因板材树脂导热差，铜箔线路和孔是热良导体，提高铜箔剩余率与增加导热孔是主要手段，需计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数来评估散热能力。