PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里?

本文详细阐述了PCB线路板塞孔工艺的重要性和具体要求。塞孔工艺确保了电子产品的可靠性和稳定性,防止短路,避免助焊剂残留,预防虚焊和锡珠问题,尤其对于BGA和IC贴装至关重要。了解这些要求有助于提升PCB制造的质量标准。

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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔;其工艺流程长,过程控制难。那么,PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里呢?

一、塞孔工艺应满足下列要求:
1、导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞。
2、导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠。
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡珠、平整等要求。
4、对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装,对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡,导通孔藏锡珠等现象。

二、塞孔工艺主要有以下作用:
1、防止PCB过波峰焊时,锡从导通孔贯穿元件面造成短路;如果把过孔放在BGA焊盘上,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
2、避免助焊剂残留在导通孔内。
3、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,进而影响贴装。
4、防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。

通过以上塞孔工艺要求及作用的分析,体现出PCB线路板塞孔工艺重要性,你是否掌握了呢?
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