设计高频PCB电路板需要注意哪些原则？

一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上；高频电路板对材料、工艺制作要求比普通的要高很多。那么，高频PCB电路板是怎么做出来的呢？下面小编就与大家一起分享一下：

首先，了解一下高频电路板设计中的关注点是什么？

在高频电路设计中，电源以层的形式设计，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接收的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声。

我们应该遵循下面的原则：

• 1、电源与地的统一，稳定。

• 2、仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

• 3、仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

• 4、需要抑制噪声来满足EMC要求。

其次，看一下高频电路板制作材料都有什么要求？

• 1、介质损耗必须小，否则会影响到信号传送的品质；介质损耗越小，则信号损耗越小。

• 2、吸水性要低，吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

• 3、介电常数必须小且稳定，高介电常数容易造成信号传输延迟。

• 4、与铜箔的热膨胀系数尽量一致，否则会在冷热变化中造成铜箔分离。

• 5、其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等必须良好。

目前较多采用的高频板材是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平时称为特氟龙。

最后，高频电路板加工需要注意的要点：

• 1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制很严格，一般公差百分之二左右。

• 2、由于板材特殊，所以PTH沉铜的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

• 3、做阻焊前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。