就是太懒，所以要多做笔记

通过fdt指令查看设备树信息

排查系统主要供电，包括cpu, ddr, flash的供电，如vdd_arm, vdd_logic, vdd_ddr等。 排查DDR, FLASH是否在SDK的支持列表内。 确认DDR固件bin版本，有时候DDR固件版本也可能导致烧不进去。 以上确认后还不行就要根据烧录工具的报错做分析了，如果是RK平台，可以在SDK里面找到对应的处理文档。...

漏级开路即高阻状态，适用于输入/输出，其可独立输入/输出低电平和高阻状态，若需要产生高电平，则需使用外部上拉电阻或使用如LCX245等电平转换芯片。有些朋友，尤其是未学过此方面知识的朋友，在实际工作中将I/O口设置为漏开，并想输出高电平，但向口线上写1后对方并未认出高电平，对于高阻状态来说，正确的方法应是外加上拉电阻，上拉电阻的阻值=上拉电压/芯片引脚最大灌（拉）电流。推挽方式可完

这个Flash的短接图是通用的，任何主控的都可以使用，因为Flash引脚的定义都是一样的。

AVCC：模拟部分电源供电；AGND：模拟地DVCC：数字部分电源供电；DGND：数字地这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开，减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。但这两部分不可能完全隔离开，数字部分和模拟部分之间是有连接的所以，在供电时至少地应该是在一起的，所以AGND和DGND之间要用0欧姆的电阻或磁珠或电感连接起来，这样的一点连接就能够减小干扰。同样，如果两