网始如芯个人博客

铜箔覆铜箔层压板CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。熔融玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布（Glass Fiber）+环氧树脂（Epoxy）→基材+铜箔→铜箔基板（Copper Clad Laminates）

例如，W1 = 5.2mil， W1 = 4.2mil， T = 3.7mil， 则。

PCB寄生参数

PCB走线角度选择

Dk、Df

Tg